一种高强度键合金丝及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高强度键合金丝及其制备方法，属于键合用合金丝领域，该金丝由、钯、银、镍、钴、钙、铜、镧、余量为金和不可避免杂质元素组成；本发明专利技术的制备方法可以显著的提升键合金丝的延伸率和抗拉强度等，在降低金含量的同时，键合金丝的机械性能可以得到提升，本发明专利技术通两段式熔铸的方式，以及通过特定温度和特定超声功率，制备得到的金丝延伸率、抗拉强度以及破断力均具有较优的性能。以及破断力均具有较优的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度键合金丝及其制备方法


[0001]本专利技术涉及键合用合金丝领域，具体涉及一种高强度键合金丝及其制备方法。

技术介绍

[0002]键合丝是半导体器件和集成电路组装时，为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接的微细金属丝内引线。随着电路和功率半导体器件的广泛应用发展，由于金的昂贵价格，为了降低成本，较少键合金丝中金含量，得到同等或由于原性能的合金丝，本专利技术提出了一种高强度键合金丝及其制备方法，以解决现有技术存在的技术问题。

技术实现思路

[0003]针对上述存在的问题，本专利技术提出了一种高强度键合金丝及其制备方法。
[0004]为了实现上述的目的，本专利技术采用以下的技术方案：
[0005]一种高强度键合金丝，金丝按质量含量包括以下化学组成成分：
[0006]钯：3.0
‑
4.5％；
[0007]银：0.5
‑
2％；
[0008]镍：0.001％
‑
0.0004％；
[0009]钴：0.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度键合金丝，其特征在于，金丝按质量含量包括以下化学组成成分：钯：3.0
‑
4.5％；银：0.5
‑
2％；镍：0.001％
‑
0.0004％；钴：0.001％
‑
0.0004％；钙：0.003％
‑
0.0007％；铜：0.001％
‑
0.0005％；镧：0.003％
‑
0.0007％；余量为金和不可避免杂质元素。2.根据权利要求1所述的高强度键合金丝，其特征在于，所述金丝按质量含量包括以下化学组成成分：钯：3.5
‑
4.1％；银：0.9
‑
1.5％；镍：0.001％
‑
0.0003％；钴：0.001％
‑
0.0003％；钙：0.004％
‑
0.0006％；铜：0.001％
‑
0.0004％；镧：0.004％
‑
0.0006％；余量为金和不可避免杂质元素。3.根据权利要求1所述的高强度键合金丝，其特征在于，所述金丝按质量含量包括以下化学组成成分：钯：3.8％；银：1.2％；镍：0.002％；钴：0.002％；钙：0.005％；铜：0.003％；镧：0.005％；余量为金和不可避免杂质元素。4.根据权利要求1
‑
3任一所述的高强度键合金丝的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：(1)熔铸：将钯、银、镍、钴、钙、铜、镧按组分配比于高频炉中进行熔炼，熔炼进行两段式熔炼，熔铸成合金棒；(2)拉丝：将合金棒加热至85
‑
1...

【专利技术属性】
技术研发人员：范传勇，周钢，张知行，郑华贵，
申请(专利权)人：上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：