一种微波器件焊接装置制造方法及图纸

技术编号:38518992 阅读:52 留言:0更新日期:2023-08-19 16:59
本实用新型专利技术涉及焊接装置技术领域,尤其为一种微波器件焊接装置,包括底壳和第一电机,所述底壳内侧固定连接有第一电机,所述第一电机主轴外侧固定连接有双向螺杆,所述双向螺杆外侧螺旋连接有夹持块,所述夹持块一侧固定连接有橡胶块,所述橡胶块内侧开设有通孔,所述底壳上端固定连接有调节壳,所述调节壳下端内侧固定连接有第二电机,所述第二电机主轴末端固定连接有转盘,本实用新型专利技术中,通过设置的调节壳、转盘、转杆、软管和第二滑槽,在对微波半导体器件进行焊接时,将微波半导体固定在与固定装置同一水平面上,方便焊枪对微波半导体较边缘位置焊接,而且在焊接时出现的烟雾及时排出,减少烟雾影响正常焊接的进行。减少烟雾影响正常焊接的进行。减少烟雾影响正常焊接的进行。

【技术实现步骤摘要】
一种微波器件焊接装置


[0001]本技术涉及焊接装置
,具体为一种微波器件焊接装置。

技术介绍

[0002]微波器件焊接装置是通过焊接装置对不同的微波器件进行焊接的装置,这些微波器件的焊接多采用通过跳线将谐振柱与连接器相连,微波器件按其工作原理和所用材料、工艺不同,又可分为微波电真空器件和微波半导体器件等,其中微波半导体器件具有体积小重量轻的特点。
[0003]微波器件焊接装置对微波半导体器件进行焊接时,为达到焊接的准确性通常将微波半导体器件进行固定,由于微波半导体器件的体积较小,如果固定的位置超过微波半导体器件的水平面,焊枪难以对微波半导体器件较边缘位置焊接,因此,针对上述问题提出一种微波器件焊接装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种微波器件焊接装置,以解决如果固定的位置超过微波半导体器件的水平面焊枪难以对微波半导体器件较边缘位置焊接的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种微波器件焊接装置,包括底壳和第一电机,所述底壳内侧固定连接有第一电机,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波器件焊接装置,包括底壳(1)和第一电机(2),其特征在于:所述底壳(1)内侧固定连接有第一电机(2),所述第一电机(2)主轴外侧固定连接有双向螺杆(3),所述双向螺杆(3)外侧螺旋连接有夹持块(4),所述夹持块(4)一侧固定连接有橡胶块(5),所述橡胶块(5)内侧开设有通孔(6),所述底壳(1)上端固定连接有调节壳(7),所述调节壳(7)下端内侧固定连接有第二电机(8),所述第二电机(8)主轴末端固定连接有转盘(9),所述转盘(9)上端转动连接有转杆(10),所述转杆(10)一端转动连接有电动伸缩杆(11),所述调节壳(7)内侧开设有第一滑槽(13),电动伸缩杆(11)外侧滑动在第一滑槽(13)内侧,所述底壳(1)内侧固定连接有吸风机(15),所述吸风机(15)进风口固定连接有软管(16)。2.根据权利要求1所述的一种微波器件焊接装置,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨兰州李斌
申请(专利权)人:西安钰扬雷智电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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