一种基于烧结座封装的全焊接充油压力传感器制造技术

本发明专利技术涉及压力传感器技术领域，公开了一种基于烧结座封装的全焊接充油压力传感器，包括六方外壳，所述六方外壳和密封壳固定焊接，所述密封壳上端面一体设置有螺纹接头，所述螺纹接头的内部开设有与外界连通的加压口，所述螺纹接头的下端面固定焊接有烧结座，所述螺纹接头的下端和所述烧结座形成空腔，空腔内固定连接有隔离膜片，所述隔离膜片在所述加压口下端口的下方，所述隔离膜片下方设置有MEMS压力传感芯片，所述MEMS压力传感芯片在过渡板内，所述过渡板固定连接在所述烧结座内，所述过渡板和所述烧结座内有五根引针穿过，所述引针向下延伸穿过主板。该基座六方外壳利用焊接，节省空间、材料，且密封性好。且密封性好。且密封性好。

【技术实现步骤摘要】
一种基于烧结座封装的全焊接充油压力传感器


[0001]本专利技术涉及压力传感器
，具体公开了一种基于烧结座封装的全焊接充油压力传感器。

技术介绍

[0002]烧结座是传感器的核心部件，传感器的一些基础的性能都是由烧结座决定的。
[0003]现有技术，公告号CN206132275U提供了一种传感器玻璃烧结座，包括壳体，在壳体内设有玻璃绝缘子，在壳体一侧的外侧设有外环形槽、另一侧的内侧设有内环形槽，壳体内设有阶梯通孔，在阶梯通孔内配合连接玻璃绝缘子，在阶梯通孔与玻璃绝缘子接触的侧壁上分别设有螺纹和滚花，在玻璃绝缘子内连接一组插针。
[0004]上述专利申请中所提供的连接器简化了现有壳体的加工工艺，玻璃绝缘子通过整体烧结固定在壳体内，绝缘密封性能好，烧结座一致性和可靠性得到了大大的提高，但是传统的传感器烧结座的六方外壳和连接头是螺纹连接，同时，传统的压力传感器壳体之间采用密封圈进行连接，在一些腐蚀性较强的环境下容易腐蚀密封圈，造成密封性差，且浪费材料。同时传统的烧结座和引脚之间的是玻璃烧结成型，引脚和芯片之间的区域需要镀金，制作成本高。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种基于烧结座封装的全焊接充油压力传感器，解决了传统的传感器烧结座的六方外壳和连接头是螺纹连接，密封性差，且浪费材料。同时传统的烧结座和引脚之间的是玻璃烧结成型，引脚和芯片之间的区域需要镀金，制作成本高的问题。
[0006]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于烧结座封装的全焊接充油压力传感器，包括：
[0008]六方外壳；
[0009]所述六方外壳和密封壳固定焊接，所述密封壳上端面一体设置有螺纹接头。
[0010]优选的，所述螺纹接头的内部开设有与外界连通的加压口。
[0011]优选的，所述螺纹接头的下端面固定焊接有烧结座，所述螺纹接头的下端与隔离膜片之间形成空腔，所述空腔与所述加压口之间连通。
[0012]优选的，所述隔离膜片下方设置有MEMS压力传感芯片，所述MEMS压力传感芯片在过渡板中部，所述过渡板固定连接在所述烧结座内，所述MEMS压力传感芯片固定连接在烧结座上。
[0013]优选的，所述烧结座内有多个引针穿过，所述引针的上端贯穿所述过渡板，且所述引针的上端部与所述隔离膜片之间具有间隙，所述过渡板上设有连接点，所述引针和连接点连通，所述连接点和所述MEMS压力传感芯片连通。
[0014]优选的，所述引针向下延伸贯穿且固定于主板上，所述主板固定连接在所述六方外壳的内壁上，所述六方外壳的下端铆接有PACK插针，所述PACK插针内固定连接有插针，所述插针和所述主板连通。
[0015]本专利技术的有益效果：
[0016]（1）本专利技术所述的一种基于烧结座封装的全焊接充油压力传感器，烧结座与密封壳之间焊接隔离膜片，六方外壳和密封壳通过焊接方式可以使两者的密封性更紧密，且节省更多的空间，节省材料。
[0017]（2）本专利技术所述的一种基于烧结座封装的全焊接充油压力传感器，采用烧结座与引脚一体成型，且过渡板上设有焊接点，焊接点与主芯片和引针连接，能够减小镀金范围，大大节约了成本，并且采用这种连接方式能够减少芯片与引脚之间的断开，整体耐高压、防击穿、绝缘性好。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0019]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0020]图2为本专利技术第一剖面结构示意图；
[0021]图3为本专利技术第二剖面结构示意图；
[0022]图4为本专利技术第三剖面结构示意图；
