小型工控主机散热机构制造技术

本实用新型专利技术公开了小型工控主机散热机构，包括电路主板，电路主板包括有至少一个电路分板，电路分板的外部设置有电路板散热外壳机构，电路板散热外壳机构的底部设置有电路板辅助散热机构，电路板散热外壳机构包括有软质硅胶散热外壳和电路板安装套，电路板辅助散热机构包括有散热硅胶垫板、电路板接触垫和散热风扇安装壳，软质硅胶散热外壳的下表面设置有与散热硅胶垫板相适配的卡接槽，同时散热风扇安装壳将微型电机与散热风扇与软质硅胶散热外壳的中部进行卡接安装，便于拆卸的同时，散热风扇转动增加软质硅胶散热外壳内部的空气流动，散热风扇产生的风顺便也对散热硅胶垫板的外表面进行散热，提高散热的效率。提高散热的效率。提高散热的效率。

【技术实现步骤摘要】
小型工控主机散热机构


[0001]本技术涉及电路板散热
，具体涉及小型工控主机散热机构。

技术介绍

[0002]小型工控机主要使用在较小的安装空间内，目前，小型工控机由于体积较小，安装环境比较狭窄且封闭不通气，导致散热性能较差，电路主板上的芯片工作时产生的热量难以有效散出，使工控机的寿命变短。
[0003]现有技术中，提出了公开号为CN216249038U，公开日为2022年04月08日的中国技术专利文件，来解决上述技术问题，该专利文献所公开的技术方案如下：一种电子产品处理器的散热装置，包括铝散热座，所述铝散热座呈矩形体，所述铝散热座的底部四角固定连接有四个支撑柱，所述四个支撑柱的底端连接一导热硅胶垫片，所述铝散热座的四角设置有贯穿支撑柱和导热硅胶垫片的四个螺丝孔，所述铝散热座上设置有至少一个风扇安装孔，所述风扇安装孔上安装有散热风扇，所述散热风扇的出风口设置在铝散热座的侧壁，本技术的有益效果是：本散热装置整体体积较小，厚度比较轻薄，比较适配微型台式电脑主机，通过本散热装置的散热风扇，可以实现处理器的散热，并且将处理器发出的热量从盒子侧壁排出，进一步的，通过导热硅胶垫片和防水胶条的设置，使电脑主机盒子具有一定的防水功能。
[0004]上述技术方案在实际使用过程中，会出现以下问题：通过螺栓安装铝散热座容易安装孔受力不均导致PCB电路板毁坏；PCB电路板使用时由于其顶部安装有大量的电子元件，在安装中极易损坏。

