灯条组件及其制作方法技术

本申请提供一种灯条组件及其制作方法，灯条组件包括：绝缘基板，具有第一表面以及与第一表面一侧连接的第二表面；第一电极层，设置于绝缘基板的第一表面，第一焊盘用于连接光源；灯条组件还包括：第二电极层，与第一电极层相互绝缘；第二电极层包括多个正面电极以及与正面电极导通的侧面电极，正面电极设置于绝缘基板的第一表面，侧面电极设置于绝缘基板的第二表面，正面电极上设置有多个第二焊盘，第二焊盘用于连接光源。本申请通过在绝缘基板的第二表面设置侧面电极，以使侧面电极与正面电极导通，相比于仅在第一表面设置正面电极，本申请中导通的正面电极和侧面电极可以提高电流的导通能力，进而降低电极层的电阻，进一步降低电极层的阻抗。低电极层的阻抗。低电极层的阻抗。

【技术实现步骤摘要】
灯条组件及其制作方法


[0001]本申请涉及灯条
，特别是涉及一种灯条组件及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子半导体技术的发展，越来越多的照明场合采用LED灯具来取代传统照明灯具。由于照明场合多种多样，LED灯具的结构也多种多样。但是基本的结构还是采用在基板上固定、封装LED晶片，通过基板给LED晶片供电以使LED晶片发光来实现照明。但是由于基板上的电极层较薄，使得电极层存在阻抗高的问题。

