一种LED芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED芯片生产技术领域，特别是一种LED芯片的封装结构，包括硅基板和LED芯片，所述硅基板的顶面开设有安装槽，所述安装槽内壁的两侧均开设有通槽，所述安装槽底壁的两侧均设置有卡装筒。本实用新型专利技术的优点在于：在硅基板的顶面开设有安装槽，安装槽底壁的中部开设有卡槽，其中，在安装槽内壁的两侧均开设有通槽，在通槽的底壁设置有导电板，在导电板底面的一端固定连接有卡装筒，两个卡装筒分别卡在卡槽的内部，安装时，在LED芯片底面的焊点上焊接引脚，将两个引脚分别卡在两个卡装筒的内部，LED芯片可通过导电板进行导电，在通槽的内部滑动连接有焊脚，焊脚与导电板接触，拉动焊脚可对整个装置的焊接位置进行调整。整。整。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的封装结构


[0001]本技术涉及LED芯片生产
，特别是一种LED芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]发光二极管是将电转化为光的半导体器件，作为新型固态照明光源已经取得了长足的发展。由于受产品性能、制造成本、及外形尺寸等因数的影响，LED的封装形式也不断演变与丰富，硅基板式封装是近年来出现的LED封装形式，由于硅易于加工、价格便宜，受到了业内关注。
[0003]现有的LED封装方式，多是采用焊接的方式进行组装，但是，现有的封装方式，在实际应用中，其焊脚不便于进行调整，同时，硅基板和LED芯片体积较小，在焊接过程中，较为不方便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种LED芯片的封装结构，有效解决了现有技术的不足。
[0005]为了实现上述目的，本技术一方面的实施例提供了一种LED芯片的封装结构，包括硅基板和LED芯片，所述硅基板的顶面开设有安装槽，所述安装槽内壁的两侧均开设有通槽，所述安装槽底壁的两侧均设置有卡装筒，两个所述卡装筒的外部均固定连接有导电板，两个所述导电板分别位于两个通槽的底壁，两个所述通槽的内部均滑动连接有焊脚，两个所述焊脚分别与两个所述导电板接触，所述LED芯片位于所述安装槽的内部，所述LED芯片底面的两侧设置有引脚，两个所述引脚分别与两个所述卡装筒卡接，所述安装槽的外部设置有透光罩。
[0006]由上述任一方案优选的是，所述安装槽底壁中部的两侧均开设有卡槽，两个所述卡装筒分别与两个所述卡槽卡接，通过使用该方案可实现卡装筒的固定安装。
[0007]由上述任一方案优选的是，两个所述通槽内壁的两侧和顶壁均设置有绝缘块，通过使用该方案可对导电板进行绝缘安装。
[0008]由上述任一方案优选的是，所述LED芯片底面的两侧均设置有焊点，两个所述焊点的外部均焊接有所述引脚，通过使用该方案可实现引脚的安装。
[0009]由上述任一方案优选的是，所述硅基板的顶面开设有封装槽，所述封装槽的内部设置有所述透光罩，所述封装槽的底部设置有密封胶，通过使用该方案可实现透光罩的固定安装。
[0010]由上述任一方案优选的是，所述安装槽侧壁的四周均设置有反光板，通过使用该方案可增强光照的亮度。
[0011]本技术具有以下优点：
[0012]1、该LED芯片的封装结构，在硅基板的顶面开设有安装槽，安装槽底壁的中部开设有卡槽，其中，在安装槽内壁的两侧均开设有通槽，在通槽的底壁设置有导电板，在导电板
底面的一端固定连接有卡装筒，两个卡装筒分别卡在卡槽的内部，安装时，在LED芯片底面的焊点上焊接引脚，将两个引脚分别卡在两个卡装筒的内部，LED芯片可通过导电板进行导电，在通槽的内部滑动连接有焊脚，焊脚与导电板接触，拉动焊脚可对整个装置的焊接位置进行调整。
[0013]2、该LED芯片的封装结构，在硅基板的顶面开设有封装槽，在封装槽的内部设置有透光罩，透光罩与封装槽的底部之间设置有密封胶，透光罩可对LED芯片进行保护，其中，在安装槽侧壁的四周均设置有反光板，可提高LED芯片的光照强度，使得整个装置的结构合理，满足使用的需要。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术中图1的内部结构示意图；
[0016]图3为本技术中硅基板的结构示意图；
[0017]图4为本技术中硅基板的内部结构示意图；
[0018]图5为本技术中导电板的结构示意图。
[0019]图中：1
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硅基板，2
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透光罩，3
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焊脚，4
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绝缘块，5
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反光板，6