技术实现思路

[0005]本技术提供小型工控主机散热机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0007]小型工控主机散热机构，包括电路主板，所述电路主板包括有至少一个电路分板，所述电路分板的外部设置有电路板散热外壳机构，所述电路板散热外壳机构的底部设置有电路板辅助散热机构，所述电路板散热外壳机构包括有软质硅胶散热外壳和电路板安装套，所述软质硅胶散热外壳的内表面与电路分板的外表面相接触，所述电路板辅助散热机构包括有散热硅胶垫板、电路板接触垫和散热风扇安装壳，所述软质硅胶散热外壳的下表面设置有与散热硅胶垫板相适配的卡接槽。
[0008]本技术技术方案的进一步改进在于：所述电路板安装套的外侧表面与软质硅胶散热外壳的内侧表面固定连接，所述软质硅胶散热外壳的侧表面开设有散热槽，所述电路板安装套的内侧表面与电路板的外侧表面卡接，软质硅胶散热外壳由软质硅胶材料构成，电路板通过与电路板安装套进行卡接实现软质硅胶散热外壳安装在电路板的外部，对电路板进行保护的作用。
[0009]本技术技术方案的进一步改进在于：所述软质硅胶散热外壳的内部设置有硅
胶缓冲散热柱，所述硅胶缓冲散热柱的顶部与软质硅胶散热外壳的侧边内表面顶部固定连接，所述硅胶缓冲散热柱的下端与电路板的上表面相接触，散热槽便于电路板进行散热，硅胶缓冲散热柱对电路板上表面接触，在起到缓冲保护的同时起到辅助散热的作用。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于：所述散热硅胶垫板的外表面与软质硅胶散热外壳的下表面卡接，所述散热硅胶垫板的上表面固定安装有卡接安装柱，所述电路板接触垫的下表面设置有与卡接安装柱相适配的卡槽，散热硅胶垫板通过卡接安装柱与电路板接触垫进行卡接固定。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于：所述卡接安装柱的外表面与电路板接触垫的下表面卡接，所述电路板接触垫的上表面与电路板的下表面相接触，电路板下表面与电路板接触垫接触将热量通过电路板接触垫传递给散热硅胶垫板达到散热的目的。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述软质硅胶散热外壳的下表面中部设置有与散热风扇安装壳相适配的安装孔，所述散热风扇安装壳的外表面与软质硅胶散热外壳的内壁中部卡接，散热风扇安装壳将微型电机与散热风扇与软质硅胶散热外壳的中部进行卡接安装，便于拆卸。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于：所述散热风扇安装壳的中部设置有微型电机，所述微型电机的下表面与散热风扇安装壳的内表面固定连接，所述微型电机的输出端固定安装有散热风扇，微型电机工作为散热风扇提供能量使散热风扇转动增加软质硅胶散热外壳内部的空气流动通过散热槽进行加速散热，散热风扇产生的风顺便也对散热硅胶垫板的外表面进行散热，提高散热的效率。
[0014]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0015]1、本技术提供了小型工控主机散热机构，通过安装电路板散热外壳机构，软质硅胶散热外壳由软质硅胶材料构成，电路板通过与电路板安装套进行卡接实现软质硅胶散热外壳安装在电路板的外部，对电路板进行保护的作用，散热槽便于电路板进行散热，硅胶缓冲散热柱对电路板上表面接触，在起到缓冲保护的同时起到辅助散热的作用。
[0016]2、本技术提供小型工控主机散热机构，通过安装电路板辅助散热机构，散热硅胶垫板通过卡接安装柱与电路板接触垫进行卡接固定，电路板下表面与电路板接触垫接触将热量通过电路板接触垫传递给散热硅胶垫板达到散热的目的，同时散热风扇安装壳将微型电机与散热风扇与软质硅胶散热外壳的中部进行卡接安装，便于拆卸的同时，微型电机工作为散热风扇提供能量使散热风扇转动增加软质硅胶散热外壳内部的空气流动通过散热槽进行加速散热，散热风扇产生的风顺便也对散热硅胶垫板的外表面进行散热，提高散热的效率。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的结构安装示意图；
[0019]图3为本技术的结构电路板散热外壳机构仰视示意图；
[0020]图4为本技术的结构散热硅胶垫板安装示意图。
[0021]图中：1、电路主板；11、电路分板；2、电路板散热外壳机构；21、软质硅胶散热外壳；211、散热槽；22、电路板安装套；23、硅胶缓冲散热柱；3、电路板辅助散热机构；31、散热硅胶
垫板；311、卡接安装柱；32、电路板接触垫；33、散热风扇安装壳；34、微型电机；35、散热风扇。
具体实施方式
[0022]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0023]实施例1
[0024]如图1
‑
4所示，本技术提供了小型工控主机散热机构，包括电路主板1，电路主板1包括有一个或多个电路分板11(有些电路中会将控制板与电源模块分成两个电路板)，本实施例中优选采用一个电路分板11，电路分板11的外部设置有电路板散热外壳机构2，电路板散热外壳机构2的底部设置有电路板辅助散热机构3，电路板散热外壳机构2包括有软质硅胶散热外壳21和电路板安装套22，软质硅胶散热外壳21的内表面与电路分板11的外表面相接触，电路板辅助散热机构3包括有散热硅胶垫板31、电路板接触垫32和散热风扇安装壳33，软质硅胶散热外壳21的下表面设置有与散热硅胶垫板31相适配的卡接槽，电路板安装套22的外侧表面与软本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.小型工控主机散热机构，包括电路主板(1)，所述电路主板(1)包括有至少一个电路分板(11)，其特征在于：所述电路分板(11)的外部设置有电路板散热外壳机构(2)，所述电路板散热外壳机构(2)的底部设置有电路板辅助散热机构(3)，所述电路板散热外壳机构(2)包括有软质硅胶散热外壳(21)和电路板安装套(22)，所述软质硅胶散热外壳(21)的内表面与电路分板(11)的外表面相接触，所述电路板辅助散热机构(3)包括有散热硅胶垫板(31)、电路板接触垫(32)和散热风扇安装壳(33)，所述软质硅胶散热外壳(21)的下表面设置有与散热硅胶垫板(31)相适配的卡接槽。2.根据权利要求1所述的小型工控主机散热机构，其特征在于：所述电路板安装套(22)的外侧表面与软质硅胶散热外壳(21)的内侧表面固定连接，所述软质硅胶散热外壳(21)的侧表面开设有散热槽(211)，所述电路板安装套(22)的内侧表面与电路分板(11)的外侧表面卡接。3.根据权利要求1所述的小型工控主机散热机构，其特征在于：所述软质硅胶散热外壳(21)的内部设置有硅胶缓冲散热柱(23)，所述硅胶缓冲散热柱(23)的顶部与软质硅胶散热外壳(21)的侧边...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏焕金，
申请(专利权)人：东莞市科环导热材料有限公司，
类型：新型
国别省市：