芯片组件、芯体及油冷器制造技术

本实用新型专利技术涉及热交换装置技术领域，尤其是涉及一种芯片组件、芯体及油冷器。所述芯片组件，包括:第一芯片和第二芯片，所述第一芯片包括第一板面和围设在所述第一板面的四周的第一支板，所述第二芯片包括第二板面和围设在所述第二板面的四周的第二支板；所述第二支板的高度大于所述第一支板的高度，且在所述芯片组件的高度方向上，所述第二支板伸出所述第一支板；所述第二板面和所述第一板面相对间隔设置，所述第二支板包裹在所述第一支板的外侧；所述第一芯片的外表面和所述第二芯片的外表面均用于涂敷防腐层。本实用新型专利技术提供的芯片组件能够实现芯体的外侧和需要防腐的第二流道的内侧均设有防腐层，防护效果好。防护效果好。防护效果好。

【技术实现步骤摘要】
芯片组件、芯体及油冷器


[0001]本技术涉及热交换装置
，尤其是涉及一种芯片组件、芯体及油冷器。

技术介绍

[0002]叠片式换热器通常是由芯片和翅片组成。在相邻两芯片间放置翅片后形成为流体通道。多个芯片根据实际需要以不同方式交替叠置起来，钎焊成为一个整体组成芯体。将芯体和对应的接管、法兰、安装板等零件装配在一起，就组成了叠片式换热。
[0003]目前广泛应用于发动机、变速箱、电机等油冷换热器的芯片通常在边缘设置翻边，上层芯片的翻边的外侧与下层芯片的内侧焊接，上层芯片和下层芯片都将裸露一部分在外侧。通常油冷器对水路的内部和外部都有相应的耐腐蚀要求，目前常见的方案是在材料亲水侧覆一层防腐层，用于水侧防腐，因此在相邻两张芯片中，一张芯片防腐层位于芯片的上表面，而另一张芯片的防腐层位于该芯片的下表面，这种情况下就会出现一张芯片的翻边的外侧有防腐层，而另一张芯片的翻边的内侧有防腐层，这就导致芯体的侧边会有一部分区域没有防腐层，耐外部腐蚀能力减弱，若将防腐层都朝外侧，则会导致水路内部只有一边有防腐层，降低耐内腐蚀能力。而若采用双面防腐层则本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，其特征在于，包括:第一芯片(1)和第二芯片(2)，所述第一芯片(1)包括第一板面(11)和围设在所述第一板面(11)的四周的第一支板(12)，所述第二芯片(2)包括第二板面(21)和围设在所述第二板面(21)的四周的第二支板(22)；所述第二支板(22)的高度大于所述第一支板(12)的高度，且在所述芯片组件的高度方向上，所述第二支板(22)伸出所述第一支板(12)；所述第二板面(21)和所述第一板面(11)相对间隔设置，所述第二支板(22)包裹在所述第一支板(12)的外侧；所述第一芯片(1)的外表面和所述第二芯片(2)的外表面均用于涂敷防腐层(5)。2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第二支板(22)与所述第二板面(21)之间形成的角度为钝角。3.根据权利要求1或2所述的芯片组件，其特征在于，所述第一支板(12)由所述第一板面(11)的边缘翻折形成。4.根据权利要求3所述的芯片组件，其特征在于，所述第二支板(22)由所述第二板面(21)的边缘翻边而成。5.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第一芯片(1)上设有第一通孔，所述第二芯片(2)上设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔正对；所述第一通孔的边缘向远离所述第二芯片(2)的方向翻折以形成第一翻边(13)，所述第二通孔的边缘向远离所述第一芯片(1)的方向翻折以形成第二翻边(23)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：代松，齐晓亮，徐昌辉，马海健，
申请(专利权)人：浙江银轮新能源热管理系统有限公司，
类型：新型
国别省市：