一种屏蔽框压合过炉治具制造技术

技术编号:38504346 阅读:16 留言:0更新日期:2023-08-19 16:52
本实用新型专利技术公开了一种屏蔽框压合过炉治具,其包括有治具底板、位于治具底板上方的治具盖板,治具底板的中间区域开设有PCB仿形定位槽;治具盖板于对应PCB仿形定位槽的区域开设有若干间隔布置的压针安装孔,各压针安装孔内分别嵌装有屏蔽框压针,各屏蔽框压针的下端部分别凸出于治具盖板的下表面;治具盖板与治具底板之间装设有定位吸合组件;当治具盖板闭合与治具底板时,治具盖板通过定位吸合组件定位并吸合固定于治具底板。该屏蔽框压合过炉治具结构设计新颖,且能够有效地提高屏蔽框压合过炉作业的稳定可靠性。过炉作业的稳定可靠性。过炉作业的稳定可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽框压合过炉治具


[0001]本技术涉及治具
,尤其涉及一种屏蔽框压合过炉治具。

技术介绍

[0002]为提高PCB线路板的电磁屏蔽抗干扰能力,需要在PCB线路板上安装屏蔽框结构。其中,屏蔽框通过采用锡膏贴片方式焊接于PCB线路板上。
[0003]需指出的是,在将屏蔽框贴片锡焊于PCB线路板上,一旦屏蔽框与PCB线路板之间出现假焊时,即因屏蔽框与PCB线路板之间的锡焊不均匀而导致焊接不良时,需要通过屏蔽框进行压合过炉操作,以使得屏蔽框与PCB线路板稳定贴合。
[0004]专利号为:ZL201320738017.8、专利名称为:一种用于SMT过炉的压合治具的中国技术专利,该用于SMT过炉的压合治具底板、上盖、用于安装压紧装置的横梁,底座开设有定位凹槽。
[0005]需指出的是,对于上述用于SMT过炉的压合治具而言,其不能够适用于屏蔽框压合过炉作业,且不能够稳定可靠地对屏蔽框进行压合。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种屏蔽框压合过炉治具,该屏蔽框压合过炉治具结构设计新颖,且能够有效地提高屏蔽框压合过炉作业的稳定可靠性。
[0007]为达到上述目的,本技术通过以下技术方案来实现。
[0008]一种屏蔽框压合过炉治具,包括有治具底板、位于治具底板上方的治具盖板,治具底板的中间区域开设有PCB仿形定位槽;
[0009]治具盖板于对应PCB仿形定位槽的区域开设有若干间隔布置的压针安装孔,各压针安装孔内分别嵌装有屏蔽框压针,各屏蔽框压针的下端部分别凸出于治具盖板的下表面;
[0010]治具盖板与治具底板之间装设有定位吸合组件;当治具盖板闭合与治具底板时,治具盖板通过定位吸合组件定位并吸合固定于治具底板。
[0011]其中,所述定位吸合组件包括有四个呈矩形分布且分别螺装于所述治具盖板边缘部下表面的垫高块,各垫高块分别装设有盖板磁铁,且各垫高块于盖板磁铁的旁侧开设有朝下开口的定位孔;
[0012]所述治具底板对应各盖板磁铁分别装设有底板磁铁,且治具底板对应各定位孔分别装设有朝上凸出的定位销;
[0013]当治具盖板闭合于治具底板时,各定位销分别插入至相应的定位孔内,且各盖板磁铁与相应的底板磁铁磁性吸合。
[0014]其中,各所述垫高块对应所述盖板磁铁分别开设有朝下开口的上磁铁安装孔,各盖板磁铁分别嵌装固定于相应的上磁铁安装孔内;
[0015]所述治具底板对应各所述底板磁铁分别开设有朝上开口的下磁铁安装孔,各底板磁铁分别嵌装固定于相应的下磁铁安装孔内。
[0016]其中,各所述压针安装孔分别为内螺纹孔,各所述屏蔽框压针分别通过螺纹连接方式嵌装于相应的压针安装孔内。
[0017]相对于现有技术而言,本技术具有以下有益效果,具体的:
[0018]1、在该屏蔽框压合过炉治具在对屏蔽框进行压合的过程中,本技术通过多个屏蔽框压针对屏蔽框的多个位置进行顶压,以保证屏蔽框与PCB板稳定可靠地压合,进而提高屏蔽框与PCB板的锡焊稳定可靠性;
[0019]2、该屏蔽框压合过炉治具能够有效地适用于屏蔽框压合过炉作业,结构设计新颖且能够有效地提高屏蔽框压合过炉作业的稳定可靠性。
附图说明
[0020]下面利用附图来对本技术进行进一步的说明,但是附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。
[0021]图1为本技术的结构示意图。
[0022]图2为本技术的分解示意图。
[0023]在图1和图2中包括有:
[0024]1‑
治具底板;11

