【技术实现步骤摘要】
光学晶体柱面研磨装置
[0001]本技术涉及光学精密零件加工领域,具体涉及一种光学晶体柱面研磨装置
技术介绍
[0002]氟化锂、氟化钡、硒化锌、硫化锌等都是重要的光学晶体材料,这类晶体具有透光范围宽、化学性能稳定、不潮解、抗辐照损伤能力强等优点,特别是从紫外到红外区域具有极高的透过率,是制作各种光学窗口、透镜等光学元件的理想材料。
[0003]与氧化铝、硅、石英等光学晶体材料不同的是,氟化锂、硒化锌等材料的硬度更低(莫氏硬度低于4),现有外圆磨床、无心磨床等设备只适用于高硬度材料的加工,在加工氟化锂、硒化锌等晶体元件时,外圆磨削过程中晶体容易受到外圆磨床顶尖或砂轮挤压而弯曲变形、碎裂或划伤,导致成品率降低。
[0004]现有技术中,对这类软材质元件的外径加工,一般只能采用手工磨削的方式加工成圆柱形零件,研磨的接触面是线性接触或者接触面积相对很小,不仅造成加工效率低,也无法保证研磨品质。
技术实现思路
[0005]本技术要解决上述技术问题并提供一种光学晶体柱面研磨装置,能够提高加工效率,减少磨 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光学晶体柱面研磨装置,其特征在于,包括研磨基座,所述研磨基座顶面上设置有V型槽,所述V型槽内壁上设置有研磨垫,所述研磨基座沿V型槽长度方向的一端伸入传动皮带内,所述传动皮带设置在皮带轮组件上,所述皮带轮组件设置在升降架上并与传动电机连接,所述升降架与升降机构连接,所述升降机构固定设置在研磨箱的内壁上,所述研磨箱内还设置有防震台,所述研磨基座固定在防震台上。2.如权利要求1所述的光学晶体柱面研磨装置,其特征在于,所述研磨基座底部设置有磁力吸附底座,所述研磨基座通过磁力吸附底座固定在防震台上。3.如权利要求2所述的光学晶体柱面研磨装置,其特征在于,所述防震台上设置有悬臂,所述悬臂用于避让皮带。4.如权利要求1所述的光学晶体柱面研磨装置,其特征在于,所述升降架包括侧安装板,所述侧安装板表面垂直设置有升降导向框,所述升降导向框内设置有第一升降滑块、第二升降滑块、正反牙丝杆和两根导向柱,所述第一升降滑块和第二升降滑块套设在两个导...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵玲,朱逢旭,王玉洁,
申请(专利权)人:秦皇岛市和易科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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