插座壳体、连接器插头及连接器制造技术

技术编号:38541703 阅读:14 留言:0更新日期:2023-08-19 17:09
本发明专利技术公开了插座壳体、连接器插头及连接器,属于连接器技术领域,该插座壳体具有一插入端及成型于内部的插入腔,所述插座壳体上具有贯穿侧壁连通至插入腔的排水孔,所述排水孔在插座壳体周向上间隔分布,所述插入腔的腔底周侧设有填充于相邻排水孔之间区域的突起部。本发明专利技术通过设置突起部改善泥沙沉积,配合倾斜设置的排水孔对水流的导向作用,提高泥沙的排出效率,改善插入腔内沉积附着泥沙的问题,避免暴露于插头插入端的皮囊等部件磨损甚至破损。损。损。

【技术实现步骤摘要】
插座壳体、连接器插头及连接器


[0001]本专利技术属于连接器
,尤其涉及插座壳体、连接器插头及连接器。

技术介绍

[0002]水下插拔连接器主要有全电型、全光纤型及光电混合型等。水下插拔电连接器主要用于水下电源的接续及电信号的传输;水下插拔光纤连接器主要用于水下光信号传输及光纤和相关设备间的接续;水下插拔光电混合连接器则同时具备上述两种连接器的功能,可以同时满足光、电信号水下传输的需要。
[0003]水下插拔连接器属于水密连接器中的高端产品,结构复杂,对构成材料及加工工艺要求很高。同其他水密电连接器一样,水下插拔电连接器由水密插头和水密插座两部分组成。
[0004]图1中示出的现有技术中插座的结构示意图,该插座包括插座壳体、复合插针、插座绝缘体、插座环氧树脂灌封体及O形橡胶密封圈等零部件,水下插拔电连接器需要长期在水下工作,其插合与分离经常是在复杂的水下环境中完成的,因此在插座壳体上开设了与插合腔连通的排水孔11,在插头插入插座的过程中同时将插座内的水经排水孔11排出。
[0005]上述传统的排水孔的结构虽然能实现插入排水的目的,但是在水域环境复杂的插拔过程会发生因为泥沙沉积导致电信号无法接续及皮囊等密封件磨损的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术针对现有技术中在插座上开孔无法满足复杂水域环境中插拔过程对连接器部件防护的技术问题,进行相关探索,发现在发生皮囊等密封件的磨损较为严重的状况时,皮囊表面以及插座的内腔中残留了不少的泥沙,尤其是颗粒型的,这些泥沙会划伤皮囊等密封件,导致皮囊等密封件的磨损甚至破损。
[0007]基于此,专利技术人提出的技术方案如下:
[0008]插座壳体,具有一插入端及成型于内部的插入腔,所述插座壳体上具有至少两个贯穿侧壁连通至插入腔的排水孔,所有所述排水孔在插座壳体周向上间隔分布,所述插入腔的腔底周侧设有填充于相邻排水孔之间区域的突起部。
[0009]优选的,所述突起部为由中部向靠近排水孔方向凸出厚度逐渐减小的梭状,所述突起部在插入腔内的外露面为凸弧面。
[0010]优选的,所述排水孔为沿径向向外延伸的同时距插入腔的插入端距离逐渐增大的倾斜孔。
[0011]优选的,所述排水孔的倾斜夹角为30
°
~60
°

[0012]优选的,所述突起部与排水孔交替间隔均匀分布。
[0013]优选的,所述突起部为由中部向靠近排水孔方向凸出厚度逐渐减小的形状,每一个所述突起部的两端均延伸至所述排水孔的内壁边缘。
[0014]优选的,每相邻两个排水孔之间的距离相等。
[0015]优选的,所有所述排水孔的中心在同一圆的圆周上。
[0016]本专利技术另一目的在于提供连接器插座,包括:
[0017]上述任一所述的插座壳体;
[0018]及固定于所述插座壳体内的插芯总成。
[0019]本专利技术再一目的在于提供连接器,包括:
[0020]上述连接器插座;
[0021]及与所述连接器插座可插拔连接的插头。
[0022]本专利技术的有益效果为:
[0023](1)改善泥沙沉积,通过在插入腔的腔底设置突起部,填充于相邻的排水孔之间的凹面截留区,避免排水过程中泥沙在此区域中沉积,插入腔内沉积附着泥沙的问题得到很大的改善,进而能避免电信号无法接续及暴露于插头插入端的皮囊等部件磨损甚至破损的问题;
[0024](2)提高泥沙的排出效率,将突起部限定为外露面为凸弧面的梭状,降低对泥沙的阻碍,提高对泥沙排出的导向作用,有利于提高泥沙排出的流畅性;另一方面,将排水孔倾斜设置降低水流因折返导致的流速损失,降低水排出的流速差,提高水排出的流畅性。
附图说明
[0025]图1示出的是现有技术中插座的结构示意图;
[0026]图2示出的是图1中A

