连接器模组及其组装方法技术

一种连接器模组包括支架、至少一个线缆连接器以及至少一个压块。所述支架包括侧壁，所述侧壁包括至少一个收容槽以及凸伸入所述收容槽中的凸块。所述线缆连接器包括本体、若干导电端子以及若干线缆。所述本体至少部分收容于所述收容槽中。所述若干导电端子配置为与若干导电元件压接。所述压块包括位于所述压块的至少一侧的凹口，所述压块组装固定于所述支架，所述压块挤压所述本体以将所述本体固定在所述收容槽中。所述凸块至少部分收容于所述凹口中，以对组装后的所述压块进行定位。本发明专利技术还揭示了所述连接器模组的组装方法。还揭示了所述连接器模组的组装方法。还揭示了所述连接器模组的组装方法。

【技术实现步骤摘要】
连接器模组及其组装方法
[0001]本申请要求了申请日为2022年12月13日、申请号为202211593083.0、专利技术名称为“连接器模组及其组装方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本专利技术涉及一种连接器模组及其组装方法，属于线对板互联的


技术介绍

[0003]为了实现线缆与电路板的互联，相关技术中通常有两种技术方案：第一种方案是通过相互配合的公端连接器与母端连接器进行互联，其中所述公端连接器与所述母端连接器中的一个与线缆相连，另一个与电路板相连；然而这种在这种互联架构下，占用的体积较大，难以满足小型化的要求。第二种方案是仅设有一个连接器，该连接器与线缆相连，且该连接器设有弹性抵接臂，所述弹性抵接臂配置为直接与电路板上的金属导电片相接触；然而，这种连接方式在端子密度较大时，如何在使所述弹性抵接臂具有足够的长度以确保其弹性和在如何降低所述弹性抵接臂的占用空间上达成设计平衡，是所属
的技术人员面临的技术难题。
[0004]另外，如何对连接器进行安装定位也是所属
的技术人员面临的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种具有新型架构的连接器模组以及该连接器模组的组装方法。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种连接器模组，其包括：
[0007]支架，所述支架包括侧壁，所述侧壁包括至少一个收容槽以及凸伸入所述收容槽中的凸块；
[0008]至少一个线缆连接器，所述线缆连接器包括本体、若干导电端子以及与所述若干导电端子相连的若干线缆，所述本体至少部分收容于所述收容槽中，所述若干导电端子配置为与若干导电元件压接；以及
[0009]至少一个压块，所述压块包括位于所述压块的至少一侧的凹口，所述压块组装固定于所述支架，所述压块挤压所述本体以将所述本体固定在所述收容槽中；所述凸块至少部分收容于所述凹口中，以对组装后的所述压块进行定位。
[0010]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述压块包括延伸入所述凹口中的插接块，所述插接块插入所述凸块的下方，所述凸块配置为防止所述插接块向上脱离所述支架。
[0011]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述凸块包括凸伸入所述收容槽中的第一凸块以及凸伸入所述收容槽中的第二凸块，所述第一凸块向所述第二凸块凸出，所述第二凸块向所述第一凸块凸出；
[0012]所述凹口包括位于所述压块的一侧的第一凹口以及位于所述压块的另一侧的第二凹口；
[0013]所述插接块包括延伸入所述第一凹口中的第一插接块以及延伸入所述第二凹口中的第二插接块；
[0014]其中所述第一插接块插入所述第一凸块的下方，第二插接块插入所述第二凸块的下方，所述第一凸块收容于所述第一凹口内，所述第二凸块收容于所述第二凹口内。
[0015]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述压块包括位于所述第一凹口的后方的第一抵接块以及位于所述第二凹口的后方的第二抵接块，所述第一插接块的上表面低于所述第一抵接块的上表面，所述第二插接块的上表面低于所述第二抵接块的上表面，所述第一抵接块抵接于所述第一凸块的后端面，所述第二抵接块抵接于所述第二凸块的后端面。
[0016]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第一插接块与所述第一抵接块相连，所述第二插接块与所述第二抵接块相连。
[0017]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述压块可拆卸地组装固定于所述支架，所述压块设有第一安装孔，所述侧壁包括与所述第一安装孔对齐的第二安装孔，所述连接器模组还包括穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔的锁紧件。
[0018]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述锁紧件为第一螺栓，所述第一螺栓包括头部以及与所述头部相连的螺纹部，其中所述螺纹部穿过所述第一安装孔，所述螺纹部至少部分紧固在所述第二安装孔中；
[0019]所述压块包括缺口，所述第一安装孔位于所述缺口中，所述头部收容在所述缺口中。
