【技术实现步骤摘要】
基于表面等离子体共振的D型光子晶体光纤传感器及灵敏度检测方法
[0001]本专利技术属于光学科学
,涉及一种低折射率传感的表面等离子体光子晶体光纤传感器,具体为基于表面等离子体共振的D型光子晶体光纤传感器及灵敏度检测方法。
技术介绍
[0002]传感器是信息感知与交互过程中的必要基础和核心手段,在未来的整个信息技术产业链中都占据着重要地位。除了实现高灵敏、高可靠的信息采集处理外,随着5G、物联网、云计算、人工智能等技术的兴起,传感器还逐渐朝着微型化、集成化、低功耗的智能传感方向发展,并在诸多领域显示出广阔的应用前景。传感器的发展与光学技术的利用密切相关。结合现代光学技术,传感器可获得抗电磁干扰、易实现分布式测量、易于集成、检测精度高等不同的优势,在人们的实际生活中发挥重要作用。
[0003]光子晶体光纤是近年来新兴的一种光纤,也称为微结构光纤。近年来由于光子晶体光纤具有灵活的结构设计,使其具传输损耗小、无截止单模、非线性可调、弯曲损耗小、色散可控、大模场面积等奇特性质。优良的光学特性使其广泛用于光纤通讯、光纤传 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于表面等离子体共振的D型光子晶体光纤传感器,其特征在于:其结构包含纤芯、包覆于纤芯外部的包层,纤芯内设置有周期性排列的大小不同的圆空气孔;纤芯的侧壁开设有开环通道,开环通道的内表面涂有金膜。2.根据权利要求1所述的一种基于表面等离子体共振的D型光子晶体光纤传感器,其特征在于,所述的纤芯和包层的材料为折射率n=1.45的熔融二氧化硅。3.根据权利要求1所述的一种基于表面等离子体共振的D型光子晶体光纤传感器,其特征在于,所述包层的半径为r
b
=13.5um;所述纤芯的半径为r0=7.5um。4.根据权利要求1所述的一种基于表面等离子体共振的D型光子晶体光纤传感器,其特征在于,所述纤芯和包层之间为分析物层,所述分析物层的半径为r
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=12um。5.根据权利要求1所述的一种基于表面等离子体共振的D型光子晶体光纤传感器,其特征在于,所述圆空气孔对称分布在纤芯内,所述圆空气孔之间的周期均为Λ=3um;所述圆空气孔包括内层小圆空气孔、内层大圆空气孔以及外层大圆空气孔。6.根据权利要求5所述的一种基于表面等离子体共振的D型光子晶体光纤传感器,其特征在于,所述内层大圆空气孔和内侧小圆空气孔呈六边角形阵列排布,内层小圆空气孔的空气折射率n
air
=1,孔径大小d1=1.25um;内层大圆空气孔的空气折射率n
air
=1,孔径大小d2=...
【专利技术属性】
技术研发人员:马季,李润华,孙璐璐,刘思彤,魏曼丽,吴迪,
申请(专利权)人:辽宁石油化工大学,
类型:发明
国别省市:
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