压力传感器、玻璃晶片及制造方法技术

本发明专利技术涉及一种玻璃物品以及其在压力传感器中的用途。本发明专利技术还涉及一种制造该玻璃物品的方法。品的方法。品的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压力传感器、玻璃晶片及制造方法


[0001]本专利技术涉及一种玻璃物品以及其在压力传感器中的用途。本专利技术还涉及一种制造该玻璃物品的方法。

技术介绍

[0002]在先进数字化过程中，愈来愈常使用依赖传感器数据的智能网络系统。改良的分析方法(例如，使用人工智能)容许评估大量数据且开启也使用测量值的微小变化来进行自动化及控制的新可能性。为进一步增进此发展，需要愈来愈准确的传感器。该等传感器的实例是压力传感器。
[0003]压力传感器被使用在许多领域中，特别是用于控制机器及工业设备，例如用于食品生产或石化工业。此外，在汽车领域中，例如使用压力传感器来测量油及轮胎气压。
[0004]微机电(或MEMS)压力传感器包括由可藉由压力弹性变形的硅制成的薄膜。此硅膜通常安装于由绝缘体或半导体材料(例如硅)制成的基底上。基底包括流体(诸如气体)可通过其进入压力传感器的测量腔的开口。在此，压力自两侧面作用于膜上，即在一侧上的限定或也可变的参考压力以及在膜面向测量腔的一侧上的可变压力。还存在在无参考压力情况下操作的传感器，即参考压力可以是可变的。当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种玻璃物品，其具有两个面平行的主侧面，其中该玻璃物品具有小于3.0mm的厚度，其中该玻璃物品在两个主侧面上分别具有在2
×
2mm2上少于2000个具有小于1.0μm延伸的损伤的平均近表面损伤程度(ONSL)，其中该玻璃物品具有在2
×
2mm2上每μm玻璃物品厚度小于10nm的相对于厚度标准化的平均位置
‑
厚度变化(ODS)，其中该ODS是在2
×
2mm2的指定测量面积内的最高厚度与最低厚度之间的差。2.如权利要求1所述的玻璃物品，其具有在2
×
2mm2上小于10μm的平均位置
‑
厚度变化。3.如权利要求1或2所述的玻璃物品，其具有在2
×
2mm2上小于50μm的最大位置
‑
厚度变化(ODS
max
)。4.如前述权利要求中任一项所述的玻璃物品，其中，该玻璃物品在两个主侧面上具有在2
×
2mm2上至多4000个具有小于1.0μm延伸的损伤的最大近表面损伤程度ONSL
max
。5.如前述权利要求中任一项所述的玻璃物品，其具有小于2.0mm、小于1.0mm或小于0.5mm的厚度。6.如前述权利要求中任一项所述的玻璃物品，其具有在2
×
2mm2上低于2nm的粗糙度Ra。7.如前述权利要求中任一项所述的玻璃物品，其具有小于1.0/mm3的气体内含物数值。8.如前述权利要求中任一项所述的玻璃物品，其是由具有以下VFT参数的黏度
‑
温度分布的玻璃制成：A在
‑
5.5至小于0.0范围内，B在3500至12000K范围内和/或T0在25℃至300℃范围内。9.如前述权利要求中任一项所述的玻璃物品，其具有在2
×
2mm2上至多0.2W/(m
·
K)的最大导热性差异。10.如前述权利要求中任一项所述的玻璃物品，其具有至少400mm2的面积。11.如权利要求1至10中任一项所述的玻璃物品，其特别地可通过分割前述权...

【专利技术属性】
技术研发人员：U，
申请(专利权)人：肖特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：