基于飞腾2000FPGA的PCB板制造技术

技术编号:38551411 阅读:101 留言:0更新日期:2023-08-22 20:57
本实用新型专利技术公开了基于飞腾2000FPGA的PCB板,基于飞腾2000FPGA的PCB板,包括基板,基板由多层TU872高速板材层叠制成;基板的正反面均堆叠电路模块;基板正反面均设有多个器件焊接区,器件焊接区的四个顶角设有器件焊盘,基板的另一面对应器件焊盘处设有铺铜区,且器件焊盘的投影位于铺铜区内;围绕铺铜区的边缘设有若干过孔,加速热量的散发;基板的正面布置有电源模块、芯片模块、内存模块以及CPU;基板下端设置有风口。为保证有良好的散热,将容易产生热量的电源模块放置于风口处,使得热量直接与板外接触,从而使整个基板板的温度处于一个适宜状态,避免了温度升高影响板内其他模块的平稳工作。的平稳工作。的平稳工作。

【技术实现步骤摘要】
基于飞腾2000FPGA的PCB板


[0001]本技术属于电子产品
,具体是基于飞腾2000FPGA的PCB板。

技术介绍

[0002]最新的飞腾腾锐D2000处理器是一款8核处理器,采用14nm工艺制造,稳定工作频率为2.3

2.6GHz。2个DDR4

3200存储通道。相比于龙芯3A1500 4核处理器最高工作频率为1GHz,D2000性能更优,其工作更加稳定,运算速率更高。
[0003]而现有的方案大部分采用龙芯3A1500+8Gbit DDR3+桥片设计,该方案高速信号传输速率低、缓存容量少,且由于DDR3比DDR4的速率低,造成整机的传输速率不高,应用场景不广泛,此外该方案散热能力不高,整机工作时,温度居高不下,影响使用寿命。
[0004]因此,本技术提供了基于飞腾2000FPGA的PCB板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]基于飞腾2000FPGA的PCB板,包括基板,...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于飞腾2000FPGA的PCB板,其特征在于,包括基板,所述基板由多层TU872高速板材层叠制成;所述基板的正反面均堆叠电路模块;所述基板正反面均设有多个器件焊接区,所述器件焊接区的四个顶角设有器件焊盘,所述基板的另一面对应所述器件焊盘处设有铺铜区,且所述器件焊盘的投影位于所述铺铜区内;围绕所述铺铜区的边缘设有若干过孔;所述基板的正面布置有电源模块(1)、芯片模块(2)、内存模块(4)以及CPU(3);所述基板下端设置有风口。2.根据权利要求1所述的基于飞腾2000FPGA的PCB板,其特征在于,所述TU872高速板材设置有18层...

【专利技术属性】
技术研发人员:李超田成
申请(专利权)人:湖南博匠信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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