暂态基板、发光芯片转移方法及显示面板技术

本申请公开了一种暂态基板、发光芯片转移方法及显示面板。暂态基板包括透光基底层。透光基底层，包括相对的第一表面与第二表面，所述第一表面用于涂布光解胶，以暂时粘黏固定发光芯片；所述暂态基板还包括：遮光层，设置于所述第二表面；介质层，设置于所述遮光层远离所述透光基底层的表面；其中，所述介质层以多种厚度值分布设置在所述遮光层表面。上述结构的暂态基板，能使介质层不同厚度值区域的发光芯片可以被转移至不同的转移基板上，再将不同转移基板上的发光芯片转移到驱动背板上，从而避免了生长基底上的发光芯片密度大于驱动背板上的像素点，发光芯片没法选择性转移造成的转移位置偏移，造成面板报废的问题。造成面板报废的问题。造成面板报废的问题。

【技术实现步骤摘要】
暂态基板、发光芯片转移方法及显示面板


[0001]本专利技术涉及显示器的
，特别是涉及一种暂态基板、发光芯片转移方法及显示面板。

技术介绍

[0002]Micro LED(micro Light
‑
Emitting Diode；微型发光二极管)显示技术具有高稳定性、高分辨率，被人们认为是未来最佳的显示技术。
[0003]其中，Micro LED的面板在制作过程中，需要将大量Micro LED芯片从生长基底转移到驱动背板上。该过程一般在生长基底上制备密集的LED(Light
‑
Emitting Diode；发光二极管)，再将生长基底上的LED转移到驱动背板上。其中，为节省成本，生长基底上的LED较为密集，因此，驱动背板上的像素点间距大于生长基底上LED的间距，若将所有LED直接转移到驱动背板上，会造成LED转移位置偏移，造成面板报废。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种暂态基板、发光芯片转移方法及显示面板，以解决生长基底上密集的发光芯片直接转移到驱动背板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种暂态基板，包括：透光基底层，包括相对的第一表面与第二表面，所述第一表面用于涂布光解胶，以暂时粘黏固定发光芯片；其特征在于，所述暂态基板还包括：遮光层，设置于所述第二表面；介质层，设置于所述遮光层远离所述透光基底层的表面；其中，所述介质层以多种厚度值分布设置在所述遮光层表面。2.根据权利要求1所述的暂态基板，其特征在于，所述介质层远离所述透光基底层的表面呈台阶状。3.根据权利要求2所述的暂态基板，其特征在于，还包括：挡光墙，设置在所述第一表面，用于将所述光解胶分隔成多个粘黏区，各所述粘黏区向所述透光基底层方向的投影与所述台阶状的所述介质层的各台面向所述透光基底层方向的投影重合。4.根据权利要求2所述的暂态基板，其特征在于，所述介质层为透光材质；所述介质层包括折射层与平坦层；所述折射层与所述平坦层依次层叠设置在所述遮光层上，所述折射层与所述平坦层的接触面以凹凸结构相互嵌合，所述平坦层远离所述透光基底层的表面呈台阶状；其中，所述折射层的折射率大于所述平坦层的折射率。5.根据权利要求4所述的暂态基板，其特征在于，所述遮光层的材质为黑色聚酰亚胺或黑色聚甲基丙烯酸甲酯；所述折射层与所述平坦层的材质为半透明聚酰亚胺或半透明聚甲基丙烯酸甲酯。6.根据权利要求5所述的暂态基板，其特征在于，所述折射层与所述平坦层相互嵌合的凹凸结构通过光刻方式形成，所述平坦层的台阶状结构通过光刻方...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲洋，袁海江，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：