一种隐藏式地漏切割打磨方法技术

本发明专利技术公开了一种隐藏式地漏切割打磨方法，包括以下步骤；步骤一：装夹固定：将隐藏式地漏初始件固定在加工台面上，确保后续切割过程中隐藏式地漏不会发生位置偏移；步骤二：切割：根据排水需求对隐藏式地漏初始件进行切割，使隐藏式地漏在能够与地面排水口吻合的同时保留合适口径的下水口；步骤三：倒角：对隐藏式地漏上的下水口进行倒角；步骤四：打磨：对隐藏式地漏进行打磨抛光，提升隐藏式地漏的美观性和光洁性；步骤五：尺寸检测：对隐藏式地漏的最终尺寸进行检测判定；该隐藏式地漏切割打磨方法，可以根据隐藏式地漏的实际应用需求选取合适类型的切割打磨方式来完成隐藏式地漏的切割打磨工作，适用范围较广。适用范围较广。适用范围较广。

【技术实现步骤摘要】
一种隐藏式地漏切割打磨方法


[0001]本专利技术涉及隐藏式地漏加工
，具体为一种隐藏式地漏切割打磨方法。

技术介绍

[0002]隐藏式地漏基本结构和普通地漏是一致的，主要由排水件、地漏框、过滤篮、面盖组成，隐藏式地漏与普通地漏最大的区别就是美观性，隐藏式地漏可完全藏匿于地砖间，无死角好打扫卫生。
[0003]在隐藏式地漏的加工制作过程中，需要先根据排水口的尺寸对隐藏式地漏初始件进行切割成型，然后再对隐藏式地漏进行打磨，以便提升隐藏式地漏的美观性和光洁性。
[0004]现有的隐藏式地漏切割打磨方法，在开展隐藏式地漏的切割打磨工作时，一般不论何种形式或规格的隐藏式地漏都会借助冲压机和砂轮机采用统一的加工方式来完成，难以在此基础上加以区分，无法根据隐藏式地漏的规格需求开展更加合理的加工工作，实际效用较为一般。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种隐藏式地漏切割打磨方法，可以根据隐藏式地漏的实际应用需求选取合适类型的切割打磨方式来完成隐藏式地漏的切割打磨工作，适用范围较广，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种隐藏式地漏切割打磨方法，包括以下步骤；
[0007]步骤一：装夹固定：将隐藏式地漏初始件固定在加工台面上，确保后续切割过程中隐藏式地漏不会发生位置偏移；
[0008]步骤二：切割：根据排水需求对隐藏式地漏初始件进行切割，使隐藏式地漏在能够与地面排水口吻合的同时保留合适口径的下水口；
[0009]步骤三：倒角：对隐藏式地漏上的下水口进行倒角；
[0010]步骤四：打磨：对隐藏式地漏进行打磨抛光，提升隐藏式地漏的美观性和光洁性；
[0011]步骤五：尺寸检测：对隐藏式地漏的最终尺寸进行检测判定。
[0012]进一步的，所述装夹固定时，借助外部夹具的配合将隐藏式地漏初始件夹持牢牢固定在加工台面上，以免隐藏式地漏在后续切割过程中发生位置偏移而影响切割工作的精度。
[0013]进一步的，所述切割时，可以采用激光切割的方式根据地面排水口的形状对隐藏式地漏初始件的外沿进行切割，然后再对隐藏式地漏初始件的上表面中部割出合适口径且均匀分布的下水口，适合小批量具有特殊尺寸规格的隐藏式地漏使用。
[0014]进一步的，所述切割时，可以借助冲压模具的配合对隐藏式地漏初始件进行冲压裁切，一次性完成隐藏式地漏初始件外沿以及下水口的切割工作，适合大批量具有相同尺寸规格的隐藏式地漏使用。
[0015]进一步的，所述倒角时，使用合适角度的倒角机对隐藏式地漏上的下水口进行倒角，使下水口的上端边沿处于自外而内向下倾斜的状态中而提升其排水效率。
[0016]进一步的，所述打磨时，采用砂轮机带动高速旋转状态下的砂轮对隐藏式地漏外表面的各个点位进行逐一打磨，适合对尺寸精度存在较多限制的隐藏式地漏使用。
[0017]进一步的，所述打磨时，将隐藏式地漏投入存在大量磨料的钝化机缸体内，在钝化机缸体发生运动时其内部的磨料会与隐藏式地漏发生不断碰撞摩擦，一次性完成隐藏式地漏外表面各个点位的打磨抛光，适合未对尺寸精度作出硬性要求的隐藏式地漏使用。
[0018]进一步的，所述尺寸检测时，当隐藏式地漏的最终尺寸判定合格时直接将其转移至下级处理单元进行出料。
[0019]进一步的，所述尺寸检测时，当隐藏式地漏的最终尺寸判定不合格时，可以由人员手持合适目数的砂纸对隐藏式地漏的瑕疵处进行轻微的适度打磨修整，待修整完毕并判定合格后再将隐藏式地漏转移至下级处理单元进行出料。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本隐藏式地漏切割打磨方法，具有以下好处：
