一种散热背夹及其电子设备组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热背夹及其电子设备组件，散热背夹包括壳体，所述壳体与电子设备可拆卸连接，所述壳体的两端分别设有进风口和出风口，所述壳体内设有离子风发射组件，所述壳体与电子设备连接的一端设有缺口，所述缺口内设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端位于所述壳体外侧。本实用新型专利技术的散热背夹通过半导体制冷片与离子风发射组件配合可以有效的进行散热，并且采用离子风组件替换常规的风扇，由于同等作用下离子风发射组件的体积小于风扇体积，从而可以减少该装置的厚度，而且该装置扁平化设计还能有效降低用户握持时对用户的使用影响。对用户的使用影响。对用户的使用影响。

【技术实现步骤摘要】
一种散热背夹及其电子设备组件


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种散热背夹及其电子设备组件。

技术介绍

[0002]近年来，随着手机、平板电脑等电子设备的CPU、5G芯片性能以及屏幕亮度、刷新率等不断提升，电子设备的功率也不断增加，导致电子设备在高功耗场景下发热量严重，尤其是在游戏场景。而电子设备过热也会使得电子设备外壳发烫、CPU降频、屏幕亮度和刷新率降低，这严重影响用户的使用体验和设备安全。
[0003]现有的中国专利公开了散热背夹的结构，比如申请号为CN202110414469的专利，其公开了全包裹式散热背夹，通过在散热背夹的腔体内设置制冷通道，使散热风可以在制冷通道内降温成为低温散热风；通过将制冷通道与进风孔连通，可以方便散热风从外部进入制冷通道；通过将制冷通道和出风孔连通，可以方便低温散热风从出风孔流出；通过设置气体驱动装置，可以提高散热风的流动速率；而出风孔位于电子设备的安装面可以使低温散热风对电子设备的降温效果更好。但是该装置厚度较大，整体比较臃肿，结构复杂，导致用户握持设备不便，大大增加了落地推广应用的难度。

技术实现思路

[0004](一)技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种散热背夹及其电子设备组件，该装置通过半导体制冷片与离子风发射组件配合可以有效的对电子设备进行散热，并且该装置采用离子风组件替换常规的风扇，由于同等作用下离子风发射组件的体积小于风扇体积，从而可以减少该装置的厚度并采用扁平化设计，有效降低在用户握持时对用户的使用影响。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术提供了一种散热背夹，包括壳体，所述壳体与电子设备可拆卸连接，所述壳体的两端分别设有进风口和出风口，所述壳体内设有离子风发射组件，所述壳体与电子设备连接的一端设有缺口，所述缺口内设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端位于所述壳体外侧。
[0008]优选的，所述离子风发射组件包括集电极和多个发射电极，所述集电极和多个发射电极均与所述壳体连接，多个所述发射电极间隔设置在所述进风口处，所述集电极位于所述出风口处。
[0009]优选的，多个发射电极均为针状电极。
[0010]优选的，所述集电极为网式结构，所述集电极上的孔洞与所述出风口连通。
[0011]优选的，所述集电极为环式结构，所述集电极上的孔洞与所述出风口连通。
[0012]优选的，还包括多个散热翅片，多个所述散热翅片间隔设置于所述壳体内并垂直设置在所述半导体制冷片上，所述散热翅片沿所述壳体的进风口朝向出风口的方向设置。
[0013]优选的，任意相邻两个所述散热翅片之间至少设有一个所述发射电极。
[0014]优选的，所述半导体制冷片与所述散热翅片之间通过导热凝胶连接。
[0015]优选的，所述半导体制冷片的冷端设有弹性导热缓冲垫。
[0016]本技术的实施例还提供了一种电子设备组件，包括电子设备和以上所述的散热背夹。
[0017]与现有技术相比，本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0018]本技术实施例中，通过半导体制冷片与离子风发射组件配合可以有效的进行散热，并且采用离子风组件替换常规的风扇，由于同等作用下离子风发射组件的体积小于风扇体积，从而可以减少该装置的厚度，而且该装置扁平化设计还能有效降低用户握持时对用户的使用影响。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的一种散热背夹的结构示意图。
[0020]图2为本技术提出的一种散热背夹的后视结构示意图。
[0021]图3为本技术提出的一种散热背夹的内部结构示意图。
[0022]图4为本技术提出的一种散热背夹中半导体制冷片的结构示意图。
[0023]附图标记：1、壳体；101、散热翅片；102、发射电极；103、集电极；104、半导体制冷片。
具体实施方式
[0024]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0025]在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，焊接、铆接、粘接等，也可以是可拆卸连接，螺纹连接、键连接、销连接等，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]如图1
‑
4所示，本实施例提出的一种散热背夹，包括壳体1，所述壳体1与电子设备可拆卸连接，这里电子设备可以是移动设备，比如手机、平板等，也可以包括一些可适用的固定设备。所述壳体1的两端分别设有进风口和出风口，所述壳体1内设有离子风发射组件，所述壳体1与电子设备连接的一端设有缺口，所述缺口内设有半导体制冷片104，所述半导
体制冷片104的冷端位于所述壳体1外侧。
[0028]本实施例中，通过半导体制冷片与离子风发射组件配合从而有效地进行散热。半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，具体来说，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端；电流由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。本实施例的散热背夹通过离子风发射组件发射离子风进行散热，并且此时半导体制冷片104接收到离子风上的电流从而利用Peltier效应，即当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象对电子设备中CPU、5G芯片和电源芯片等热源产生的热量吸收并且在另一端放热，在放热的过程中通过离子风发射组件发射的离子风将热量排出完成散热。其中该装置与电子设备的夹持安装方法采用现有技术，可以参考专利号为CN202221227248.8的《一种智能散热手机支架中与移动设备的安装方法》或者参考专利号为CN202220220797.6公开的《散热器中与移动设备的安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热背夹，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)与电子设备可拆卸连接，所述壳体(1)的两端分别设有进风口和出风口，所述壳体(1)内设有离子风发射组件，所述壳体(1)与电子设备连接的一端设有缺口，所述缺口内设有半导体制冷片(104)，所述半导体制冷片(104)的冷端位于所述壳体(1)外侧。2.根据权利要求1所述的一种散热背夹，其特征在于，所述离子风发射组件包括集电极(103)和多个发射电极(102)，所述集电极(103)和多个发射电极(102)均与所述壳体(1)连接，多个所述发射电极(102)间隔设置在所述进风口处，所述集电极(103)位于所述出风口处。3.根据权利要求2所述的一种散热背夹，其特征在于，所述发射电极(102)均为针状电极。4.根据权利要求2所述的一种散热背夹，其特征在于，所述集电极(103)为网式结构，所述集电极(103)上的孔洞与所述出风口连通。5.根据权利要求2所述的一种散热背夹，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志豪，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：