一种高性能设备主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高性能设备主板，包括：底座、连接块、主板本体、空腔和散热机构，底座内壁的左右两侧均固定连接有连接块，两个连接块之间通过主板本体固定相连。当主板本体工作时，通过吸热板吸收主板本体表面的热量，然后由吸热板将热量传递给导热柱，进而由导热柱将热量传递至冷却液中进行冷却，同时由驱动电机带动驱动轴和第二伞齿轮旋转，第二伞齿轮依次带动第一伞齿轮、从动轴和搅拌板旋转，进而搅动冷却液，使得冷却液能够更好吸收导热柱上的热量，同时由半导体制冷器不断的对冷却液进行冷却，通过以上步骤，即可使得本装置具备很好的散热功能，能够对主板本体进行快速有效的散热，极大提高了主板本体的性能。极大提高了主板本体的性能。极大提高了主板本体的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能设备主板


[0001]本技术涉及设备主板
，具体为一种高性能设备主板。

技术介绍

[0002]主板，又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。
[0003]现有技术中，如申请号为CN201220180821.4的专利，本技术提供一种基于PCIE接口互联的高性能主板，属于计算机部件领域。该主板的结构包括印制电路板、处理器单元和PCIESLOT。该主板和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、可以基于PCIE接口实现设备扩展等特点。
[0004]但是在实际使用时，上述专利的主板存在以下缺陷：由于不具备散热功能，无法对主板进行有效散热，进而极大降低了主板的性能。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种高性能设备主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高性能设备主板，包括：
[0007]底座；
[0008]连接块，所述底座内壁的左右两侧均固定连接有连接块，两个所述连接块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能设备主板，其特征在于，包括：底座(1)；连接块(2)，所述底座(1)内壁的左右两侧均固定连接有连接块(2)，两个所述连接块(2)之间通过主板本体(3)固定相连；空腔(4)，所述底座(1)的内部下方开设有空腔(4)，所述空腔(4)的内部设置有冷却液；散热机构(5)，所述散热机构(5)设置在底座(1)上，所述散热机构(5)包括吸热板(51)、导热柱(52)和搅动机构(53)，所述主板本体(3)的底部固定连接有吸热板(51)，所述吸热板(51)的底部均匀固定连接有若干个导热柱(52)，所述导热柱(52)的底部依次贯穿底座(1)和空腔(4)且延伸至空腔(4)的内部，所述空腔(4)的内部设置有搅动机构(53)。2.根据权利要求1所述的一种高性能设备主板，其特征在于：所述搅动机构(53)包括轴承(531)、从动轴(532)、第一伞齿轮(533)和搅拌板(534)，所述空腔(4)内壁顶部的左右两侧均固定连接有轴承(531)，所述轴承(531)的底部转动连接有从动轴(532)，所述从动轴(532)的底部依次贯穿空腔(4)和底座(1)且延伸至底座(1)的外部并固定连接有第一伞...

【专利技术属性】
技术研发人员：申燕梅，李伟峰，李炆，
申请(专利权)人：江西广悦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：