技术实现思路

[0003]本申请主要解决的技术问题是提供一种灯条组件及其制作方法，解决现有技术中电极层阻抗高的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种灯条组件，灯条组件包括：
[0005]绝缘基板，具有第一表面以及与第一表面一侧连接的第二表面；
[0006]第一电极层，设置于绝缘基板的第一表面，第一电极层上设有多个第一焊盘，第一焊盘用于连接光源；
[0007]灯条组件还包括：
[0008]第二电极层，与第一电极层相互绝缘；
[0009]其中，第二电极层包括多个正面电极以及与正面电极导通的侧面电极，正面电极设置于绝缘基板的第一表面，侧面电极设置于绝缘基板的第二表面，正面电极上设置有多个第二焊盘，第二焊盘用于连接光源。
[0010]其中，侧面电极至少为一个，且各侧面电极与至少一个正面电极导通。
[0011]其中，侧面电极为一个，且所有正面电极与侧面电极导通。
[0012]其中，第二电极层还包括背面电极，背面电极通过侧面电极与正面电极导通，绝缘基板具有与第一表面和第二表面不同面的第三表面，且第一表面通过第二表面与第三表面连接，背面电极设置于第三表面。
[0013]其中，绝缘基板为透明基板，背面电极完全覆盖绝缘基板的第三表面。
[0014]其中，光源为LED灯，LED灯的一端与第一焊盘连接，另一端与第二焊盘连接；LED灯与第一电极层和第二电极层之间形成有间隙。
[0015]其中，光源包括第一个光源和第二个光源，第一个光源和第二个光源之间并联连接。
[0016]其中，光源还包括第三个光源和第四个光源，第三个光源与第一个光源之间串联，第四个光源与第二个光源之间串联，第三个光源和第一个光源与第二个光源和第四个光源之间并联连接。
[0017]为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种灯条组件的制
作方法，制作方法包括：
[0018]获取绝缘基板，绝缘基板包括第一表面以及与第一表面一侧连接的第二表面；
[0019]在绝缘基板的部分第一表面上形成正面电极；正面电极的一端与第一表面连接第二表面的端部平齐；
[0020]在未覆盖正面电极的第一表面上形成绝缘层；绝缘层覆盖正面电极未与第二表面处于同一侧的端面；
[0021]在未覆盖正面电极和绝缘层的第一表面上形成第一电极层；
[0022]在绝缘基板的第二表面上形成侧面电极，侧面电极与正面电极靠近第二表面的端部连接。
[0023]其中，绝缘基板具有与第一表面相背设置的第三表面，且第二表面连接第一表面与第三表面的同一侧，
[0024]制作方法还包括：
[0025]在绝缘基板的第三表面上形成背面电极，背面电极通过侧面电极与正面电极连接。
[0026]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供一种灯条组件及其制作方法，灯条组件包括：绝缘基板，具有第一表面以及与第一表面一侧连接的第二表面；第一电极层，设置于绝缘基板的第一表面，第一电极层上设有多个第一焊盘，第一焊盘用于连接光源；灯条组件还包括：第二电极层，与第一电极层相互绝缘；其中，第二电极层包括多个正面电极以及与正面电极导通的侧面电极，正面电极设置于绝缘基板的第一表面，侧面电极设置于绝缘基板的第二表面，正面电极上设置有多个第二焊盘，第二焊盘用于连接光源。本申请通过在绝缘基板的第二表面设置侧面电极，以使侧面电极与正面电极导通，相比于仅在第一表面设置正面电极，本申请中导通的正面电极和侧面电极可以提高电流的导通能力，进而降低电极层的电阻，进一步降低电极层的阻抗。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出任何创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0028]图1是本申请提供的灯条组件一实施例的结构示意图；
[0029]图2是图1中灯条组件A
‑
A处一具体实施例的截面示意图；
[0030]图3是图1中灯条组件中B
‑
B处一具体实施例的截面示意图；
[0031]图4是本申请提供的灯条组件一具体实施例的结构示意图；
[0032]图5是图1中灯条组件中B
‑
B处另一具体实施例的截面示意图；
[0033]图6是本申请提供的灯条组件另一实施例的结构示意图；
[0034]图7是本申请提供的灯条组件的制作方法一具体实施例的流程示意图；
[0035]图8是图7提供的灯条组件的制作方法中步骤S5对应的结构示意图。
[0036]图中：灯条组件100；绝缘基板1；第一表面11；第二表面12；第三表面13；倒角结构14；斜面141；第一电极层2；第一焊盘21；第二电极层3；正面电极31；第二焊盘311；侧面电极
32；背面电极33；绝缘层4；窗口41；光源5；LED灯51；第一子电极52；第二子电极53；第一导电连接层54；第二导电连接层55；第一个光源61、第二个光源62、第三个光源63、第四个光源64；导电层7；密封隔离层8；侧挡板9。
具体实施方式
[0037]下面结合说明书附图，对本申请实施例的方案进行详细说明。
[0038]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
[0039]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0040]本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯条组件，所述灯条组件包括：绝缘基板，具有第一表面以及与所述第一表面一侧连接的第二表面；第一电极层，设置于所述绝缘基板的第一表面，所述第一电极层上设有多个第一焊盘，所述第一焊盘用于连接光源；其特征在于，所述灯条组件还包括：第二电极层，与所述第一电极层相互绝缘；所述第二电极层包括多个正面电极以及与所述正面电极导通的侧面电极，所述正面电极设置于所述绝缘基板的第一表面，所述侧面电极设置于所述绝缘基板的第二表面，所述正面电极上设置有多个第二焊盘，所述第二焊盘用于连接所述光源。2.根据权利要求1所述的灯条组件，其特征在于，所述侧面电极至少为一个，且各所述侧面电极与至少一个所述正面电极导通。3.根据权利要求1所述的灯条组件，其特征在于，所述侧面电极为一个，且所有所述正面电极与所述侧面电极导通。4.根据权利要求1至3任一项所述的灯条组件，其特征在于，所述第二电极层还包括背面电极，所述背面电极通过所述侧面电极与所述正面电极导通，所述绝缘基板具有与所述第一表面和所述第二表面不同面的第三表面，且所述第一表面通过所述第二表面与所述第三表面连接，所述背面电极设置于所述第三表面。5.根据权利要求4所述的灯条组件，其特征在于，所述绝缘基板为透明基板，所述背面电极完全覆盖所述绝缘基板的第三表面。6.根据权利要求1所述的灯条组件，其特征在于，所述光源为LED灯，所述LED灯的一端与所述第一焊盘连接，另一端与所述第二焊盘连接；所述L...

【专利技术属性】
技术研发人员：万业，叶利丹，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：