吸波材料布置结构设计方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种吸波材料布置结构设计方法、装置、电子设备及存储介质，涉及自动化设计技术领域，在进行吸波材料布置结构设计时，先获取域控制器中多个芯片的尺寸；然后根据每个芯片的尺寸，确定每个芯片对应的吸波材料的初始尺寸和限位结构的初始尺寸；再根据每个芯片对应的吸波材料的初始尺寸和限位结构的初始尺寸，对每个芯片进行极限晃动位置下吸波材料是否完全覆盖芯片的验证；进而根据各个芯片对应的验证结果，确定域控制器对应的吸波材料布置结构的设计结果。本发明专利技术进行了极限晃动位置下吸波材料是否完全覆盖芯片的验证，在保证最终得到的设计结果的有效性的同时，提高了吸波材料布置结构的设计效率。波材料布置结构的设计效率。波材料布置结构的设计效率。

【技术实现步骤摘要】
吸波材料布置结构设计方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及自动化设计
，尤其是涉及一种吸波材料布置结构设计方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]车载域控制器是实现汽车智能化不可或缺的部件，随着车载域控制器需要实现的功能越来越多，域控制器的芯片产生的热量和电磁辐射也更强，可以通过在芯片上方布置导热材料和吸波材料，将芯片产生的热量导出，降低电磁辐射。然而域控制器中不同尺寸的芯片，其吸波材料的布置结构不同，因此如何高效率地设计吸波材料布置结构是一个难点。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种吸波材料布置结构设计方法、装置、电子设备及存储介质，以提高吸波材料布置结构的设计效率。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种吸波材料布置结构设计方法，包括：
[0005]获取域控制器中多个芯片的尺寸；
[0006]根据每个所述芯片的尺寸，确定每个所述芯片对应的吸波材料的初始尺寸和限位结构的初始尺寸；其中，所述限位结构设置在相应芯片的导热凸台上，所述限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸波材料布置结构设计方法，其特征在于，包括：获取域控制器中多个芯片的尺寸；根据每个所述芯片的尺寸，确定每个所述芯片对应的吸波材料的初始尺寸和限位结构的初始尺寸；其中，所述限位结构设置在相应芯片的导热凸台上，所述限位结构用于放置相应芯片的吸波材料；根据每个所述芯片对应的吸波材料的初始尺寸和限位结构的初始尺寸，对每个所述芯片进行极限晃动位置下吸波材料是否完全覆盖芯片的验证，得到每个所述芯片对应的验证结果；根据各个所述芯片对应的验证结果，确定所述域控制器对应的吸波材料布置结构的设计结果；其中，所述设计结果包括每个所述芯片对应的吸波材料的目标尺寸和限位结构的几何参数值。2.根据权利要求1所述的吸波材料布置结构设计方法，其特征在于，所述根据每个所述芯片的尺寸，确定每个所述芯片对应的吸波材料的初始尺寸和限位结构的初始尺寸，包括：根据每个所述芯片的尺寸，确定每个所述芯片对应的吸波材料的初始尺寸；根据每个所述芯片对应的吸波材料的初始尺寸、预设的吸波材料尺寸公差和预设的限位结构尺寸公差，确定每个所述芯片对应的限位结构的初始尺寸。3.根据权利要求1所述的吸波材料布置结构设计方法，其特征在于，所述根据每个所述芯片对应的吸波材料的初始尺寸和限位结构的初始尺寸，对每个所述芯片进行极限晃动位置下吸波材料是否完全覆盖芯片的验证，得到每个所述芯片对应的验证结果，包括：根据每个所述芯片对应的吸波材料的初始尺寸和限位结构的初始尺寸，计算得到每个所述芯片对应的理论晃动公差；根据每个所述芯片对应的理论晃动公差，计算得到每个所述芯片对应的累积公差；根据每个所述芯片对应的累积公差与预设数值的大小关系，验证极限晃动位置下相应吸波材料是否完全覆盖该芯片，得到每个所述芯片对应的验证结果。4.根据权利要求3所述的吸波材料布置结构设计方法，其特征在于，所述根据每个所述芯片对应的理论晃动公差，计算得到每个所述芯片对应的累积公差，包括：根据每个所述芯片对应的理论晃动公差、预设的凸台位置公差、预设的限位结构尺寸公差、预设的吸波材料尺寸公差、预设的芯片相关公差和预设的PCB相关公差，通过最小二乘法计算得到每个所述芯片对应的累积公差。5.根据权利要求3所述的吸波材料布置结构设计方法，其特征在于，所述根据每个所述芯片对应的累积公差与预设数值的大小关系，验证极限晃动位置下相应吸波材料是否完全覆盖该芯片，得到每个所述芯片对应的验证结果，包括：对于每个所述芯片，当该...

【专利技术属性】
技术研发人员：李恒旭，孙永刚，王宁，
申请(专利权)人：东软睿驰汽车技术沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：