一种皮套键盘制造技术

本发明专利技术提供一种皮套键盘，包括玻纤外观板和有机硅内皮组件，玻纤外观板上设有若干定位件；有机硅内皮组件上设有若干限位部，所述有机硅内皮组件内适于放置键盘；其中，所述定位件适于插设于所述限位部内，以连接所述有机硅内皮组件与所述玻纤外观板。由于为了满足消费者对高端平板键盘产品的外观及手感追求,增加产品卖点,本申请有机硅内皮组件采用有机硅材质，而有机硅外表面硅胶层对热熔胶粘贴性较差，无法满足像正常PU皮外表面可以通过热塑性胶膜或热固性胶膜同玻纤材质的外观板连接，故本申请在连接玻纤外观板与有机硅内皮组件时，将玻纤外观板上的定位件卡入有机硅内皮组件上的限位部，相对于热熔胶粘接，此中连接方式稳定性更佳。稳定性更佳。稳定性更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种皮套键盘


[0001]本专利技术涉及电子设备
，具体涉及一种皮套键盘。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，手机、平板电脑等电子设备得到了广泛应用，一系列无键盘的手机及平板电脑大量流行，为了解决全触摸操作模式和键盘模式间输入速度的差距，或者是解决一部分人因为没有键盘带来的不适，市场上出现了一种皮套键盘，它是一种里面夹有一个USB键盘或蓝牙键盘，可以接连且保护手机或平板电脑等的皮套。插到相关设备的USB接口后，就可使用外接键盘来打字。
[0003]常规的皮套键盘,多数应用PU皮同塑胶或板材用热固性胶膜热压粘贴，可以满足常规ID造型需要。
[0004]为了满足消费者对高端平板键盘产品的外观及手感追求,增加产品卖点,有机硅皮料的应用已经是一种新的趋势，但是有机硅外表面硅胶层对热熔胶粘贴性较差，无法满足像正常PU皮外表面可以通过热塑性胶膜或热固性胶膜同塑胶或玻纤连接。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中有机硅外表面硅胶层对热熔胶粘贴性较差，无法满足像正常PU皮外表面可以通过热塑性胶膜或热固性胶膜同塑胶或玻纤连接。
[0006]为此，本专利技术提供一种皮套键盘，包括：
[0007]玻纤外观板，其上设有若干定位件；
[0008]有机硅内皮组件，其上设有若干限位部，所述有机硅内皮组件内适于放置键盘；
[0009]其中，所述定位件适于插设于所述限位部内，以连接所述有机硅内皮组件与所述玻纤外观板。
[0010]可选地，所述定位件为成型在所述玻纤外观板表面的凸起，所述限位部为设置在所述有机硅内皮组件表面的通槽。
[0011]可选地，若干所述凸起设于所述玻纤外观板靠近所述有机硅内皮组件一侧，且所述凸起呈至少一列设置。
[0012]可选地，若干所述凸起等间距设置，且相邻两个所述凸起间间距小于所述凸起长度。
[0013]可选地，所述玻纤外观板靠近所述有机硅内皮组件侧的相邻两侧边缘向同一方向折弯，所述凸起设于两折弯之间。
[0014]可选地，所述凸起与所述通槽之间设有液态胶。
[0015]可选地，皮套键盘还包括玻纤片，设于所述定位件与所述限位部之间，且所述玻纤片上设有适于所述定位件穿过的通槽。
[0016]可选地，所述玻纤片边缘延伸至所述玻纤外观板和/或所述有机硅内皮组件内侧。
[0017]可选地，皮套键盘还包括有机硅外皮组件，设于所述有机硅内皮组件中定位件相对一侧，且所述机硅外皮组件连接所述玻纤外观板与所述有机硅内皮组件。
[0018]可选地，所述有机硅外皮组件与所述有机硅内皮组件之间设有胶膜。
[0019]本专利技术提供的一种皮套键盘，具有如下优点：
[0020]1.本专利技术提供一种皮套键盘，包括玻纤外观板和有机硅内皮组件，玻纤外观板上设有若干定位件；有机硅内皮组件上设有若干限位部，所述有机硅内皮组件内适于放置键盘；其中，所述定位件适于插设于所述限位部内，以连接所述有机硅内皮组件与所述玻纤外观板。
