基于文件解析的无钢网表焊盘查找方法、装置及设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了基于文件解析的无钢网表焊盘查找方法、装置及设备，方法包括：对接收到的PCB文件进行解析以获取其中的图层，根据验证规则对图层中各焊盘的属性参数进行验证，获取满足验证规则的焊盘进行存储，若初选焊盘序列中存储的焊盘数量不为零，从PCB文件中读取满足预设筛选条件的数据库对象，对数据库对象与初选焊盘序列中的焊盘进行对比校验以获取目标焊盘，将目标焊盘的基础信息在显示窗口中显示。本发明专利技术中所公开的技术方法，通过解析PCB文件所包含的图层获取初选焊盘序列及数据库对象，再进行对比校验从而获取目标焊盘进行显示，能够快速、准确地从PCB文件中识别无钢网表焊盘，提高了对PCB文件中的焊盘进行筛选的效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
基于文件解析的无钢网表焊盘查找方法、装置及设备


[0001]本专利技术涉及PCB加工
，尤其涉及一种基于文件解析的无钢网表焊盘查找方法、装置及设备。

技术介绍

[0002]由于电子产品追求小型化，在现如今的的PCB设计中，经常选用贴片元器件进行设计，生产时贴片元器件就需要通过SMT工艺组装上PCB板。SMT工艺中需要使用钢网，将锡膏印刷到PCB板的对应焊盘上，因此贴片元件的焊盘的大小和形状即与钢网中开孔的大小和形状相匹配。
[0003]在PCB设计时完成，PCB工程师通常会输出包含PCB板钢网层信息的光绘文件给到板厂进行钢网的制作。但设计时由于工程师的误操作或者新建元器件焊盘时遗漏钢网层，有可能会出现某个贴片元件焊盘的钢网缺失，从而导致板厂制作的钢网有误，影响后续SMT工艺无法进行或导致严重的生产事故。为了不影响后续PCB板的生产加工，需要对光绘文件中焊盘的钢网是否遗漏进行检查，传统技术方法中通过人工察看的方式排查焊盘的钢网是否遗漏，而由于大型PCB板的光绘文件中包含多个图层，且图层中焊盘的尺寸较小，导致需要大量时间察看文件内容，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于文件解析的无钢网表焊盘查找方法，所述方法应用于用户终端中，其特征在于，所述方法包括：接收所输入的PCB文件，解析所述PCB文件中包含的图层；根据预置的验证规则对所述图层中各焊盘的属性参数进行验证，以获取满足所述验证规则的焊盘存储至初选焊盘序列；若所述初选焊盘序列中的焊盘数量不为零，从所述PCB文件中读取满足预设筛选条件的数据库对象；对所述数据库对象与所述初选焊盘序列中的焊盘进行对比校验，以获取与所述数据库对象对应的焊盘存在于所述初选焊盘序列中的数据库对象对应的焊盘作为目标焊盘；获取各所述目标焊盘的基础信息并在预置的显示窗口中进行显示。2.根据权利要求1所述的基于文件解析的无钢网表焊盘查找方法，其特征在于，所述根据预置的验证规则对所述图层中各焊盘的属性参数进行验证，以获取满足所述验证规则的焊盘存储至初选焊盘序列，包括：根据所述验证规则中的焊盘类型对所述图层中各焊盘进行筛选，得到第一焊盘并存储至所述初选焊盘序列；根据所述验证规则中的焊盘验证条件对所述图层中各焊盘的属性信息进行验证，以获取满足所述焊盘验证条件的第二焊盘并存储至所述初选焊盘序列。3.根据权利要求2所述的基于文件解析的无钢网表焊盘查找方法，其特征在于，所述根据所述验证规则中的焊盘类型对所述图层中各焊盘进行筛选，得到第一焊盘并存储至所述初选焊盘序列，包括：读取所述PCB文件中各图层的焊盘对象并存储至预置的第一焊盘序列中；根据所述焊盘类型对所述第一焊盘序列中的焊盘对象进行筛选，以获取与所述预设焊盘类型相匹配的焊盘对象对应的焊盘作为所述第一焊盘。4.根据权利要求3所述的基于文件解析的无钢网表焊盘查找方法，其特征在于，所述根据所述验证规则中的焊盘验证条件对所述图层中各焊盘的属性信息进行验证，包括：顺序读取所述第一焊盘序列中各焊盘的表层名称存储至预置的焊盘表层名称序列中；获取所述第一焊盘序列中属性为第一属性的对象并存储至预置的初始焊盘序列中；获取所述初始焊盘序列中属性为第二属性的对象并存储至预置的对比序列中；对所述对比序列中各对象与所述焊盘验证条件中的预设字符串及所述焊盘表层名称序列中对应对象的信息是否匹配进行验证；判断所述对比序列中验证通过的对象在所述初始焊盘序列中对应焊盘的形状参数是否为所述焊盘验证条件中预设的形状类型；获取形状参数为预设形状类型的焊盘作为满足所述焊盘验证条件的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：江桂东，
申请(专利权)人：桂林研祥工业互联网技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：