【技术实现步骤摘要】
杜邦针连接结构
[0001]本技术涉及杜邦针连接
,特别涉及一种杜邦针连接结构。
技术介绍
[0002]杜邦针一般多用于两个功率器件或电子器件之间的电性连接,目前市面上的电子产品或电气产品在出厂前需要进行测试,在测试过程中存在着杜邦针与杜邦针插座脱离的问题。
[0003]现有的技术方案中,为了防止杜邦针在测试中失效,通常是在杜邦针周围打胶水来固定,这样的设计增加了组装工艺的难度,从而造成后续过程中产品的一致性差、不良率高等问题。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的是提供一种杜邦针连接结构,旨在解决现有技术中杜邦针公座与杜邦针母座之间采用胶水连接对产品的良率存在负面影响的技术问题。
[0005]本技术提出一种杜邦针连接结构,包括:
[0006]杜邦针母座,具有插接孔;
[0007]杜邦针公座,具有与所述插接孔适配插接的杜邦针;
[0008]第一壳座,所述第一壳座套设于所述杜邦针母座上,所述第一壳座具有一开口以露出所述插接孔,所述第一壳座上还设置有第一连接部;r/>[0009]第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种杜邦针连接结构,其特征在于,包括:杜邦针母座,具有插接孔;杜邦针公座,具有与所述插接孔适配插接的杜邦针;第一壳座,所述第一壳座套设于所述杜邦针母座上,所述第一壳座具有一开口以露出所述插接孔,所述第一壳座上还设置有第一连接部;第二壳座,所述第二壳座套设于所述杜邦针公座上,所述第二壳座具有一开口以露出所述杜邦针,所述第二壳座上还设置有与所述第一连接部匹配连接的第二连接部;其中,当所述杜邦针插接在所述插接孔中时,所述第一连接部与所述第二连接部匹配连接,所述匹配连接为插接或磁性连接。2.根据权利要求1所述的杜邦针连接结构,其特征在于,所述第一连接部为设置于所述第一壳座上的插槽或插孔,所述第二连接部为设置于所述第二壳座上与所述插槽或所述插孔匹配的插件。3.根据权利要求1所述的杜邦针连接结构,其特征在于,所述第一连接部为设置于所述第一壳座上的插件,所述第一连接部为设置于所述第二壳座上与所述插件匹配的插槽或插孔。4.根据权利要求2或3所述的杜邦针连接结构,其特征在于,所述插件与所述插孔插接时为过盈配合;或所述插件与所述插槽配合时为过盈配合。5.根据权利要求1所述的杜邦针连接结构,其特征在于,所述第一连接部为设置于第一壳座上的第一磁性件,所述第二连接部为设置于第二壳座上的第二磁性件,所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢文良,王军,杨道海,
申请(专利权)人:通力科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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