一种含银蚀刻废液资源化回收银的装置制造方法及图纸

技术编号:38524878 阅读:6 留言:0更新日期:2023-08-19 17:02
本实用新型专利技术涉及一种含银蚀刻废液资源化回收银的装置,其特征在于:包括依次连接的银蚀刻废液储存槽、沉淀槽、第一加药罐、第一离心机、还原反应槽、第二离心机、清洗槽、高温铸型炉、冷却槽、电解槽;沉淀槽上方连接有第一加药罐,还原反应槽上连接有分别单独布置的固体加药罐和液体加药罐,第一离心机的液体排出口连接废液收集槽,电解槽的气体排出口连接废气处理塔,固体加药罐内加入还原性铁粉、液体加药罐中加入稀硫酸,第一加药罐中加入添加剂。是一种能针对半导体行业银蚀刻工艺产生的银蚀刻废液的处理装置。刻废液的处理装置。刻废液的处理装置。

【技术实现步骤摘要】
一种含银蚀刻废液资源化回收银的装置


[0001]本技术涉及危险废物处理
,具体涉及一种含银蚀刻废液资源化回收银的装置。

技术介绍

[0002]银系列产品广泛地应用于化工、电子电镀、材料和工业催化等领域。在涉及到银的各行各业会产生各种各样的含银废液,如将含银废液直接排放到环境中,不仅会污染环境,还将造成银资源的浪费。所以,回收含银废液中的银,具有重要的意义。
[0003]近年来随着半导体行业的兴起,含贵金属的蚀刻液废液产量也水涨船高。其中银蚀刻液产量也逐年增加。银蚀刻液常用的体系方法包括硝酸体系、过硫酸钠

硫酸体系、过氧化氢

硫酸体系等等,所产生的蚀刻液液体中含有较多的贵金属银,同时含有较多的酸。如果将此废液直接排入环境中,一方面含银试剂价格不菲,将银离子直接丢弃造成了巨大的浪费,另一方面,银离子重新进入江河水循环系统后,有可能污染自来水,从而危害人身安全与健康。

技术实现思路

[0004]为解决
技术介绍
中的问题,本技术提出一种含银蚀刻废液资源化回收银的装置,是一种能针对半导体行业银蚀刻工艺产生的银蚀刻废液的处理装置。
[0005]为解决上述问题,本技术采用如下技术方案:一种含银蚀刻废液资源化回收银的装置,其特征在于:包括依次连接的银蚀刻废液储存槽、沉淀槽、第一加药罐、第一离心机、还原反应槽、第二离心机、清洗槽、高温铸型炉、冷却槽、电解槽;沉淀槽上方连接有第一加药罐,还原反应槽上连接有分别单独布置的固体加药罐和液体加药罐,第一离心机的液体排出口连接废液收集槽,电解槽的气体排出口连接废气处理塔,固体加药罐内加入还原性铁粉、液体加药罐中加入稀硫酸,第一加药罐中加入添加剂。
[0006]进一步的,银蚀刻废液储存槽和沉淀槽内均设置有搅拌装置。
[0007]进一步的,清洗槽中设置洗涤液加入槽,清洗槽内设有加入装置、搅拌装置和固液分离装置。
[0008]再进一步的,所述的银蚀刻废液储存槽通过输送管路与沉淀槽相连通,沉淀槽底部通过管路和第一离心机相连,第一离心机的出料口通过管路和还原反应槽进料口连接,固体从第一离心机的固体出料口传送至还原反应槽,还原反应槽的出料口通过管路和第二离心机进料口相连接,第二离心机出料口通过管路和清洗槽相连接,洗涤槽的出料口和高温铸型炉进料口相连接,清洗槽出料口和高温铸型炉进料口通过传送带连接,高温铸型炉出料口通过传送带和冷却槽相通,冷却槽出料口通过传送带和电解槽相连。
[0009]再进一步的,清洗槽7下部设置50℃循环液装置。
[0010]再进一步的,电解槽上面设置抽风罩,抽风罩与废气处理塔连接。
[0011]本技术的有益效果:本技术提供一种含银蚀刻废液资源化回收银的装
置,是一种能针对半导体行业银蚀刻工艺产生的银蚀刻废液的处理装置。首先采用化学沉淀法生成氯化银沉淀,进而通过离心方式进行固液分离。
附图说明
[0012]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0013]图1为本技术的结构图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0015]本技术提供一种含银蚀刻废液资源化回收银的装置,是一种能针对半导体行业银蚀刻工艺产生的银蚀刻废液的处理装置。首先采用化学沉淀法生成氯化银沉淀,进而通过离心方式进行固液分离。
[0016]生成的氯化银固体沉淀再使用铁粉进行还原,进一步将得到的粗银进行洗涤和高温除杂铸锭,最后经过电解对粗银进行进一步提纯。此方法利用化学沉淀、还原、电解的工艺方法,可以将银蚀刻液中的贵金属银进行回收,并得到高纯度的银金属。
[0017]具体的,本技术的技术方案:一种含银蚀刻废液资源化回收银的装置,包括银蚀刻废液储存槽1、沉淀槽2、第一加药罐3、第一离心机4、还原反应槽5、第二离心机6、清洗槽7、高温铸型炉8、冷却槽9、电解槽10。
[0018]所述的银蚀刻废液储存槽1通过输送管路与沉淀槽2相连通。所有的输送管路上分别设置有阀门。沉淀槽2上方设置连接有第一加药罐3,优选的,两者的连接管路上有电磁阀。沉淀槽2底部通过管路和第一离心机4相连,第一离心机4的出料口通过管路和还原反应槽5进料口连接,还原反应槽5上设置连接有两个单独的第二、第三加药罐,即固体加药罐5a和液体加药罐5b各一个。还原反应槽5的出料口通过管路和第二离心机6进料口相连接,第二离心机6出料口通过管路和清洗槽7相连接,洗涤槽7的出料口和高温铸型炉8进料口相连接,高温铸型炉8出料口通过传送带和冷却槽9相通,冷却槽9出料口通过传送带和电解(池阳极)槽10相连。
[0019]进一步的说明,所述的银蚀刻废液储(存)槽1通过输送管路与沉淀槽2相连通,沉淀槽2上方设置连接有第一加药罐3,沉淀槽2底部通过管路和第一离心机4相连,每个连接的输送管路上分别安装有电磁阀,能够控制(银蚀刻废液)储存槽1废液流入到沉淀槽2内部的体积量,从而达到按计算比例量加入,且(银蚀刻废液)储存槽1和沉淀槽2内均设置有搅拌装置。
[0020]再进一步的说明,第一加药罐3的添加剂主要为银离子沉淀剂(氯化钠),使得蚀刻液中的银离子生成沉淀物氯化银。
[0021]Ag
+
+Cl


