一种核心板制造技术

本申请涉及一种核心板，包括：底板和功能模块组，功能模块组包括多个分立式的功能模块，每个功能模块均连接一个内联座；底板上设置多个与内联座匹配的内联座接口，内联座接口用于与内联座相连，以使功能模块通过内联座与底板连接。通过将各个功能模块进行分立式设计，解决了电路集成后返修困难的问题。解决了电路集成后返修困难的问题。解决了电路集成后返修困难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种核心板


[0001]本技术涉及电子元件
，尤其涉及一种核心板。

技术介绍

[0002]随着消费类电子产品的集成化程度越来越高，电子产品模块化设计得到了广泛的应用，大到人脸卡机的电路设计，小到我们手机小尺寸的电路板设计，日常人们使用的电子产品的电路板的集成化程度越来越高。现有的电子产品的电路板集成技术大多采用整块电路板贴片的方式，来进行电路板设计，或者通过将核心模块通过邮票孔的方式焊接在下层电路板上，但是这种集成电路板存在返修率高的风险，且不方便返修，影响电路板无法的使用。
[0003]针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种核心板，以解决上述“集成电路板存在返修率高的风险，且不方便返修”的技术问题。
[0005]根据本申请实施例的一个方面，本申请提供了一种核心板，包括：底板和功能模块组，功能模块组包括多个分立式的功能模块，每个功能模块均连接一个内联座；底板上设置多个与内联座匹配的内联座接口，内联座接口用于与内联座相连，以使功能模块通过内联座与底板连接。
[0006]可选地，功能模块组包括电源管理模块、运存模块、主控模块及存储模块，各个功能模块通过内联座进行连接。
[0007]可选地，电源管理模块用于对其他功能模块进行供电。
[0008]可选地，运存模块用于与主控模块进行通讯及数据传输。
[0009]可选地，运存模块包括多个运存芯片，各个运存芯片之间通过DDR4_RST引脚连接，用于同步各个运存芯片的数据。
[0010]可选地，主控模块用于与各个功能模块建立通讯连接以及进行数据传输。
[0011]可选地，主控模块包括RS485转换芯片，RS485转换芯片通过RS485引脚与其他功能模块建立通讯连接以及进行数据传输。
[0012]可选地，主控模块还用于通过RS485转换芯片与电源管理模块连接，以对电源管理模块进行电源输出及电源时序的控制。
[0013]可选地，主控模块使用串口通讯协议RS
‑
485与各个功能模块进行通讯。
[0014]可选地，存储模块包括EMMC存储芯片，用于进行数据存储。
[0015]本申请实施例提供的上述技术方案与相关技术相比具有如下优点：
[0016]本申请通过一种核心板，包括：底板和功能模块组，功能模块组包括多个分立式的功能模块，每个功能模块均连接一个内联座；底板上设置多个与内联座匹配的内联座接口，内联座接口用于与内联座相连，以使功能模块通过内联座与底板连接。通过将各个功能模
块进行分立式设计，解决了电路集成后返修困难的问题。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为根据本申请实施例提供的一种可选的核心板的结构示意图；
[0020]图2为根据本申请实施例提供的另一种可选的核心板的结构示意图；
[0021]图3为根据本申请实施例提供的一种可选的电源管理模块的结构示意图；
[0022]图4为根据本申请实施例提供的另一种可选的电源管理模块的结构示意图；
[0023]图5为根据本申请实施例提供的一种可选的运存模块的结构示意图；
[0024]图6为根据本申请实施例提供的一种可选的主控模块的结构示意图；
[0025]图7为根据本申请实施例提供的另一种可选的电源管理模块的结构示意图；
[0026]图8为根据本申请实施例提供的一种可选的存储模块的结构示意图。
具体实施方式
[0027]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。
[0029]随着消费类电子产品的集成化程度越来越高，电子产品模块化设计得到了广泛的应用，大到人脸卡机的电路设计，小到我们手机小尺寸的电路板设计，日常人们使用的电子产品的电路板的集成化程度越来越高。现有的电子产品的电路板集成技术大多采用整块电路板贴片的方式，来进行电路板设计，或者通过将核心模块通过邮票孔的方式焊接在下层电路板上，但是这种电路板集成方式存在严重返修率高的风险，而且返修非常麻烦，有可能因为生产工艺的问题造成贴片机焊接不良或者虚焊，造成电路板无法使用，从而造成试制问题。
[0030]为了解决
技术介绍
中提及的问题，根据本申请实施例的一方面，提供了一种核心板，如图1所示，包括：底板102和功能模块组104，功能模块组104包括多个分立式的功能模块，每个功能模块均连接一个内联座；底板102上设置多个与内联座匹配的内联座接口，内联座接口用于与内联座相连，以使功能模块通过内联座与底板102连接。
[0031]本申请提出了一种基于内联座，将功能模块分立式设计得到的核心板，将核心板上面的主控模块、电源管理模块、运存模块、存储模块等进行外置内联座接口的模块化设计，采用统一的通讯协议进行串口通讯，主控模块采用外接最小系统的内联座接口电路板
模块；电源管理模块采用能同时输出多路降压输出，通过内联座与其他模块连接来进行供电功能的电路板模块；运存模块采用两片运存芯片外接内联座来与主控模块进行通信和数据传输；存储模块通过内联座与主控模块和运存模块连接来进行数据存储功能；各个模块上面的所有接口都连接在板载内联座上，通过内联座与核心板底板的内联座连接，便于核心板随时的替换升级的，提高了电路核心板的良品率。
[0032]作为一种可选的实施例，功能模块组包括电源管理模块、运存模块、主控模块及存储模块，各个功能模块通过内联座进行连接。
[0033]可选地，本申请还提供一种PX20核心板的结构示意图，如图2所示，核心板由一个带有内联座的底板和四个带内联座的功能模块板组成，其中，Top表示上层核心板的各个模块，Bottom表示带有内联座接口的底板，A表示主控模块，B表示运存模块，C表示电源管理模块，D表示存储模块，1表示与电源管理模块连接的底板接口，2表示与主控模块连接的底板接口，3表示与运存模块连接的接口，4表示与存储模块连接的接口。
[0034]作为一种可选的实施例，电源管理模块用于对其他功能模块进行供电。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种核心板，其特征在于，包括：底板和功能模块组，所述功能模块组包括多个分立式的功能模块，每个所述功能模块均连接一个内联座；所述底板上设置多个与所述内联座匹配的内联座接口，所述内联座接口用于与所述内联座相连，以使所述功能模块通过所述内联座与所述底板连接；所述功能模块组包括电源管理模块、运存模块、主控模块及存储模块，各个所述功能模块通过所述内联座进行连接；所述运存模块包括多个运存芯片，各个所述运存芯片之间通过DDR4_RST引脚连接，用于同步各个所述运存芯片的数据。2.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述电源管理模块用于对其他所述功能模块进行供电。3.根据权利要求1所述的核心板，其特征在于，所述运存模块用于与所述主控模块进行通讯及数据传输。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷祥鹏，朱鹏飞，杜洋，陈彦宇，余意君，谢越棽，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：