【技术实现步骤摘要】
大尺寸晶圆定向装置
[0001]本技术涉及晶圆定向
，尤其涉及大尺寸晶圆定向装置。
技术介绍
[0002]半导体晶圆主要是采用硅材料制作加工成的半导体材料，其外部形状呈圆形结构，在集成电路中使用较为广泛，在外部表面安装相应的电路原件可以形成特定的电路结构，半导体晶圆内部的硅晶材料的晶向直接影响晶圆的使用效果，晶向的测量需要使用专用的晶向测量仪来进行测量，通过定向投影照射的方式来观察硅晶的晶向分布情况，从而判断晶向指数。
[0003]其中专利号为CN111947616A，公开了大尺寸晶圆定向装置系统，包括一定位盒，设于所述定位盒内的用于放置晶圆的旋转平台，设于所述旋转平台上端面的参考位定向系统，以及设于所述旋转平台背面的角度传感器。
[0004]在上述的方案中通过旋转平台将晶圆旋转定位后，旋转平台仍然会出现转动的现象，从而导致晶圆的定向效果差，影响测量的精准度。为此，提出大尺寸晶圆定向装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决
技术介绍
提出的问题，而提出的大尺寸晶圆定向装置。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.大尺寸晶圆定向装置，包括定位盒(1)，其特征在于，所述定位盒(1)的内部中心处转动设有转轴(2)，所述定位盒(1)的底部固定设有电机(3)，所述转轴(2)的下端与电机(3)的输出端固定连接，所述定位盒(1)的顶部设有开口，且开口处设有旋转平台(4)，所述旋转平台(4)的下表面与转轴(2)的上端固定连接，所述定位盒(1)的顶部且位于旋转平台(4)的四周均安装有角度传感器(5)；所述定位盒(1)的内部且位于转轴(2)的两侧均固定设有滑座(6)，两个所述滑座(6)的内部均弹性设有滑杆(7)，两个所述滑杆(7)相对的一端均固定设有夹板(8)，两个所述滑杆(7)相背离的一端固定设有同一个拉绳(9)，且拉绳(9)位于定位盒(1)的下方设置，所述转轴(2)的轴壁固定设有旋转体(10)，所述夹板(8)与旋转体(10)接触设置。2.根据权利要求1所述的大尺寸晶圆定向装置，其特征在于，所述滑杆(7)的杆壁固定设有固定环(11)，且滑杆(7)的杆壁套设有弹簧(12)，所述弹簧(12)的两端分别与固定环(11)的侧壁和滑座(6)的侧壁固定连接。3.根据权利要求1所述的大尺寸晶圆定向装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：万峰，阮金陵，
申请(专利权)人：江苏美伦光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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