一种自修复聚氨酯弹性体的制备方法技术

本发明专利技术涉及化工技术领域，尤其涉及一种自修复聚氨酯弹性体的制备方法，包括如下步骤：S1、以2,2'

【技术实现步骤摘要】
一种自修复聚氨酯弹性体的制备方法


[0001]本专利技术涉及化工
，尤其涉及一种自修复聚氨酯弹性体的制备方法。

技术介绍

[0002]高分子材料因易加工、易塑形、耐磨和重量轻等特点而被广泛应用在纺织、汽车、医疗器械、航天航空、建筑等领域。但是其在生产及应用的过程中难免会受到损伤，特别是对于材料内部发生的一些微裂纹损伤人们无法通过肉眼观察到，在后续使用过程中微裂纹会进一步恶化发展成裂缝，这会大大降低材料的力学性能。从长期服役的角度来看，将自修复功能引入高分子材料中能使产品的安全性和可靠性提高，使用周期更长。
[0003]自修复材料，最早是在基体材料中植入包覆有修复剂和催化剂的微胶囊，实现了材料的自修复功能，但体系中包埋的修复剂有限，并且一经释放便无法补充，再加上修复剂等异物质的引入导致材料的自身力学性能不佳，远不能满足实际使用性能要求。
[0004]聚氨酯因其特有的软硬段可设计性，综合性能优异等特点成为当前自修复聚合物材料开发研究的重点。而目前报道的大多数聚氨酯文献中能在温和温度下自修复的高分子材料的力学性能较低，具有高力学本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、以2,2'
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联吡啶
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5,5'
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二甲醇、γ
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丁内酯为原料合成聚酯多元醇；S2、以乙二醇单烯丙基醚、二苯基甲烷二异氰酸酯、三羟甲基丙烷为原料合成光固化二元醇扩链剂；S3、以聚酯多元醇、二苯基甲烷二异氰酸酯、光固化二元醇扩链剂为原料合成热塑性聚氨酯基体；S4、以热塑性聚氨酯基体、2
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羟甲基呋喃、1,4
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双(马来酰亚胺基)丁烷为原料合成自修复聚氨酯弹性体。2.根据权利要求1所述的一种自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中,2,2'
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联吡啶
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5,5'
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二甲醇、γ
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丁内酯的摩尔比为1:2n，n的取值范围为5
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20。3.根据权利要求1所述的一种自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中,乙二醇单烯丙基醚、二苯基甲烷二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的摩尔比为1:1:1。4.根据权利要求1所述的一种自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，聚酯多元醇、二苯基甲烷二异氰酸酯、光固化二元醇扩链剂的摩尔比为2:4:1。5.根据权利要求1所述的一种自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，热塑性聚氨酯基体、2
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羟甲基呋喃、1,4
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双(马来酰亚胺基)丁烷的摩尔比为2:4:1。6.根据权利要求1所述的一种自修复聚氨酯弹性体的制备方法，其特征在于，2,2'
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【专利技术属性】
技术研发人员：李大关，鲁智勇，汪诗兵，
申请(专利权)人：安庆市索隆新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：