[0021]1、可以采用激光切割或冲压裁切的方式对隐藏式地漏进行切割工作，前者能够较为精确的对隐藏式地漏进行针对性切割，适合小批量具有特殊尺寸规格的隐藏式地漏使用，后者则能够一次性快速完成隐藏式地漏初始件的切割工作，适合大批量具有相同尺寸规格的隐藏式地漏使用。
[0022]2、可以采用砂轮机或钝化机来完成隐藏式地漏的打磨抛光工作，前者能够对隐藏式地漏外表面的各个点位进行细致的逐一打磨，适合对尺寸精度存在较多限制的隐藏式地漏使用，后者则能够对隐藏式地漏外表面的各个点位进行均匀且快速的打磨抛光，适合未对尺寸精度作出硬性要求的隐藏式地漏使用。
[0023]3、在切割打磨完成后，若隐藏式地漏的表面存在程度较轻的打磨瑕疵，可以由人员手持合适目数的砂纸对隐藏式地漏的瑕疵处进行轻微的适度打磨修整，待修整完毕并判定合格后再将隐藏式地漏转移至下级处理单元进行出料。
附图说明
[0024]图1为本专利技术一种隐藏式地漏切割打磨方法的流程图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参阅图1，本专利技术提供以下技术方案：
[0027]实施例一：一种隐藏式地漏切割打磨方法，包括以下步骤：
[0028]步骤一：装夹固定：将隐藏式地漏初始件固定在加工台面上，确保后续切割过程中隐藏式地漏不会发生位置偏移，装夹固定时，借助外部夹具的配合将隐藏式地漏初始件夹持牢牢固定在加工台面上，以免隐藏式地漏在后续切割过程中发生位置偏移而影响切割工
作的精度；
[0029]步骤二：切割：根据排水需求对隐藏式地漏初始件进行切割，使隐藏式地漏在能够与地面排水口吻合的同时保留合适口径的下水口，切割时，可以采用激光切割的方式根据地面排水口的形状对隐藏式地漏初始件的外沿进行切割，然后再对隐藏式地漏初始件的上表面中部割出合适口径且均匀分布的下水口，适合小批量具有特殊尺寸规格的隐藏式地漏使用；
[0030]步骤三：倒角：对隐藏式地漏上的下水口进行倒角，倒角时，使用合适角度的倒角机对隐藏式地漏上的下水口进行倒角，使下水口的上端边沿处于自外而内向下倾斜的状态中而提升其排水效率；
[0031]步骤四：打磨：对隐藏式地漏进行打磨抛光，提升隐藏式地漏的美观性和光洁性，打磨时，采用砂轮机带动高速旋转状态下的砂轮对隐藏式地漏外表面的各个点位进行逐一打磨，适合对尺寸精度存在较多限制的隐藏式地漏使用；
[0032]步骤五：尺寸检测：对隐藏式地漏的最终尺寸进行检测判定，尺寸检测时，当隐藏式地漏的最终尺寸判定合格时直接将其转移至下级处理单元进行出料，尺寸检测时，当隐藏式地漏的最终尺寸判定不合格时，可以由人员手持合适目数的砂纸对隐藏式地漏的瑕疵处进行轻微的适度打磨修整，待修整完毕并判定合格后再将隐藏式地漏转移至下级处理单元进行出料。
[0033]实施例二：一种隐藏式地漏切割打磨方法，包括以下步骤：
[0034]步骤一：装夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：包括以下步骤；步骤一：装夹固定：将隐藏式地漏初始件固定在加工台面上，确保后续切割过程中隐藏式地漏不会发生位置偏移；步骤二：切割：根据排水需求对隐藏式地漏初始件进行切割，使隐藏式地漏在能够与地面排水口吻合的同时保留合适口径的下水口；步骤三：倒角：对隐藏式地漏上的下水口进行倒角；步骤四：打磨：对隐藏式地漏进行打磨抛光，提升隐藏式地漏的美观性和光洁性；步骤五：尺寸检测：对隐藏式地漏的最终尺寸进行检测判定。2.根据权利要求1所述的一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：所述装夹固定时，借助外部夹具的配合将隐藏式地漏初始件夹持牢牢固定在加工台面上，以免隐藏式地漏在后续切割过程中发生位置偏移而影响切割工作的精度。3.根据权利要求1所述的一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：所述切割时，可以采用激光切割的方式根据地面排水口的形状对隐藏式地漏初始件的外沿进行切割，然后再对隐藏式地漏初始件的上表面中部割出合适口径且均匀分布的下水口，适合小批量具有特殊尺寸规格的隐藏式地漏使用。4.根据权利要求1所述的一种隐藏式地漏切割打磨方法，其特征在于：所述切割时，可以借助冲压模具的配合对隐藏式地漏初始件进行冲压裁切，一次性完成隐藏式地漏初始件外沿以及下水口的切割工作，适合大批量具...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈一卓，罗鸿华，
申请(专利权)人：深圳市特艺达装饰设计工程有限公司，
类型：发明
国别省市：