[0023]图5为MEMS压力传感芯片、连接点和引针的连接结构示意图。
[0024]图中：
[0025]1、六方外壳；2、密封壳；3、螺纹接头；4、加压口；5、空腔；6、隔离膜片；7、过渡板；8、MEMS压力传感芯片；9、烧结座；10、连接点；11、引针；12、PACK插针；13、插针；14、主板。
具体实施方式
[0026]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0027]如图1
‑
图5所示，本专利技术所述的一种基于烧结座封装的全焊接充油压力传感器，包括：
[0028]六方外壳1；
[0029]所述六方外壳1和密封壳2固定焊接，所述密封壳2上端面一体设置有螺纹接头3。
[0030]工作中，六方外壳1和密封壳2通过焊接方式可以使两者的密封性更紧密，且节省更多的空间，节省材料。所述烧结座9为“凹”型结构；通过“凹”型结构的烧结座9与密封壳2之间焊接隔离馍片6，实现密封效果好的同时使内部体积减小，整个制造成本降低，进一步的，能够实现内部电路的稳定性，延长使用寿命，更进一步的，密封壳2与六方外壳1之间通过焊接方式连接，实现双层密封，延长使用寿命。
[0031]具体的，所述螺纹接头3的内部开设有与外界连通的加压口4；
[0032]所述隔离膜片6下方设置有MEMS压力传感芯片8，所述MEMS压力传感芯片8在过渡板7内，所述过渡板7固定连接在所述烧结座9内。
[0033]工作中，螺纹接头3中的加压口4充入气体时，气体由加压口4进入到空腔5内，气体
会使隔离膜片6发生轻微形变，因为过渡板7、MEMS压力传感芯片8和隔离膜片6围成的区域为密封状态且充满硅油，隔离膜片6挤压内部硅油，使形变的过程会被MEMS压力传感芯片8监测到，MEMS压力传感芯片8会对信号进行处理。
[0034]具体的，所述螺纹接头3的下端面固定焊接有烧结座9，所述螺纹接头3的下端与隔离膜片6之间形成空腔5，所述空腔5与所述加压口4之间连通。
[0035]进一步的，所述隔离膜片6下方设置有MEMS压力传感芯片8，所述MEMS压力传感芯片8在过渡板7中部，所述过渡板7固定连接在所述烧结座9内，所述MEMS压力传感芯片8固定连接在烧结座9上。
[0036]所述烧结座9内有多个引针11穿过，所述引针11的上端贯穿所述过渡板7，且所述引针11的上端部与所述隔离膜片6之间具有间隙，所述过渡板7上设有连接点10，所述引针11和连接点10连通，所述连接点10和所述MEMS压力传感芯片8连通；
[0037]所述引针11向下延伸穿过主板14，所述主板14固定连接在所述六方外壳1的内壁上，所述六方外壳1的下端铆接有PACK插针12，所述PACK插针12内固定连接有插针13，所述插针13和所述主板14连通。
[0038]工作中，MEMS压力传感芯片8将处理好的信号先传递给连接点10，连接点10通过引针11传递给主板14，主板14将信号传递给插针13，随后插针13将信号传递到外部终端。
[0039]需要注意的是，传统的烧结座和引脚之间的是玻璃烧结成型，引脚和芯片之间的区域需要镀金，制作成本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于烧结座的全焊接充油压力传感器，其特征在于，包括：六方外壳（1）；压力插针，压力插针包括密封壳（2）和螺纹接头（3），所述六方外壳（1）和密封壳（2）固定焊接，所述密封壳（2）上端面一体设置有螺纹接头（3）；烧结座（9），所述烧结座（9）设置于所述六方外壳（1）的内部，所述烧结座（9）为“凹”型结构；隔离膜片（6），所述密封壳（2）与烧结座（9）之间焊接有隔离膜片（6）。2.根据权利要求1中所述的一种基于烧结座的全焊接充油压力传感器，其特征在于：所述螺纹接头（3）的内部开设有与外界连通的加压口（4）。3.根据权利要求2中所述的一种基于烧结座的全焊接充油压力传感器，其特征在于：所述螺纹接头（3）的下端面固定焊接有烧结座（9），所述螺纹接头（3）的下端与隔离膜片（6）之间形成空腔（5），所述空腔（5）与所述加压口（4）之间连通。4.根据权利要求1中所述的一种基于烧结座的全焊接充油压力传感器，其特征在于：所述隔离膜片（6）下方设置有MEMS压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦荣，张从江，查俊，万群，
申请(专利权)人：合肥皖科智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：