一种防凝露装置和空调器制造方法及图纸

技术编号:38492776 阅读:12 留言:0更新日期:2023-08-15 17:05
本实用新型专利技术提供一种防凝露装置和空调器。该防凝露装置,包括箱体,所述箱体上安装有冷凝组件、温湿度监控组件、控制组件,所述冷凝组件上安装有制冷组件,所述控制组件与所述制冷组件、温湿度监控组件电连接,用于根据所述温湿度监控组件获得的温湿度信息控制所述制冷组件的工作状态,使得箱体内部空气温度无法达到露点温度,从而防止产生凝露,达到去湿、防凝露的效果。露的效果。露的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种防凝露装置和空调器


[0001]本技术涉及空调
,特别地涉及一种防凝露装置和空调器。

技术介绍

[0002]目前在空调领域中仍存在电器盒内潮湿和凝露等问题。凝露产生的原因通常是因为传统电器盒多数采用风冷散热,且壳体本身密封效果较差,在潮湿环境中,电器盒中极容易积累大量水蒸气。同时由于电器盒处于温度较低的环境中,箱内部电气元件不断工作而产生热量,而壳体外部温度较低,导致电器盒内大量的水蒸气冷凝形成露水。而凝露的生成对端子箱的危害主要表现在:1、电器盒内部分防水性能差的器件容易因为凝露造成线路短路,无法正常工作;2、一些电气设备上形成的露水会腐蚀控制设备的金属部件,影响其使用寿命。
[0003]而目前解决常见的潮湿和凝露的方法通常有以下几种:一种是用电加热器,对电器盒壳体以及设备进行加热以解决凝露现象,但是这种方法只能暂时保证箱体内部不产生凝露,箱体内部湿度较大对器件同样会有影响。另一种是用干燥剂,通过箱体内增加吸水材料,通过材料吸水来降低箱体内部湿度,从而防止凝露。然而其吸水效果有限,需要定期更换才能满足效果,维护成本高,工作量大。为此,有必要设计一种新方案来解决电控箱的潮湿和凝露的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题,本技术提供了一种防凝露装置和空调器,可有效防止凝露的产生,达到去湿、防凝露的效果。
[0005]本技术所述的一种防凝露装置,包括箱体,所述箱体上安装有冷凝组件、温湿度监控组件、控制组件,所述冷凝组件上安装有制冷组件,所述控制组件与所述制冷组件、温湿度监控组件电连接,用于根据所述温湿度监控组件获得的温湿度信息控制所述制冷组件的工作状态。
[0006]作为本技术的进一步优化,所述冷凝组件包括冷凝管,所述冷凝管上安装有导流支架,所述导流支架另一端安装有导热板。
[0007]作为本技术的进一步优化,所述冷凝组件通过所述导热板与所述箱体固定连接。
[0008]作为本技术的进一步优化,所述冷凝管和所述导流支架呈中空状。
[0009]作为本技术的进一步优化,所述冷凝管和所述导流支架内填充有冷凝液。
[0010]作为本技术的进一步优化,所述冷凝管呈梭形。
[0011]作为本技术的进一步优化,所述导流支架外表面设置有用于导流冷凝水的导水槽,所述导水槽与所述冷凝管相连接,并位于所述箱体底部布置。
[0012]作为本技术的进一步优化,所述导热板通过散热硅脂紧贴于所述制冷组件上。
[0013]作为本技术的进一步优化,所述制冷组件包括制冷片,所述制冷片两侧设置有第一固定钢板、第二固定钢板,所述第一固定钢板上设置有散热片,所述第二固定钢板与所述导热板相连接。
[0014]作为本技术的进一步优化,所述制冷片包括制冷板,所述制冷板下端设置有第一铜板,所述第一铜板下端连接有P极半导体、N极半导体,所述P极半导体下端连接有第二铜板,所述N极半导体下端连接有第三铜板,所述第二铜板、第三铜板下端连接有绝缘板。
[0015]作为本技术的进一步优化,所述P极半导体、N极半导体并列布置。
[0016]作为本技术的进一步优化,所述温湿度监测组件包括箱体外环境温度传感器、箱体温度传感器、室内湿度传感器、器件温度传感器、箱体内部压力传感器中的一种或者多种。
[0017]一种空调器,包括上述的防凝露装置。
[0018]与现有技术相比,本技术的有益效果在于:
[0019]本技术所述的防凝露装置,通过将制冷组件及冷凝组件与电器盒相结合,并通过实时监控箱体内外部温度、器件温度以及箱体内部湿度,收集数据,经过控制组件处理,通过特定控制方式,降低箱体内部温度以及湿度,使得箱体内部空气温度无法达到露点温度,从而防止产生凝露,达到去湿、防凝露的效果。
附图说明
[0020]在下文中将基于实施例并参考附图来对本技术进行更详细的描述。
[0021]图1是本技术所述防凝露装置的结构示意图;
[0022]图2为本技术所述冷凝组件的结构示意图;
[0023]图3为本技术所述制冷片的结构示意图。
[0024]以上各图中,100、箱体;200、冷凝组件;300、制冷片;2、导流支架;3、导热板;401、第一固定钢板;402、第二固定钢板;5、制冷板;6、散热片;701、第一铜板;702、第二铜板;703、第三铜板;8、绝缘陶瓷;9、P极半导体;10、N极半导体。
[0025]在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图对本技术作进一步说明。
[0027]如图1

