用于分析物传感器的系统、装置和方法制造方法及图纸

一种包括组装传感器子总成的方法，该传感器子总成包括传感器、传感器安装座、轴环、尖锐物和传感器帽。该方法包括：将传感器装载到传感器安装座中；向传感器安装座的安装座通道中分配粘合剂；将轴环夹紧至传感器安装座；以及固化粘合剂以将轴环固定至传感器安装座。该方法还可以包括：在传感器上方将尖锐物插入传感器安装座中，并将传感器帽附接至传感器和传感器尖锐物，以提供密封传感器子总成。还公开了组装体上传感器圆盘总成和施加器总成的方法，一种包括尾部、旗状部和将尾部和旗状部互连的颈部的传感器，以及构造传感器的方法。以及构造传感器的方法。以及构造传感器的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于分析物传感器的系统、装置和方法
[0001]相关申请
[0002]根据35 U.S.C.
§
119(e)，本申请要求2020年9月15日提交的美国临时专利申请第63/078,681号和2020年9月21日提交的美国临时专利申请第63/081,223号的权益，这两个申请通过引证并入本文。


[0003]本文描述的主题总体上涉及用于分析物传感器的系统、装置和方法。例如，公开了用于组装传感器子总成、体上传感器圆盘(puck)总成和施加器(applicator)总成的方法。还公开了一种传感器以及构造传感器的方法，该传感器包括尾部、旗状部和将尾部和旗状部互连的颈部。

技术介绍

[0004]诸如葡萄糖、酮、乳酸盐、氧、血红蛋白AIC等的分析物水平的检测和/或监测对于患有糖尿病的个人的健康至关重要。患有糖尿病的患者可能会出现并发症，包括意识丧失、心血管疾病、视网膜病变、神经病变和肾病。糖尿病患者通常需要监测其葡萄糖水平，以确保其保持在临床安全的范围内，并且还可以使用该信息来确定是否和/或何时需要胰岛素来降低其体内的葡萄糖水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组装传感器子总成的方法，所述传感器子总成包括传感器、传感器安装座、轴环、尖锐物和传感器帽，所述方法包括：将传感器装载到传感器安装座中；向所述传感器安装座的安装座通道中分配粘合剂；将轴环夹紧至所述传感器安装座；固化所述粘合剂，以将所述轴环固定至所述传感器安装座；在所述传感器上方将尖锐物插入所述传感器安装座中；以及将传感器帽附接至所述传感器和传感器的尖锐物以提供密封传感器子总成。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘合剂是化学固化粘合剂，并且所述方法还包括：通过将所述粘合剂暴露于一种或多种化学键合催化剂来固化所述粘合剂。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘合剂是热固化粘合剂，并且所述方法还包括：通过将所述粘合剂暴露于适于固化所述粘合剂的热量来固化所述粘合剂。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘合剂是紫外线(UV)固化粘合剂，并且所述方法还包括：使用一个或多个UV光源固化所述粘合剂。5.根据权利要求4所述的方法，其中，在固化所述粘合剂时，所述传感器屏蔽于所述一个或多个UV光源。6.根据权利要求4或5所述的方法，其中，所述一个或多个UV光源包括具有光管的UV光发光二极管(LED)和多个成角度的点状LED。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，还包括：将所述轴环装载到所述传感器安装座上。8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述尖锐物附接至尖锐物毂，并且将所述尖锐物插入所述传感器安装座的步骤包括：将所述尖锐物毂耦接至所述传感器安装座；所述方法还包括：向所述尖锐物毂的顶部表面分配粘合剂；以及固化该粘合剂以密封所述尖锐物毂。9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，还包括：使用压力衰减泄漏测试、真空衰减泄漏测试、示踪气体泄漏测试、特征分析测试、或质量流量泄漏测试来测试所述密封传感器子总成的泄漏。10.根据权利要求9所述的方法，还包括：当检测到泄漏超过预定阈值时，丢弃所述密封传感器子总成。11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，还包括：对所述传感器子总成进行灭菌。12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述灭菌通过热处理、辐射、电子束灭菌、伽马射线灭菌、x射线灭菌、环氧乙烷灭菌、高压蒸汽灭菌、二氧化氯气体灭菌、或过氧化氢灭菌来进行。13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其中，所述传感器包括：体温传感器、血压传感器、脉搏或心率传感器、葡萄糖水平传感器、分析物传感器、或身体活动传感器。14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，还包括：在将所述尖锐物插入所述传感器安装座之前检查所述尖锐物的缺陷。15.根据权利要求14所述的方法，还包括：当检测到超过预定阈值的缺陷时，丢弃所述
尖锐物。16.根据权利要求1至15中任一项所述的方法，其中，将所述传感器帽附接至所述传感器和传感器的尖锐物以提供密封传感器子总成的步骤包括：将所述传感器帽扭转到位。17.根据权利要求1至16中任一项所述的方法，还包括：将干燥剂插入塞子中；以及在将所述传感器帽附接至所述传感器和传感器的尖锐物之前，将所述塞子插入所述传感器帽。18.一种组装体上传感器圆盘总成的方法，所述体上传感器圆盘总成包括印刷电路板(PCB)、圆盘壳体帽和传感器子总成，所述传感器子总成包括传感器、传感器安装座、轴环和传感器帽，所述方法包括：向所述传感器子总成的传感器安装座分配第一粘合剂；在将PCB与所述传感器和所述传感器子总成对准之后，将所述PCB装载到所述传感器子总成的所述传感器安装座上；固化所述第一粘合剂以将所述PCB固定至所述传感器安装座；在所述传感器安装座的外直径上和所述传感器子总成的轴环的内直径上分配第二粘合剂；将所述圆盘壳体帽附接至所述传感器子总成；以及固化所述第二粘合剂以形成所述体上传感器圆盘总成。19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述PCB是柔性PCB，并且所述方法还包括：折叠所述PCB以适配所述体上传感器圆盘总成的覆盖面积。20.根据权利要求19所述的方法，其中，分配所述第一粘合剂的步骤还包括：在折叠位置、电池位置、或PCB连接器位置处分配所述第一粘合剂。21.根据权利要求18至20中任一项所述的方法，其中，所述PCB包括无线部件，并且所述方法还包括：通过以下步骤将数据写入所述PCB的无线部件：从所述传感器子总成、所述PCB、圆盘壳体帽、或承载所述传感器子总成的安装座读取传感器数据；以及将所述传感器数据写入所述PCB的所述无线部件。22.根据权利要求18至21中任一项所述的方法，其中，在所述传感器安装座的外直径上和所述传感器子总成的轴环的内直径上分配所述第二粘合剂的步骤包括：使所述传感器安装座沿着轴线倾斜至预定角度；向所述传感器子总成的轴环的内直径分配所述第二粘合剂；通过沿着所述轴线倾斜所述传感器安装座，使所述传感器安装座返回到基本水平的位置；以及向所述传感器安装座的外直径分配所述第二粘合剂。23.根据权利要求18至22中任一项所述的方法，还包括：使用压力衰减泄漏测试、真空衰减泄漏测试、示踪气体泄漏测试、特征分析测试、或质量流量泄漏测试来测试所述体上传感器圆盘总成的泄漏。24.根据权利要求23所...

【专利技术属性】
技术研发人员：简皮埃尔，
申请(专利权)人：雅培糖尿病护理公司，
类型：发明
国别省市：