一种电子元器件组装平台制造技术

本申请公开了应用于电子元器件领域的一种电子元器件组装平台，该平台通过在现有组装片平台的基础上设置夹持台和夹持柱来实现对电路板以及电子元器件的固定，通过将插接好的电路板倒置放在夹持台上，利用充气上顶的作用和夹持柱两侧夹紧的作用使夹持台从底部将电路板上的各个电子元器件固定住，有效防止电子元器件在焊接的过程中松动和掉落，夹持台依靠自身的柔韧性能自适应性的与各个电子元器件相贴合，从而有效避免对电子元器件造成机械损伤，不仅方便工人焊接，而且还提高了焊接效率，实现对电子元器件的快速焊接，有效避免电子元器件在焊接的过程中松动和掉落。器件在焊接的过程中松动和掉落。器件在焊接的过程中松动和掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件组装平台


[0001]本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种电子元器件组装平台。

技术介绍

[0002]电子产品组装，其关键的，也是核心的，就是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或是组件。在电路板的组装中，一般是有机器自动装配和人工装配这两大类。其中，机器装配，主要是包括了自动插件装配、自动焊接等，也就是SMT、AI等。人工装配，则主要是为手工插件、手工补焊、修理及检验等。
[0003]在人工组装的过程中需要在组装台上进行手工焊接，目前组装台其功能和结构都比较简单，稍微功能强一些的也就是多加一个电路板的夹持装置，但是现有的夹持装置只是简单的将电路板夹住，对于插接在电路板上的电子元器件来说并没有起到固定作用，这就导致工人在焊接的过程中电子元器件时常的从电路板上掉下来，工人把电子元器件插接回去不仅容易插错，而且还浪费了时间极大的降低了工作效率。
[0004]因此我们通过本组装平台来解决现有技术中不方便焊接的问题。

技术实现思路

[0005]本申请目的在于对现有技术中的组装平台进行改进，相比现有技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件组装平台，包括组装台本体(1)，所述组装台本体(1)的中部安装有传送带一(2)，且传送带一(2)的上方还安装有传送带二(3)，其特征在于，所述组装台本体(1)的两侧上表面开设有多个等间距分布的组装槽(101)，且组装槽(101)的底部固定连接有焊接座(4)，所述焊接座(4)的上部滑动连接有夹持台(5)，所述焊接座(4)的两侧均安装有夹板(6)，且夹板(6)靠近夹持台(5)的上端侧壁固定连接有多个等间距分布的夹持柱(7)，两个所述夹板(6)的下端侧壁均固定连接有滑柱(8)，且焊接座(4)的侧壁开设有与滑柱(8)匹配的滑槽，所述焊接座(4)的上部安装有感应控制器，且滑槽的槽壁上安装有与感应控制器电连接的微型电磁铁(9)，所述滑柱(8)的内壁固定镶嵌有与微型电磁铁(9)匹配的磁块(801)，所述滑柱(8)的上下两侧均固定连接有驱动杆(10)，且滑槽内部通过扭转弹簧转动连接有与驱动杆(10)相切的复位轮(11)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件组装平台，其特征在于，所述夹持柱(7)包括上下两个支撑片(701)，且两个支撑片(701)之间固定连接有阻尼膜(702)，所述支撑片(701)的内部包裹有填充件(703)。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件组装平台，其特征在于，所述阻尼膜(702)采用橡胶材质，所述填充件(703)采用弹性聚氨酯材质。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件组装平台，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨生虎，
申请(专利权)人：南通优艺机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：