本实用新型专利技术公开了一种电子芯片加工用切割装置，包括横板，所述横板内表面的中端固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆外表面的左侧螺纹连接有活动块，所述活动块的顶部固定连接有壳体。本实用新型专利技术人们将芯片放置于升降座的内侧，通过外置控制器开启第二气缸伸缩，第二气缸带动夹板向下运动将芯片夹住，通过外置控制器开启第二伺服电机工作，第二伺服电机通过第二螺纹杆带动活动块向左侧运动，通过外置控制器开启第一气缸伸缩，第一气缸通过升降块带动升降座上下运动调节，达到了自动化调节的目的，解决了现有的切割装置不具备自动化调节功能，导致无法进行精准切割的问题。导致无法进行精准切割的问题。导致无法进行精准切割的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片加工用切割装置
[0001]本技术涉及电子芯片加工
，具体为一种电子芯片加工用切割装置。
技术介绍
[0002]集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]如技术(公开号：202021022088.4)公开了一种电子芯片加工用废料切割回收装置，包括有收集箱体，所述收集箱体的顶端一侧安装有进料口，且收集箱体的内部放置有第一收集槽，所述收集箱体的内部上端安装有过滤网，且过滤网的一侧与收集箱体的顶端之间固定安装有两个伸缩杆，所述进料口的内部安装有碎料机构，且碎料机构的内部包括有进料口内壁两侧固定安装的第一转动轴，所述第一转动轴的另一侧转动连接有挤碎辊，且挤碎辊的一侧表面固定焊接有第一齿轮，所述进料口的内壁一侧固定安装有第二转动轴，其第二转动轴的另一侧固定连接有第二齿轮，且第二转动轴穿过收集箱体的一侧固定连接有第一电动机，所述第二齿轮与第一齿轮之间为齿合连接，且第二齿轮与第一电动机之间为传动连接，所述过滤网的另一侧顶端安装有抖动机构，且过滤网的另一侧下端安装有回收机构。专利技术人在实现本技术的过程中发现现有技术存在如下问题：而现有的切割装置不具备自动化调节功能，导致无法进行精准切割，为此，我们提出一种电子芯片加工用切割装置。
技术实现思路
[0004]用于解决上述问题的本技术的切割装置的特征在于，具备：自动化调节的优点，解决了现有的切割装置不具备自动化调节功能，导致无法进行精准切割的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子芯片加工用切割装置，包括横板，所述横板内表面的中端固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆外表面的左侧螺纹连接有活动块，所述活动块的顶部固定连接有壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有第一气缸，所述第一气缸的顶部固定连接有升降块，所述升降块的左侧设置有升降座，所述横板顶部的左侧固定连接有支撑板，所述支撑板上端的内表面开设有滑槽，所述支撑板左侧的上端固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆外表面的左侧螺纹连接有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定连接有延伸杆，所述延伸杆正面的右侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有切割刀。
[0006]优选的，所述支撑板左侧的上端固定连接有防护壳，且防护壳位于第一伺服电机的外表面。
[0007]优选的，所述升降座内表面上端的前后两端均设置有第二气缸，且第二气缸的底部均设置有夹板。
[0008]优选的，所述支撑板为L形，且支撑板位于壳体的左侧。
[0009]优选的，所述横板底部的中端固定连接有电池盒，且电池盒正面的中端开设有充电孔。
[0010]优选的，所述横板底部的四角均固定连接有支撑腿，且支撑腿为对称设置。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术中，通过自动调节结构的设置，通过第二伺服电机带动第二螺纹杆转动，第二螺纹杆通过活动块带动壳体向左侧运动，壳体带动升降座向左侧运动，第一气缸通过升降块带动升降座上下运动调节，通过第一伺服电机带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆通过第一滑块带动延伸杆向右侧运动，延伸杆带动切割刀向右侧运动进行切割，实现了自动调节的目的。
