一种电镀设备电流检测系统技术方案

本实用新型专利技术属于半导体制造技术领域，提供了一种电镀设备电流检测系统，包括：若干电流检测模块，电流检测模块和待测直流电源一一对应设置；电流检测模块之间级联，电流检测模块的地址根据对应的待测直流电源的IP地址确定；一数据采集模块，和电流检测模块连接，数据采集模块包括用户数据接口，用户通过用户数据接口用以获取电镀设备的电流数据。本实用新型专利技术提供的一种电镀设备电流检测系统，用户通过数据采集模块的用户数据接口，可实现与电镀设备电流检测系统的数据交互，确定当前实时电流从而确定电镀设备电流的稳定性。确定电镀设备电流的稳定性。确定电镀设备电流的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀设备电流检测系统


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体涉及一种电镀设备电流检测系统。

技术介绍

[0002]在晶圆制造的流程中，镀膜、光刻是制造无数单个半导体管的关键，其光栅格密度决定半导体的集成度，完成光刻后的离子注入则是形成PN结的关键工序，但此时硅半导体各自还是互不相连，只有通过电镀工艺后所有晶体管才能相互连接，形成一个整体。早期的电子电路线宽还是毫米微米级别时，还可以采用物理镀和打金线的方式，但是现如今早就步入纳米级别，只有电化学金属沉积技术，才具备在纳米级线槽内实现电子线路互连的功能，因此电镀工艺在芯片生产中也占据着一个重要的步骤。
[0003]电镀设备包括一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及电解装置，电解装置包括电镀液、待镀零件(阴极)和阳极。很明显电流的大小对电镀工艺有着很大的影响，随着现有工艺要求的提升，对于电流的稳定性的监测，是很有必要的。然而实际生产中，目前的检测手段均依赖设备本身的反馈数据，而缺少相应的第三方检测手段。因此，亟需一种可以用来检测电镀设备实时电流的系统。

技术实现思路

[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀设备电流检测系统，其特征在于，包括：若干级电流检测模块，所述电流检测模块和待测直流电源一一对应设置；所述电流检测模块之间级联，所述电流检测模块的地址根据对应的待测直流电源的IP地址确定；一数据采集模块，和所述电流检测模块连接，所述数据采集模块包括用户数据接口，用户通过所述用户数据接口用以获取电镀设备的电流数据。2.根据权利要求1所述的电镀设备电流检测系统，其特征在于，所述用户数据接口包括一RS485接口和一MODBUS TCP接口。3.根据权利要求2所述的电镀设备电流检测系统，其特征在于，所述数据采集模块还包括另一RS485接口，所述电流检测模块包括主RS485...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱培文，尹巧星，朱国俊，项羽，
申请(专利权)人：江苏神州半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：