AgCl(沉淀)
[0022]再进一步的说明,沉淀银离子后反应溶液泵入第一离心机4进行固液分离,固体从第一离心机4的固体出料口传送至还原反应槽5,液体出第一离心机4排出,单独收集至废液
收集槽11内,进行深度处理后达标排放。
[0023]再进一步的说明,还原反应槽5被加入氯化银沉淀后,从上方的固体加药罐5a内加入还原性铁粉,选择目数大于100目的铁粉,同时从液体加药罐5b中加入适量的10%的稀硫酸,静置8小时,此时不开搅拌。
[0024]2AgCl+Fe

2Ag+FeCl2[0025]待反应完成后,对其进行固液分离,固体所得即为含有杂质的银粉。液体单独收集,测试调配后可循环使用。
[0026]再进一步的说明,将固液分离后得到的含有杂质的粗银进行清洗除杂,清洗槽7内的洗涤液为5%稀硫酸,洗涤池(清洗槽7)内设有加入装置、搅拌装置和固液分离装置,保证洗涤液的温度稳定在50℃左右(清洗槽7下部设置50℃循环液装置),主要去除粗银中残留的铁粉。
[0027]再进一步的说明,清洗槽7出料口和高温铸型炉8进料口通过传送带连接,粗银在高温铸型炉8内进行除杂和重新铸型,所铸造新形状和电解(池阳极)槽10相当。
[0028]再进一步的说明,重新铸型的粗银经过冷却槽9进行冷却,冷却水为自来水,可循环使本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含银蚀刻废液资源化回收银的装置,其特征在于:包括依次连接的银蚀刻废液储存槽(1)、沉淀槽(2)、第一加药罐(3)、第一离心机(4)、还原反应槽(5)、第二离心机(6)、清洗槽(7)、高温铸型炉(8)、冷却槽(9)、电解槽(10);沉淀槽(2)上方连接有第一加药罐(3),还原反应槽(5)上连接有分别单独布置的固体加药罐(5a)和液体加药罐(5b),第一离心机(4)的液体排出口连接废液收集槽(11),电解槽(10)的气体排出口连接废气处理塔(12),固体加药罐(5a)内加入还原性铁粉、液体加药罐(5b)中加入稀硫酸,第一加药罐(3)中加入添加剂。2.根据权利要求1所述的一种含银蚀刻废液资源化回收银的装置,其特征在于:银蚀刻废液储存槽(1)和沉淀槽(2)内均设置有搅拌装置。3.根据权利要求1所述的一种含银蚀刻废液资源化回收银的装置,其特征在于:清洗槽(7)中设置洗涤液加入槽,清洗槽(7)内设有加入装置、搅拌装置和固液分离装置。4.根据权利要求1或2或3所...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭鹏飞彭帅帅王兵王臣邓香生
申请(专利权)人:安徽浩悦环境科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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