[0020]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述连接器模组配置为与电路板相配合，所述若干导电元件设于所述电路板上；
[0021]所述支架包括第一支架以及第二支架，所述电路板至少部分被夹持在所述第一支架和所述第二支架之间。
[0022]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述支架包括至少部分由所述侧壁所围成的开口；
[0023]所述电路板配置为安装芯片，所述芯片暴露于所述开口内，所述若干导电元件位于所述芯片的外侧。
[0024]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第一支架包括第一穿孔，所述第二支架包括第二穿孔，所述连接器模组还包括穿过所述第一穿孔和所述第二穿孔的紧固件，所述紧固件位于所述电路板的外侧。
[0025]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述侧壁设于所述第一支架上，所述侧壁包括第一侧壁、与所述第一侧壁相对的第二侧壁、连接所述第一侧壁的一端和所述第二侧壁的一端的第三侧壁、以及连接所述第一侧壁的另一端和所述第二侧壁的另一端的第四侧壁，所述开口由所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁以及所述第四侧壁围成；所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁以及所述第四侧壁均设有若干所述收容槽；所述线缆连接器为若干个且对应收容于所述收容槽中；所述压块为若干个且抵接在对应的本体上。
[0026]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述连接器模组包括组装于所述第一支架上
的限位块，所述限位块包括若干间隔设置的限位槽，所述线缆连接器的本体定位于对应的限位槽中。
[0027]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述限位块包括第一限位块、第二限位块、第三限位块以及第四限位块，其中所述第一限位块组装固定于所述第一侧壁，所述第二限位块组装固定于所述第二侧壁，所述第三限位块组装固定于所述第三侧壁，所述第四限位块组装固定于所述第四侧壁；所述限位槽包括设于所述第一限位块上的若干第一限位槽、设于所述第二限位块上的若干第二限位槽、设于所述第三限位块上的若干第三限位槽、以及设于所述第四限位块上的若干第四限位槽。
[0028]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述连接器模组包括组装于所述支架上的导电薄膜，所述导电端子挤压所述导电薄膜使所述导电端子通过所述导电薄膜与所述导电元件电性连接。
[0029]作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述导电端子包括第一信号端子以及第二信号端子，所述第一信号端子以及所述第二信号端子形成信号端子对；
[0030]所述线缆连接器包括第一接地端子、第二接地端子、第一屏蔽片以及第二屏蔽片，其中所述第一接地端子以及所述第二接地端子沿第一方向分别位于所述信号端子对的两侧，所述第一屏蔽片以及所述第二屏蔽片沿垂直于所述第一方向的第二方向分别位于所述信号端子对的两侧；所述第一屏蔽片包括第一接触部、第二接触部以及位于所述第一接触部和所述第二接触部之间的第一凸出部，所述第一凸出部向远离所述第二屏蔽片的方向凸出；所述第二屏蔽片包括第三接触部、第四接触部以及位于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器模组(100)，其特征在于，包括：支架(1)，所述支架(1)包括侧壁，所述侧壁包括至少一个收容槽(115)以及凸伸入所述收容槽中的凸块；至少一个线缆连接器(3)，所述线缆连接器(3)包括本体(35)、若干导电端子(31)以及与所述若干导电端子(31)相连的若干线缆(32)，所述本体(35)至少部分收容于所述收容槽(115)中，所述若干导电端子(31)配置为与若干导电元件压接；以及至少一个压块(4)，所述压块(4)包括位于所述压块(4)的至少一侧的凹口，所述压块(4)组装固定于所述支架(1)，所述压块(4)挤压所述本体(35)以将所述本体(35)固定在所述收容槽(115)中；所述凸块至少部分收容于所述凹口中，以对组装后的所述压块(4)进行定位。2.如权利要求1所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述压块(4)包括延伸入所述凹口中的插接块，所述插接块插入所述凸块的下方，所述凸块配置为防止所述插接块向上脱离所述支架。3.如权利要求2所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述凸块包括凸伸入所述收容槽(115)中的第一凸块(1151)以及凸伸入所述收容槽(115)中的第二凸块(1152)，所述第一凸块(1151)向所述第二凸块(1152)凸出，所述第二凸块(1152)向所述第一凸块(1151)凸出；所述凹口包括位于所述压块(4)的一侧的第一凹口(43)以及位于所述压块(4)的另一侧的第二凹口(44)；所述插接块包括延伸入所述第一凹口(43)中的第一插接块(432)以及延伸入所述第二凹口(44)中的第二插接块(442)；其中所述第一插接块(432)插入所述第一凸块(1151)的下方，第二插接块(442)插入所述第二凸块(1152)的下方，所述第一凸块(1151)收容于所述第一凹口(43)内，所述第二凸块(1152)收容于所述第二凹口(44)内。