一种可塑性变形的冷热敷袋结构制造技术

技术编号:38539398 阅读:14 留言:0更新日期:2023-08-19 17:08
本实用新型专利技术公开了一种可塑性变形的冷热敷袋结构,其敷袋主体包括两个正对布置的敷面层结构;敷面层结构包括传导胶层、通过传导胶层内部的织物层,织物层的边缘部朝外延伸至传导胶层的边侧;两个敷面层结构的织物层边缘部通过可拆装结构进行连接并使得两个敷面层结构共同组成一袋体结构;两个敷面层结构之间装设有呈柔性带状且位于上述袋体结构内部的半导体柔性制冷带,其中一个敷面层结构的传导胶层贴覆于半导体柔性制冷带的热面,另外一个敷面层结构的传导胶层贴覆于半导体柔性制冷带的冷面。通过上述结构设计,本实用新型专利技术具有结构设计新颖、敷用贴合性好、敷用时热或者冷量传导速度快、拆装清洗消毒方便的优点。拆装清洗消毒方便的优点。拆装清洗消毒方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种可塑性变形的冷热敷袋结构


[0001]本技术涉及医疗用品
,尤其涉及一种可塑性变形的冷热敷袋结构。

技术介绍

[0002]作为常见的物理治疗方法,冷敷、热敷被广泛地应用于伤口物理治疗;其中,冷敷适用于受伤后24小时以内,冷敷可以收缩血管、减少血液渗出,进而可起到止血、止痛的效果;热敷通常在受伤后24小时之后,热敷可以加速局部的血液循环,从而使伤口处的淤血或肿胀快速消退。
[0003]专利号为:ZL202120514431.5、专利名称为:一种冷热敷袋的中国技术专利,该冷热敷袋包括容纳袋,容纳袋内可拆卸安装有填充物,填充物为能够加热和冷冻的材质;容纳袋的下方设有折叠布,折叠布的上部与容纳袋相互固接,折叠布折叠后形成横放的U型结构且开口朝右,折叠布的左侧固接有延伸部,延伸部能够伸入折叠布的U型结构内并通过粘扣进行粘合;在进行冷敷时,将填充物放入冰箱内进行冷冻;在进行热敷时,整个敷袋放在微波炉内进行加热后再使用。
[0004]需指出的是,对于上述冷热敷袋而言,其存在以下缺陷,具体的:
[0005]1、在多个装有填充物的容纳袋将热量或者冷量传导至患者敷用部位时,该冷热敷袋不能够很好地与患者敷用部位贴合,敷用贴合性较差;
[0006]2、填充物所释放的热量或者冷量需要穿透容纳袋才能传导至患者敷用部位,热量或者冷量传导速度慢;
[0007]3、冷敷前需要提前进行冷冻处理,热敷前需要进行加热处理,操作过程麻烦;
[0008]4、当需要进行清洗消毒处理时,则需要对整体进行清洗消毒,较为不方便。

