一种eMMC芯片缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请提供一种eMMC芯片缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：发送缺陷检测指令至所述待测试芯片，所述缺陷检测指令用以指示所述待测试芯片在识别到CMD63时进行记录；在接收到所述待测试芯片返回的缺陷检测指令响应后判断是否需要再一次发送缺陷检测指令；若是，则在接收所述缺陷检测指令响应达到预设间隔时长后再一次发送所述缺陷检测指令至所述待测试芯片；若否，则在接收所述缺陷检测指令响应达到预设间隔时长后从所述待测试芯片获取CMD63的记录数据，并根据所述CMD63的记录数据确定所述待测试芯片是否存在缺陷。该方法可以在对eMMC芯片进行封装测试时检测出存在缺陷的eMMC芯片。出存在缺陷的eMMC芯片。出存在缺陷的eMMC芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种eMMC芯片缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及eMMC芯片检测
，具体涉及一种eMMC芯片缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]eMMC(Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒体控制器)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供eMMC接口并管理闪存，具有体积小，功耗低，容量大等优点，非常适合用作智能手机、平板电脑、移动互联网设备等消费类电子设备的存储介质。
[0003]在eMMC芯片生产过程中，因无法完全确保不出现偏差。由此，生产出的eMMC芯片中，总是会存在因为制程工艺而存在缺陷的eMMC芯片。此类缺陷芯片在实际应用过程中会导致芯片中原本维持高电平的CMD通道在响应指令后降至低电平，此问题发生后且若未在下一指令发送之前恢复至高电平，则会导致指令发送失败，进而发生指令重复发送的行为。针对此问题，目前的解决方法是通过外部介入，强行上拉至高电平，但是应用平台很多时候没有预留此方案，并且此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种eMMC芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述方法应用于对eMMC进行封装测试的测试系统中的测试设备，所述测试系统包括所述测试设备和与所述测试设备电性连接的待测试芯片，所述方法包括：发送缺陷检测指令至所述待测试芯片，所述缺陷检测指令用以指示所述待测试芯片在识别到CMD63时进行记录；在接收到所述待测试芯片返回的缺陷检测指令响应后判断是否需要再一次发送所述缺陷检测指令；若是，则在接收所述缺陷检测指令响应达到预设间隔时长后再一次发送所述缺陷检测指令至所述待测试芯片；若否，则在接收所述缺陷检测指令响应达到预设间隔时长后从所述待测试芯片获取CMD63的记录数据，并根据所述CMD63的记录数据确定所述待测试芯片是否存在缺陷。2.根据权利要求1所述的eMMC芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷检测指令用于指示所述待测试芯片在识别到CMD63时记为1，并存储在预先指定位置中。3.根据权利要求2所述的eMMC芯片缺陷检测方法，其特征在于，CMD63的记录数据为存储在所述预先指定位置中的值，根据所述CMD63的记录数据确定所述待测试芯片是否存在缺陷包括：识别所述存储在所述预先指定位置中的值；若识别出的所述存储在所述预先指定位置中的值不为0，则确定所述待测试芯片存在缺陷。4.根据权利要求1所述的eMMC芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述判断是否需要再一次发送所述缺陷检测指令包括：根据已发送的缺陷检测指令的数量或者已接收的缺陷检测指令响应的数量判断是否需要再一次发送所述缺陷检测指令；或者，根据缺陷检测已持续时长判断是否需要再一次发送所述缺陷检测指令，所述缺陷检测已持续时长从第一次发送缺陷检测指令或者第一次接收缺陷检测指令响应开始计算。5.根据权利要求1所述的eMMC芯片缺陷检测方法，其特征在于，所述预设间隔时长不小于所述待测试芯片生成CMD63的所需要的时间，由检测人员预先设置并存储于所述测试设备。6.根据权利要求1所述的eMMC芯片缺陷检测方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张帆，许展榕，赖志铭，陈四平，周章菊，
申请(专利权)人：合肥康芯威存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：