4.如权利要求3所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述压块(4)包括位于所述第一凹口(43)的后方的第一抵接块(431)以及位于所述第二凹口(44)的后方的第二抵接块(441)，所述第一插接块(432)的上表面低于所述第一抵接块(431)的上表面，所述第二插接块(442)的上表面低于所述第二抵接块(441)的上表面，所述第一抵接块(431)抵接于所述第一凸块(1151)的后端面，所述第二抵接块(441)抵接于所述第二凸块(1152)的后端面。5.如权利要求4所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述第一插接块(432)与所述第一抵接块(431)相连，所述第二插接块(442)与所述第二抵接块(441)相连。6.如权利要求1所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述压块(4)可拆卸地组装于所述支架(1)，所述压块(4)设有第一安装孔(41)，所述侧壁包括与所述第一安装孔(41)对齐的第二安装孔(116)，所述连接器模组(100)还包括穿过所述第一安装孔(41)和所述第二安装孔(116)的锁紧件(7)。7.如权利要求6所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述锁紧件(7)为第一螺栓，所述第一螺栓包括头部(71)以及与所述头部(71)相连的螺纹部(72)，其中所述螺纹部(72)穿过所述第一安装孔(41)，所述螺纹部(72)至少部分紧固在所述第二安装孔(116)中；所述压块(4)包括缺口(42)，所述第一安装孔(41)位于所述缺口(42)中，所述头部(71)
收容在所述缺口(42)中。8.如权利要求1所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述连接器模组(100)配置为与电路板(2)相配合，所述若干导电元件设于所述电路板(2)上；所述支架(1)包括第一支架(11)以及第二支架(12)，所述电路板(2)至少部分被夹持在所述第一支架(11)和所述第二支架(12)之间。9.如权利要求8所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述支架(1)包括至少部分由所述侧壁所围成的开口(110)；所述电路板(2)配置为安装芯片(20)，所述芯片(20)暴露于所述开口(110)内，所述若干导电元件位于所述芯片(20)的外侧。10.如权利要求8所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述第一支架(11)包括第一穿孔(117)，所述第二支架(12)包括第二穿孔(127)，所述连接器模组(100)还包括穿过所述第一穿孔(117)和所述第二穿孔(127)的紧固件(118)，所述紧固件(118)位于所述电路板(2)的外侧。11.如权利要求9所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述侧壁设于所述第一支架(11)上，所述侧壁包括第一侧壁(111)、与所述第一侧壁(111)相对的第二侧壁(112)、连接所述第一侧壁(111)的一端和所述第二侧壁(112)的一端的第三侧壁(113)、以及连接所述第一侧壁(111)的另一端和所述第二侧壁(112)的另一端的第四侧壁(114)，所述开口(110)由所述第一侧壁(111)、所述第二侧壁(112)、所述第三侧壁(113)以及所述第四侧壁(114)围成；所述第一侧壁(111)、所述第二侧壁(112)、所述第三侧壁(113)以及所述第四侧壁(114)均设有若干所述收容槽(115)；所述线缆连接器(3)为若干个且对应收容于所述收容槽(115)中；所述压块(4)为若干个且抵接在对应的本体(35)上。12.如权利要求11所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述连接器模组(100)包括组装于所述第一支架(11)上的限位块(6)，所述限位块(6)包括若干间隔设置的限位槽(60)，所述线缆连接器(3)的本体(35)定位于对应的限位槽(60)中。13.如权利要求12所述的连接器模组(100)，其特征在于：所述限位块(6)包括第一限位块(61)、第二限位块(62)、第三限位块(63)以及第四限位块(64)，其中所述第一限位块(61)组装固定于所述第一侧壁(111)，所述第二限位块(62)组装固定于所述第二侧壁(112)，所述第三限位块(63)组装固...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚坤磷，郭荣哲，曾晨辉，张若祎，熊毅森，
申请(专利权)人：东莞立讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：