一种多层导热垫片制造技术

技术编号:38567114 阅读:33 留言:0更新日期:2023-08-22 21:04
本实用新型专利技术公开了一种多层导热垫片,包括结构主体,所述结构主体由上往下分布设置的第一垫片及第二垫片,所述结构主体还包括贴合层以及一个采用不锈钢材料制成的导热片,所述第一垫片位于导热片的下端,所述第一垫片上端设有第一散热沟槽,所述贴合层位于第一垫片的下端,所述第二垫片位于贴合层的下端,所述第二垫片的下端设有第二散热沟槽,所述贴合层设于第一垫片和第二垫片之间,这样更好方便于散热工作,从而达到更持久的工作时间和垫片使用的耐用性。耐用性。耐用性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层导热垫片


[0001]本技术涉及导热垫片
,具体为涉及一种多层导热垫片。

技术介绍

[0002]导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,同时密封结构失效会影响该导热垫片的正常使用,该导热垫片的硅胶层位于外侧,会阻隔金属材料和散热件的接触,影响导热垫片的导热和散热,而使用硅胶制成的贴合层能吸收热量、同时更好的粘合,为此,我们提出了一种多层导热垫片。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足,本技术提供一种多层导热垫片,能够解决
技术介绍
提出的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本技术提供的一种多层导热垫片,包括结构主体,所述结构主体由上往下分布设置的第一垫片及第二垫片,所述结构主体还包括贴合层以及一个采用不锈钢材料制成的导热片;
[0005]所述第一垫片位于导热片的下端,所述第一垫片上端设有第一散热沟槽,所述贴合层位于第一垫片的下端,所述第二垫片位于贴合层的下端,所述第二垫片的下端设有第二散热沟槽。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层导热垫片,其特征在于:包括结构主体,所述结构主体包括由上下分布设置的第一垫片及第二垫片,所述结构主体还包括贴合层以及一个采用不锈钢材料制成的导热片;所述第一垫片位于导热片的下端,所述第一垫片上端设有第一散热沟槽,所述贴合层位于第一垫片的下端,所述第二垫片位于贴合层的下端,所述第二垫片的下端设有第二散热沟槽。2.根据权利要求1所述的一种多层导热垫片...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱玲珍黄晓桥钱伟周刚
申请(专利权)人:东莞市昌圣硅胶制品有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1