PCB仿形定位槽;2

治具盖板;21

压针安装孔;3

屏蔽框压针;4

定位吸合组件;41

垫高块;42

盖板磁铁;43

底板磁铁;44

定位销。
实施方式
[0025]下面结合具体的实施方式来对本技术进行说明。
[0026]实施例一,如图1和图2所示,一种屏蔽框压合过炉治具,包括有治具底板1、位于治具底板1上方的治具盖板2,治具底板1的中间区域开设有PCB仿形定位槽11。
[0027]其中,治具盖板2于对应PCB仿形定位槽11的区域开设有若干间隔布置的压针安装孔21,各压针安装孔21内分别嵌装有屏蔽框压针3,各屏蔽框压针3的下端部分别凸出于治具盖板2的下表面。
[0028]进一步的,治具盖板2与治具底板1之间装设有定位吸合组件4;当治具盖板2闭合与治具底板1时,治具盖板2通过定位吸合组件4定位并吸合固定于治具底板1。
[0029]在利用本实施例一的屏蔽框压合过炉治具实现贴片后的屏蔽框、PCB板装夹的过程中,将PCB板对准并放入至治具底板1的PCB仿形定位槽11内,PCB仿形定位槽11采用仿形设计且PCB仿形定位槽11的轮廓尺寸与PCB板的轮廓尺寸相一致,即PCB仿形定位槽11能够对PCB板进行准确定位;待PCB板定位于治具底板1的PCB仿形定位槽11后,贴片于PCB板的屏蔽框位于治具底板1的上方,而后将治具盖板2闭合,在此过程中,治具盖板2通过定位吸合组件4定位并吸合固定于治具底板1,且治具盖板2通过屏蔽框压针3朝下顶压屏蔽框,以使得屏蔽框与PCB板保持压合状态,过炉后屏蔽框与PCB板之间的锡膏达到熔点并变成液体,然后重新冷却以使得屏蔽框稳定可靠地贴合于PCB板。
[0030]需强调的是,本实施例一的屏蔽框压合过炉治具在对屏蔽框进行压合的过程中,本实施例一通过多个屏蔽框压针3对屏蔽框的多个位置进行顶压,以保证屏蔽框与PCB板稳
定可靠地压合,进而提高屏蔽框与PCB板的锡焊稳定可靠性。
[0031]综合上述情况可知,通过上述结构设计,本实施例一的屏蔽框压合过炉治具能够有效地适用于屏蔽框压合过炉作业,结构设计新颖且能够有效地提高屏蔽框压合过炉作业的稳定可靠性。
[0032]实施例二,如图1和图2所示,本实施例二与实施例一的区别在于:定位吸合组件4包括有四个呈矩形分布且分别螺装于治具盖板2边缘部下表面的垫高块41,各垫高块41分别装设有盖板磁铁42,且各垫高块41于盖板磁铁42的旁侧开设有朝下开口的定位孔。
[0033]其中,治具底板1对应各盖板磁铁42分别装设有底板磁铁43,且治具底板1对应各定位孔分别装设有朝上凸出的定位销44。
[0034]需解释的是,当治具盖板2闭合于治具底板1时,各定位销44分别插入至相应的定位孔内,且各盖板磁铁42与相应的底板磁铁43磁性吸合。
[0035]具体的,本实施例二的盖板磁铁42、底板磁铁43可以采用以下方式安装于相应的垫高块41、治具底板1,具体的:各垫高块41对应盖板磁铁42分别开设有朝下开口的上磁铁安装孔,各盖板磁铁42分别嵌装固定于相应的上磁铁安装孔内本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽框压合过炉治具,包括有治具底板(1)、位于治具底板(1)上方的治具盖板(2),治具底板(1)的中间区域开设有PCB仿形定位槽(11);其特征在于:治具盖板(2)于对应PCB仿形定位槽(11)的区域开设有若干间隔布置的压针安装孔(21),各压针安装孔(21)内分别嵌装有屏蔽框压针(3),各屏蔽框压针(3)的下端部分别凸出于治具盖板(2)的下表面;治具盖板(2)与治具底板(1)之间装设有定位吸合组件(4);当治具盖板(2)闭合与治具底板(1)时,治具盖板(2)通过定位吸合组件(4)定位并吸合固定于治具底板(1)。2.根据权利要求1所述的一种屏蔽框压合过炉治具,其特征在于:所述定位吸合组件(4)包括有四个呈矩形分布且分别螺装于所述治具盖板(2)边缘部下表面的垫高块(41),各垫高块(41)分别装设有盖板磁铁(42),且各垫高块(41)于盖板磁铁(42)的旁侧开设有朝下开口的...

【专利技术属性】
技术研发人员:高雷黎润超
申请(专利权)人:东莞市钰成精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:

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