[0013]2、本技术中，通过夹持结构的设置，将芯片放置在升降座的内表面，通过第二气缸带动夹板向下运动将芯片夹住，实现了自动夹持的目的。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术局部结构剖视示意图；
[0016]图3为本技术第二气缸结构示意图。
[0017]图中：1、横板；2、支撑腿；3、防护壳；4、支撑板；5、延伸杆；6、切割刀；7、升降座；8、壳体；9、电池盒；10、第一伺服电机；11、第一滑块；12、第一螺纹杆；13、驱动电机；14、升降块；15、第一气缸；16、滑槽；17、第二伺服电机；18、第二螺纹杆；19、活动块；20、第二气缸。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1和图2，本技术：一种电子芯片加工用切割装置，包括横板1，横板1底部的中端固定连接有电池盒9，且电池盒9正面的中端开设有充电孔，横板1底部的四角均固定连接有支撑腿2，且支撑腿2为对称设置，横板1内表面的中端固定安装有第二伺服电机17，第二伺服电机17的输出端固定连接有第二螺纹杆18，第二螺纹杆18外表面的左侧螺纹连接有活动块19，活动块19的顶部固定连接有壳体8，壳体8内腔的底部固定连接有第一气缸15，第一气缸15的顶部固定连接有升降块14，升降块14的左侧设置有升降座7，横板1顶部的左侧固定连接有支撑板4，支撑板4左侧的上端固定连接有防护壳3，且防护壳3位于第一伺服电机10的外表面，支撑板4为L形，且支撑板4位于壳体8的左侧，支撑板4上端的内表面开设有滑槽16，支撑板4左侧的上端固定安装有第一伺服电机10，第一伺服电机10的输出端固定连接有第一螺纹杆12，第一螺纹杆12外表面的左侧螺纹连接有第一滑块11，第一滑块11的顶部固定连接有延伸杆5，延伸杆5正面的右侧固定安装有驱动电机13，驱动电机13的输出端固定连接有切割刀6。
[0020]其中：人们将芯片放置于升降座7的内侧，通过外置控制器开启第二气缸20伸缩，
第二气缸20带动夹板向下运动将芯片夹住，通过外置控制器开启第二伺服电机17工作，第二伺服电机17通过第二螺纹杆18带动活动块19向左侧运动，通过外置控制器开启第一气缸15伸缩，第一气缸15通过升降块14带动升降座7上下运动调节，通过外置控制器开启第一伺服电机10工作，第一伺服电机10通过第一螺纹杆12带动第一滑块11向右侧运动，第一滑块11通过延伸杆5带动切割刀6向右侧运动，通过外置控制器开启驱动电机13工作，驱动电机13带动切割刀6转动对芯片进行切割，实现了自动调节的目的。
[0021]请参阅图1和图3，一种电子芯片加工用切割装置，升降座7内表面上端的前后两端均设置有第二气缸20，且第二气缸20的底部均设置有夹板。
[0022]其中：将芯片放置在升降座7的内表面，通过第二气缸20带动夹板向下运动将芯片夹住，实现了自动夹持的目的。
[0023]本技术的工作原理是；人们将芯片放置于升降座7的内侧，通过外置控制器开启第二气缸20伸缩，第二气缸20带动夹板向下运动将芯片夹本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子芯片加工用切割装置，包括横板(1)，其特征在于：所述横板(1)内表面的中端固定安装有第二伺服电机(17)，所述第二伺服电机(17)的输出端固定连接有第二螺纹杆(18)，所述第二螺纹杆(18)外表面的左侧螺纹连接有活动块(19)，所述活动块(19)的顶部固定连接有壳体(8)，所述壳体(8)内腔的底部固定连接有第一气缸(15)，所述第一气缸(15)的顶部固定连接有升降块(14)，所述升降块(14)的左侧设置有升降座(7)，所述横板(1)顶部的左侧固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)上端的内表面开设有滑槽(16)，所述支撑板(4)左侧的上端固定安装有第一伺服电机(10)，所述第一伺服电机(10)的输出端固定连接有第一螺纹杆(12)，所述第一螺纹杆(12)外表面的左侧螺纹连接有第一滑块(11)，所述第一滑块(11)的顶部固定连接有延伸杆(5)，所述延伸杆(5)正面的右侧固定安装有驱动电机(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈利华，
申请(专利权)人：昆山忠勤智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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