[0021]此结构的皮套键盘，玻纤外观板上设有若干定位件，有机硅内皮组件上设有若干限位部，由于为了满足消费者对高端平板键盘产品的外观及手感追求,增加产品卖点,本申请有机硅内皮组件采用有机硅材质，而有机硅外表面硅胶层对热熔胶粘贴性较差，无法满足像正常PU皮外表面可以通过热塑性胶膜或热固性胶膜同玻纤材质的外观板连接，故本申请在连接玻纤外观板与有机硅内皮组件时，将玻纤外观板上的定位件卡入有机硅内皮组件上的限位部，相对于热熔胶粘接，此中连接方式稳定性更佳。
[0022]2.本专利技术提供一种皮套键盘，所述玻纤外观板靠近所述有机硅内皮组件侧的相邻两侧边缘向同一方向折弯，所述凸起设于两折弯之间。
[0023]此结构的皮套键盘，玻纤外观板左右两侧边缘部分向上折弯，进而形成放置腔，定位件设置在两个折弯之间，在安装玻纤外观板与有机硅内皮组件时，将有机硅内皮组件设有限位部插入两个折弯之间后与定位件连接，形成如图2所示的连接表面，即在玻纤外观板与有机硅内皮组件连接完成后，定位件和限位部的连接处从正面不可见。
[0024]3.本专利技术提供一种皮套键盘，玻纤片靠近玻纤外观板一侧向玻纤外观板中心方向延伸，以扩大与玻纤外观板的连接接触面积。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术的实施例中提供的皮套键盘的正面结构示意视图；
[0027]图2为本专利技术的实施例中提供的皮套键盘的背面结构示意视图；
[0028]图3为本专利技术的实施例中提供的皮套键盘的爆炸图；
[0029]图4为图3中圈A处的结构放大图；
[0030]图5为本专利技术的实施例中提供的皮套键盘中玻纤外观板的结构示意图；
[0031]图6为图5中圈B处的结构放大图；
[0032]附图标记说明：
[0033]1‑
玻纤外观板；
[0034]2‑
定位件；
[0035]3‑
有机硅内皮组件；
[0036]4‑
限位部；
[0037]5‑
玻纤片；
[0038]6‑
有机硅外皮组件。
具体实施方式
[0039]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0041]实施例
[0042]本实施例提供一种皮套键盘，包括玻纤外观板1、有机硅内皮组件3和有机硅外皮组件6，如图1所示，玻纤外观板1侧边和有机硅内皮组件3侧边连接，如图2所示，有机硅外皮组件6设置在玻纤外观板1、有机硅内皮组件3的背面，且有机硅外皮组件6完全覆盖在有机硅内皮组件3背部，有机硅外皮组件6部分覆盖在玻纤外观板1背部。其中，有机硅内皮组件3内部用于放置键盘，玻纤外观板1上用于放置外部无键盘的手机及平板电脑，有机硅内皮组件3内的键盘通过USB接头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种皮套键盘，其特征在于，包括：玻纤外观板(1)，其上设有若干定位件(2)；有机硅内皮组件(3)，其上设有若干限位部(4)，所述有机硅内皮组件(3)内适于放置键盘；其中，所述定位件(2)适于插设于所述限位部(4)内，以连接所述有机硅内皮组件(3)与所述玻纤外观板(1)。2.根据权利要求1所述的皮套键盘，其特征在于，所述定位件(2)为成型在所述玻纤外观板(1)表面的凸起，所述限位部(4)为设置在所述有机硅内皮组件(3)表面的通槽。3.根据权利要求2所述的皮套键盘，其特征在于，若干所述凸起设于所述玻纤外观板(1)靠近所述有机硅内皮组件(3)一侧，且所述凸起呈至少一列设置。4.根据权利要求3所述的皮套键盘，其特征在于，若干所述凸起等间距设置，且相邻两个所述凸起间间距小于所述凸起长度。5.根据权利要求3所述的皮套键盘，其特征在于，所述玻纤外观板(1)靠近所述有机硅内皮组件(3)侧的相邻两侧边缘向同一方向折弯，所述凸起设于两折弯之间。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志，程黎辉，关亚东，
申请(专利权)人：南昌龙旗智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：