技术实现思路

[0009]本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可塑性变形的冷热敷袋结构,该可塑性变形的冷热敷袋结构设计新颖、敷用贴合性好、敷用时热或者冷量传导速度快、拆装清洗消毒方便。
[0010]为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。
[0011]一种可塑性变形的冷热敷袋结构,包括有敷袋主体,敷袋主体包括有两个正对布置的敷面层结构;
[0012]敷面层结构包括有传导胶层、通过传导胶层内部的织物层,传导胶层与织物层注塑成一体结构,且织物层的边缘部朝外延伸至传导胶层的边侧;
[0013]两个敷面层结构的织物层边缘部通过可拆装结构进行连接并使得两个敷面层结构共同组成一袋体结构;
[0014]两个敷面层结构之间装设有呈柔性带状且位于上述袋体结构内部的半导体柔性制冷带,其中一个敷面层结构的传导胶层贴覆于半导体柔性制冷带的热面,另外一个敷面层结构的传导胶层贴覆于半导体柔性制冷带的冷面。
[0015]其中,所述传导胶层为导热胶层结构。
[0016]其中,其中一个所述敷面层结构的织物层边缘部设置有呈均匀间隔分布的纽扣公扣,另外一个敷面层结构的织物层边缘部设置有呈均匀间隔分布的纽扣母扣,各纽扣公扣分别与对应位置的纽扣母扣相扣合。
[0017]其中,其中一个所述敷面层结构的织物层边缘部设置有魔术贴刺面,另外一个敷面层结构的织物层边缘部设置有魔术贴毛面,魔术贴刺面与魔术贴毛面相粘扣。
[0018]其中,两个所述敷面层结构的织物层边缘部通过拉链结构进行连接。
[0019]其中,所述半导体柔性制冷带设置有连接线,半导体柔性制冷带的连接线从内至外穿过两个所述敷面层结构的织物层边缘部连接处的间隙,且连接线装设有控制器。
[0020]其中,所述连接线的末端装设有电源插头或者USB连接器。
[0021]其中,该可塑性变形的冷热敷袋结构还包括有绑带,绑带与其中一个所述敷面层结构的织物层边缘部连接。
[0022]相对于现有技术而言,本技术的有益效果为:
[0023]1、当使用者需要进行热敷时,使用者将半导体柔性制冷带热面侧的敷面层结构的传导胶层贴覆于热敷位置,半导体柔性制冷带通电并于热面产生热量,热量通过半导体柔性制冷带热面侧的传导胶层传导至热敷位置,进而实现热敷;当使用者需要进行冷敷时,使用者将半导体柔性制冷带冷面侧的敷面层结构的传导胶层贴覆于冷敷位置,半导体柔性制冷带通电并于冷面产生冷量,冷量通过半导体柔性制冷带冷面侧的传导胶层传导至冷敷位置,进而实现冷敷;故而,本技术能够在无需在加热或者冷却填充物的情况下满足热敷、冷敷使用要求;
[0024]2、两个敷面层结构分别由织物层、传导胶层组成,织物层22、传导胶层分别为柔性可弯曲结构;半导体柔性制冷带也为柔性可弯曲结构;故而,本技术的可塑性变形的冷热敷袋结构可实现塑性变形弯曲,使用时,使用者可以通过塑性变形弯曲而使得敷面层结构沿着敷用部位弯曲,以使得热敷或者冷敷时传导胶层与敷用部位很好贴合,即具有敷用贴合性好的优点;
[0025]3、使用过程中,半导体柔性制冷带的热面所产生的热量能够通过传导胶层快速地传导至使用者的敷用部位,以及半导体柔性制冷带的冷面所产生的冷量能够通过传导胶层快速地传导至使用者的敷用部位;相对于现有技术中的热源或者冷源安装于织物袋中且热量或者冷量需要穿透织物结构才能传导至敷用部位的结构形式而言,本技术的的可塑性变形的冷热敷袋结构具有更高的热或者冷量传导速度;
[0026]4、由于两个敷面层结构的织物层边缘部通过可拆装结构进行连接,各敷面层结构可以进行拆装,清洗消毒方便。
附图说明
[0027]下面利用附图来对本技术进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。
[0028]图1为本技术的结构示意图。
[0029]图2为图1的局部放大示意图。
[0030]图3为本技术另一种实施方式的结构示意图。
[0031]图4为本技术又一种实施方式的结构示意图。
[0032]在图1至图4中包括有:
[0033]1‑
敷袋主体;2

敷面层结构;21

传导胶层;22

织物层;3

半导体柔性制冷带;41

纽扣公扣;42

纽扣母扣;51

魔术贴刺面;52

魔术贴毛面;6

连接线;7

控制器;8

电源插头;9

绑带。
具体实施方式
[0034]下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。
[0035]实施例一,如图1至图4所示,一种可塑性变形的冷热敷袋结构,包括有敷袋主体1,敷袋主体1包括有两个正对布置的敷面层结构2。
[0036]具体的,如图1至图4所示,敷面层结构2包括有传导胶层21、通过传导胶层21内部的织物层22,传导胶层21与织物层22注塑成一体结构,且织物层22的边缘部朝外延伸至传导胶层21的边侧。
[0037]进一步的,两个敷面层结构2的织物层22边缘部通过可拆装结构进行连接并使得两个敷面层结构2共同组成一袋体结构本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可塑性变形的冷热敷袋结构,包括有敷袋主体(1),其特征在于:敷袋主体(1)包括有两个正对布置的敷面层结构(2);敷面层结构(2)包括有传导胶层(21)、通过传导胶层(21)内部的织物层(22),传导胶层(21)与织物层(22)注塑成一体结构,且织物层(22)的边缘部朝外延伸至传导胶层(21)的边侧;两个敷面层结构(2)的织物层(22)边缘部通过可拆装结构进行连接并使得两个敷面层结构(2)共同组成一袋体结构;两个敷面层结构(2)之间装设有呈柔性带状且位于上述袋体结构内部的半导体柔性制冷带(3),其中一个敷面层结构(2)的传导胶层(21)贴覆于半导体柔性制冷带(3)的热面,另外一个敷面层结构(2)的传导胶层(21)贴覆于半导体柔性制冷带(3)的冷面。2.根据权利要求1所述的一种可塑性变形的冷热敷袋结构,其特征在于:所述传导胶层(21)为导热胶层结构。3.根据权利要求1所述的一种可塑性变形的冷热敷袋结构,其特征在于:其中一个所述敷面层结构(2)的织物层(22)边缘部设置有呈均匀间隔分布的纽扣公扣(41),另外一个敷面层结构(2)的织物层(22)边缘部设置有呈均匀间隔分布的纽扣母扣(42),各纽扣公扣(41...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁婉霞文丽何煊兰俊杜玉仙黎艳冰黎转儿
申请(专利权)人:东莞市妇幼保健院
类型:新型
国别省市:

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