图3所示,本技术提供一种防凝露装置,包括箱体100,所述箱体100上安装有冷凝组件200、温湿度监控组件、控制组件,所述冷凝组件200上安装有制冷组件,所述控制组件与所述制冷组件、温湿度监控组件电连接,用于根据所述温湿度监控组件获得的温湿度信息控制所述制冷组件的工作状态,使得箱体内部空气温度无法达到露点温度,从而防止产生凝露,达到去湿、防凝露的效果。
[0028]本实施例中,所述冷凝组件200包括冷凝管1,所述冷凝管1上安装有导流支架2,所述导流支架2另一端安装有导热板3;且所述冷凝组件200通过所述导热板3与所述箱体100固定连接。由此,便于对箱体内部的空气进行降温。
[0029]作为本技术的另一个实施例,与上述实施例不同的是,本实施例中的所述冷凝管1和所述导流支架2呈中空状,且该中空状的所述冷凝管1和所述导流支架2内填充有冷
凝液。由此,可有效保证制冷效果。
[0030]为了进一步增强制冷效果,本实施例的所述冷凝管1呈梭形;且该梭形的冷凝管的竖直方向可以任意弯曲,从而增大冷凝面积,保证制冷效果。
[0031]作为本技术的另一个实施例,与上述实施例不同的是,本实施例中的所述导流支架2外表面设置有用于导流冷凝水的导水槽,所述导水槽与所述冷凝管1相连接,并位于所述箱体1底部布置。由此,便于将冷凝管冷凝下来的水导出箱体,避免箱体内部器件发生短路等。
[0032]作为本技术的另一个实施例,与上述实施例不同的是,本实施例中的所述导热板3通过散热硅脂紧贴于所述制冷组件上,该导热板为导热石墨烯片。可增强制冷组件与冷凝组件之间热量的传输。
[0033]作为本技术的另一个实施例,与上述实施例不同的是,本实施例中的所述制冷组件包括制冷片300,所述制冷片300两侧设置有第一固定钢板401、第二固定钢板402,所述第一固定钢板401上设置有散热片6,所述第二固定钢板402与所述导热板3相连接。
[0034]作为本技术的另一个实施例,与上述实施例不同的是,本实施例中的所述制冷片300包括制冷板5,所述制冷板5下端设置有第一铜板701,所述第一铜板701下端连接有P极半导体9、N极本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防凝露装置,其特征在于:包括箱体,所述箱体上安装有冷凝组件、温湿度监控组件和控制组件,所述冷凝组件上安装有制冷组件,所述控制组件分别与所述制冷组件以及所述温湿度监控组件电连接,用于根据所述温湿度监控组件获得的温湿度信息控制所述制冷组件的工作状态。2.根据权利要求1所述的防凝露装置,其特征在于:所述冷凝组件包括冷凝管,所述冷凝管上安装有导流支架,所述导流支架另一端安装有导热板。3.根据权利要求2所述的防凝露装置,其特征在于:所述冷凝组件通过所述导热板与所述箱体固定连接。4.根据权利要求2所述的防凝露装置,其特征在于:所述冷凝管和所述导流支架呈中空状。5.根据权利要求4所述的防凝露装置,其特征在于:所述冷凝管和所述导流支架内填充有冷凝液。6.根据权利要求2

5中任意一项所述的防凝露装置,其特征在于:所述冷凝管呈梭形。7.根据权利要求2

5中任意一项所述的防凝露装置,其特征在于:所述导流支架外表面设置有用于导流冷凝水的导水槽,所述导水槽与所述冷凝管相连接,并位于所述箱体底部布置。8.根据权利要求2

5中...

【专利技术属性】
技术研发人员:佘青青樊钊袁友昭
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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