一种引脚封装器件、主板、服务器、电子设备制造技术

本实用新型专利技术属于引脚封装器件设计技术领域,具体提供一种引脚封装器件、主板、服务器、电子设备，所述器件包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。方便测试。方便测试。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚封装器件、主板、服务器、电子设备


[0001]本技术涉及引脚封装器件设计
，具体涉及一种引脚封装器件、主板、服务器、电子设备。

技术介绍

[0002]无论是存储器或者服务器在主板完成PCBA(Printed Circuit Board Assembly即PCB+元件组装)后电源工程师会对主板上各电源模块进行测试验证电源的输出能力。
[0003]电源工程师需要做的测试包括但不限于不同负载电流下电源纹波的测试、OCP(Overcurrent Protection：过流保护)、OVP(Overvoltage Protection：过压保护)、反馈信号质量测试、Load Transient Test(负载瞬态试验)。存储器以及服务器主板通常电源模块的输出在layout布线时通过power plane直接接到负载端，PCBA后负载芯片也需要焊接上件，后续主板上电负载芯片工作就会需要电源模块提供电流，因此电源工程师测试时就无法测试特定负载电流下的电压纹波或者电压值。
[0004]目前常用的解决方案是针对电源的需求调整程式，将负载芯片不进行SMT(Surface Mounted Technology：表面组装技术)单独制作几片电源板，由于负载芯片很多是BGA封装硬件开发人员焊接困难因此电源板后续很难做为正常板卡使用。该种方式不仅会给生产带来不便耽误生产效率还会造成板卡浪费。此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种便于主板测试的引脚封装器件，是非常有必要的。

技术实现思路
r/>[0005]目前常用的解决方案是针对电源的需求调整程式，将负载芯片不进行SMT(Surface Mounted Technology：表面组装技术)单独制作几片电源板，由于负载芯片很多是BGA封装硬件开发人员焊接困难因此电源板后续很难做为正常板卡使用。该种方式不仅会给生产带来不便耽误生产效率还会造成板卡浪费。本技术提供一种引脚封装器件、主板、服务器、电子设备。
[0006]第一方面，本技术提供一种引脚封装器件，包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。
[0007]引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
[0008]作为本技术的优选，第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽和插入凸件；
[0009]连接部与插入凸件一体成型。
[0010]作为本技术的优选，第一引脚左端设置有收容槽，第一引脚右端设置有插入凸件第二引脚右端设置有收容槽，第二引脚左端设置有插入凸件。
[0011]作为本技术的优选，收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
[0012]凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
[0013]作为本技术的优选，第一阈值为0.0254毫米。
[0014]作为本技术的优选，引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。
[0015]第二方面，本技术提供一种主板，包括板卡本体，所述板卡本体上设置有若干引脚封装器件，所述引脚封装器件包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。
[0016]引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
[0017]作为本技术的优选，第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽和插入凸件；
[0018]连接部与插入凸件一体成型。
[0019]作为本技术的优选，第一引脚左端设置有收容槽，第一引脚右端设置有插入凸件第二引脚右端设置有收容槽，第二引脚左端设置有插入凸件。
[0020]作为本技术的优选，收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
[0021]凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
[0022]作为本技术的优选，第一阈值为0.0254毫米。
[0023]作为本技术的优选，引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。
[0024]第三方面，本技术一种服务器，包括主板，所述主板包括板卡本体，所述板卡本体上设置有若干引脚封装器件，所述引脚封装器件包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。
[0025]引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
[0026]作为本技术的优选，第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽和插入凸件；
[0027]连接部与插入凸件一体成型。
[0028]作为本技术的优选，第一引脚左端设置有收容槽，第一引脚右端设置有插入凸件第二引脚右端设置有收容槽，第二引脚左端设置有插入凸件。
[0029]作为本技术的优选，收容槽的底部为平面，凸件的顶部为平面；
[0030]凸件的顶部与收容槽底部的距离为第一阈值。
[0031]作为本技术的优选，第一阈值为0.0254毫米。
[0032]作为本技术的优选，引脚封装器件设置在板卡时，缝隙内填充有锡膏。
[0033]第四方面，本技术提供一种电子设备，包括主板，所述主板包括板卡本体，所述板卡本体上设置有若干引脚封装器件，所述引脚封装器件包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。
[0034]引脚封装器件应用时，当第一引脚连接的器件与第二引脚连接的期间需要连通时，所述缝隙内填充锡膏，这样第一引脚通过锡膏与第二引脚连通，当需要断开连接时，用吸枪将缝隙内填充锡膏吸出，这样第一引脚与第二引脚断开连接，这种引脚设计不破坏板卡本身，方便测试。
[0035]作为本技术的优选，第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引脚封装器件，其特征在于，包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚为互补对插式结构，第一引脚和第二引脚对插设置，第一引脚和第二引脚之间设置有宽度为第一阈值的缝隙。2.根据权利要求1所述的引脚封装器件，其特征在于，第一引脚和第二引脚均包括连接部，连接部的顶部端面为平面，连接部与顶部端面对应的连接面沿引脚的宽度方向依次交替设置收容槽和插入凸件；连接部与插入凸件一体成型。3.根据权利要求2所述的引脚封装器件，其特征在于，第一引脚左端设置有收容槽，第一引脚右端设置有插入凸件第二引脚右端设置有收容槽，第二引脚左端设置有插入凸件。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：