A的剖视图;
[0027]图3示出的是现有技术中插头的结构示意图;
[0028]图4示出的是实施例中连接器的结构示意图;
[0029]图5示出的是实施例中插座的主视图;
[0030]图6示出的是图5中B

B的剖视图;
[0031]图7示出的是图5中C

C的剖视图;
[0032]图8示出的是实施例中插座壳体的局部剖视结构;
[0033]图9示出的是实施例中另一种插座壳体的局部剖视结构;
[0034]图10示出的是实施例中再一种插座壳体的局部剖视结构。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合实施例对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。
[0036]结合图1~图3,对现有技术中插座的排水结构进行说明,其中图1为现有技术中插座的结构示意图;图2为图1中A

A的剖视图;图3为现有技术中插头的结构示意图。从图1和图2中可以看出,在现有技术的插座的结构中,排水孔11是径向设置的(也即垂直于插座轴向),在插头插入的过程中,插头会将插座内的水沿图2中箭头方向排出,但是插座的内腔截面是如图2中所示的圆形或类似圆形,插座上的排水孔11只能是间隔设置,这就会在插座的内腔中形成如图2中所示的凹面截留区M,这部分凹面截留区M在相邻的排水孔11之间形成凹陷结构。图3中,插头2包括插座壳体21,插座壳体21内具有安装腔,安装腔内固定支撑套22、大皮囊23、小皮囊24、接触件25、滑销26、压缩弹簧27、插孔合件28以及必要的密封圈,其
中接触件25、滑销26、压缩弹簧27、插孔合件28共同组成插芯,根据设计要求插芯的数量可以设置成单芯或者多芯规格,插芯外被小皮囊24紧密包覆,大皮囊23上设置有对应插芯数量的通孔,且大皮囊23将小皮囊24紧密包覆,支撑套22设置在大皮囊23与插座壳体21之间。大皮囊23、小皮囊24均为软质材料制成,内部具有填充液体的空腔,通常是充入油液,从而提供对插芯的紧密包覆,进而起到在水下插拔过程中防水的效果。
[0037]在排水过程中,一方面凹面截留区M这部分的水的流速相较于垂直于排水孔11方向上的水的流速更缓,泥沙更容易沉积;另一方面凹面截留区M本身就是个凹陷的结构,也更容易作为泥沙堆积的区域,进而导致插头插入后,插座内仍残留有泥沙,这部分泥沙更多是堆积在插入腔的底部,会直接接触插头的插入端,进而导致暴露于插头插入端的皮囊等部件磨损甚至破损的问题。
[0038]实施例
[0039]图4示出的是作为本实施例中一种具体表现的连接器的结构示意图。该连接器包括插头2和插座1,插头2和插座1可插接的配合以实现导电部件的接触导通,完成信号传输。
[0040]插头2和插座1是连接器中相对部件,其中,插座1是指具有一插入腔的连接部,如现有技术1中示出的结构,且插座1既可以是如图1所示的针型插座(接触件为插针),也可以是孔型插座(接触件为插孔);对应的,插头2是指具有一可配合本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.插座壳体,具有一插入端及成型于内部的插入腔,所述插座壳体上具有至少两个贯穿侧壁连通至插入腔的排水孔,所有所述排水孔在插座壳体周向上间隔分布,其特征在于,所述插入腔的腔底环周侧设有填充于相邻排水孔之间区域的突起部。2.根据权利要求1所述的插座壳体,其特征在于,所述突起部为由中部向靠近排水孔方向凸出厚度逐渐减小的梭状,所述突起部在插入腔内的外露面为凸弧面或斜面。3.根据权利要求1或2所述的插座壳体,其特征在于,所述排水孔为沿径向向外延伸的同时距插入腔的插入端距离逐渐增大的倾斜孔。4.根据权利要求3所述的插座壳体,其特征在于,所述排水孔的倾斜夹角为30
°
~60
°
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【专利技术属性】
技术研发人员:李树飞朱赫陈福根王敏兴杜建东余贵龙陈慧
申请(专利权)人:苏州华旃航天电器有限公司
类型:发明
国别省市:

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