陶瓷元件巴块的定位装置、层压装置及层压方法制造方法及图纸

本申请提出了一种陶瓷元件巴块的定位装置、层压装置及层压方法。该陶瓷元件巴块的定位装置，包括：传动组件；压块，连接于传动组件，可被传动组件驱动以将包装袋内完成叠层的陶瓷元件巴块压持定位于衬板上；速控件，连接于传动组件以控制驱动压块的速度。本申请可以避免真空封装时陶瓷元件巴块移动，从而避免封装后在错位处产生压痕，进而在进行层压时避免陶瓷元件巴块的内电极发生损伤，也可以避免与PET膜或硅胶发生偏移，降低包装袋起皱的风险，有利于对包装袋抽真空，降低拆袋重新封装导致的成本。的成本。的成本。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷元件巴块的定位装置、层压装置及层压方法


[0001]本申请涉及陶瓷元件层压
，具体涉及一种陶瓷元件巴块的定位装置、层压装置及层压方法。

技术介绍

[0002]在例如MLCC(Multi
‑
layer Ceramic Chip Capacitors，片式多层陶瓷电容器)等陶瓷元件的制造过程中，印刷有内电极的多个陶瓷膜片在叠层完成后形成巴块(Bar)，即为陶瓷元件巴块，然后会对陶瓷元件巴块进行真空封装，接着才可以放入均压机中进行层压。真空封装即是将陶瓷元件巴块放入包装袋内，并在包装袋和陶瓷元件巴块的上下表面之间设置相应材料，例如PET膜、硅胶和衬板等，然后将包装袋内抽为真空。在真空封装过程中，对包装腔内抽真空时空气流动，会使陶瓷元件巴块滑动而与衬板产生错位，封装后会在错位处产生压痕，进行层压时会使陶瓷元件巴块的内电极发生损伤，另外，陶瓷元件巴块滑动也容易与PET膜或硅胶发生偏移，会使包装袋起皱，导致包装腔内未达到真空，这就需要拆袋重新进行真空封装，增加胶袋和人力成本。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷元件巴块的定位装置，其特征在于，包括：传动组件；压块，连接于所述传动组件，可被所述传动组件驱动以将包装袋内完成叠层的陶瓷元件巴块压持定位于衬板上；速控件，连接于所述传动组件以控制驱动所述压块的速度。2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述传动组件包括气缸，所述压块设置于所述气缸的一端，所述气缸驱动所述压块进行升降运动，并在驱动所述压块到达目标位置时停止运动，以将所述陶瓷元件巴块压持定位于所述衬板上。3.根据权利要求2所述的定位装置，其特征在于，所述速控件为节流阀，所述节流阀设置于所述气缸的进气口。4.根据权利要求2所述的定位装置，其特征在于，所述传动组件还包括电磁阀，所述电磁阀设置于所述速控件和外部进气管道之间，所述外部进气管道用于向所述气缸的进气口通入气体。5.根据权利要求4所述的定位装置，其特征在于，所述压块朝向所述陶瓷元件巴块的一侧设有多个气孔，所述多个气孔与所述外部进气管道连通，以允许气体吹出并抚平所述包装袋位于所述陶瓷元件巴块和所述压块之间的部分。6.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，沿垂直于所述衬板的方向，所述陶瓷元件巴块的正投影落入所述压块的正投影内。7.根据权利要求6所述的定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗松，谢添祥，王丰权，
申请(专利权)人：广东微容电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：