一种电子元器件的压铸设备制造技术

技术编号:38499037 阅读:33 留言:0更新日期:2023-08-15 17:07
本实用新型专利技术涉及电子元件压铸加工技术领域,特别是涉及一种电子元器件的压铸设备,包括外壳,所述外壳的内部前表面转动连接有两个主转轴和两个副转轴,所述主转轴和副转轴均与外壳的内部后表面转动连接,两个所述主转轴位于两个副转轴之间,所述外壳的上方设置有压铸机构,两个所述副转轴的中间部分均固定连接有副齿轮,两个所述主转轴的中间部分均固定连接有主齿轮,两个所述副齿轮与两个主齿轮啮合,两个所述主齿轮之间设置有类螺纹柱,所述类螺纹柱与两个主齿轮组成类蜗杆结构。当压铸头下压时,元件托盘会自动转下来,操作者可直接取下元件,提高了压铸的安全性和便捷性。提高了压铸的安全性和便捷性。提高了压铸的安全性和便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的压铸设备


[0001]本技术涉及电子元件压铸加工
,特别是涉及一种电子元器件的压铸设备。

技术介绍

[0002]在电子元件压铸加工领域,压铸过程是非常关键的加工步骤,压铸设备可以将元件由初始形状加工成需要的形状,如果元件在压铸完成后可以自动转移到方便取出的位置,可以很大程度提高操作的便捷性,因此提出一种电子元器件的压铸设备。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足,本技术提供一种电子元器件的压铸设备。
[0004]为解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种电子元器件的压铸设备,包括外壳,所述外壳上表面的左右两端均开设有水平轨道,所述外壳的左侧面和右侧面均开设有竖直轨道槽,两个所述水平轨道分别与两个竖直轨道槽相通,所述外壳的内部前表面转动连接有两个主转轴和两个副转轴,所述主转轴和副转轴均与外壳的内部后表面转动连接,两个所述主转轴位于两个副转轴之间,所述外壳的上方设置有压铸机构,所述压铸机构包括有压铸头,废料托盘和两个元件托盘。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案,所述外壳上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的压铸设备,包括外壳(1),其特征在于,所述外壳(1)上表面的左右两端均开设有水平轨道(4),所述外壳(1)的左侧面和右侧面均开设有竖直轨道槽(13),两个所述水平轨道(4)分别与两个竖直轨道槽(13)相通,所述外壳(1)的内部前表面转动连接有两个主转轴(11)和两个副转轴(10),所述主转轴(11)和副转轴(10)均与外壳(1)的内部后表面转动连接,两个所述主转轴(11)位于两个副转轴(10)之间,所述外壳(1)的上方设置有压铸机构;所述压铸机构包括有压铸头(2),废料托盘(3)和两个元件托盘(6)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的压铸设备,其特征在于,所述外壳(1)上表面的中间部分活动连接有连接轴(15),所述连接轴(15)的外侧活动套接有小弹簧(14),所述连接轴(15)上端固定连接有废料托盘(3),所述连接轴(15)下端固定连接有压板(12)。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件的压铸设备,其特征在于,所述废料托盘(3)的环形侧面的左右两端各活动连接有一个元件托盘(6),两个所述元件托盘(6)相背离面均固定连接有横杆(7),两个所述横杆(7)相离的两端均固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:王云霄
申请(专利权)人:江苏云海电控技术有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1