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卡装筒，7
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导电板，8
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焊点，9
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引脚，10
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LED芯片，11
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密封胶，12
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安装槽，13
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封装槽，14
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卡槽，15
‑
通槽。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0021]如图1至图5所示，一种LED芯片的封装结构，它包括硅基板1和LED芯片10，硅基板1的顶面开设有安装槽12，安装槽12内壁的两侧均开设有通槽15，安装槽12底壁的两侧均设置有卡装筒6，两个卡装筒6的外部均固定连接有导电板7，两个导电板7分别位于两个通槽15的底壁，两个通槽15的内部均滑动连接有焊脚3，两个焊脚3分别与两个导电板7接触，LED芯片10位于安装槽12的内部，LED芯片10底面的两侧设置有引脚9，两个引脚9分别与两个卡装筒6卡接，安装槽12的外部设置有透光罩2。
[0022]安装槽12底壁中部的两侧均开设有卡槽14，两个卡装筒6分别与两个卡槽14卡接，作为本技术的一种可选技术方案，在实际应用中，使卡装筒6的尺寸略大于卡槽14的尺寸，使得卡装筒6可卡在卡槽14的内部，达到其可固定牢固的目的，其中，卡装筒6为导电材质，且导电板7也为导电材质，使得焊脚3可与导电板7实现电性接触，焊脚3的尺寸与通槽15的尺寸适配，使得焊脚3可在其内自由滑动。
[0023]两个通槽15内壁的两侧和顶壁均设置有绝缘块4，作为本技术的一种可选技术方案，绝缘体4可对导电板7进行保护，避免导电板7与其他部件之间出现典型接触。
[0024]LED芯片10底面的两侧均设置有焊点8，两个焊点8的外部均焊接有引脚9，作为本技术的一种可选技术方案，引脚9的设置，可便于对LED芯片10进行组装。
[0025]硅基板1的顶面开设有封装槽13，封装槽13的内部设置有透光罩2，封装槽13的底部设置有密封胶11，作为本技术的一种可选技术方案，其中，密封胶11的设置，可对透光罩2进行粘接安装，以达到透光罩2组装牢固的目的。
[0026]安装槽12侧壁的四周均设置有反光板5，作为本技术的一种可选技术方案，在实际应用中，反光板5为绝缘材料，且反光效率较高，使得反光板5可对LED产生的光照进行反射，以达到增强的光照强度的目的。
[0027]本技术的工作过程如下：使用者使用时，在硅基板1的顶面开设有安装槽12，安装槽12底壁的中部开设有卡槽14，其中，在安装槽12内壁的两侧均开设有通槽15，在通槽15的底壁设置有导电板7，在导电板7底面的一端固定连接有卡装筒6，两个卡装筒6分别卡在卡槽14的内部，安装时，在LED芯片10底面的焊点8上焊接引脚9，将两个引脚9分别卡在两个卡装筒6的内部，LED芯片10可通过导电板7进行导电，在通槽15的内部滑动连接有焊脚3，焊脚3与导电板7接触，拉动焊脚3可对整个装置的焊接位置进行调整，在硅基板1的顶面开设有封装槽13，在封装槽13的内部设置有透光罩2，透光罩2与封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的封装结构，其特征在于：包括硅基板(1)和LED芯片(10)，所述硅基板(1)的顶面开设有安装槽(12)，所述安装槽(12)内壁的两侧均开设有通槽(15)，所述安装槽(12)底壁的两侧均设置有卡装筒(6)，两个所述卡装筒(6)的外部均固定连接有导电板(7)，两个所述导电板(7)分别位于两个通槽(15)的底壁，两个所述通槽(15)的内部均滑动连接有焊脚(3)，两个所述焊脚(3)分别与两个所述导电板(7)接触，所述LED芯片(10)位于所述安装槽(12)的内部，所述LED芯片(10)底面的两侧设置有引脚(9)，两个所述引脚(9)分别与两个所述卡装筒(6)卡接，所述安装槽(12)的外部设置有透光罩(2)。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片的封装结构，其特征在于：所述安装槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昊，
申请(专利权)人：枣庄吉星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：