一种变频器制造技术

本发明专利技术属于电气传动技术领域，提供了一种变频器，包括主电路板PCB、壳体上盖、壳体和背板，壳体底部安装背板，壳体顶部安装壳体上盖；所述壳体内侧横向安装有分隔板，分隔板与壳体的底面平行，分隔板将壳体内部空间分隔为位于下部的散热通道和位于上部的准密封腔，散热通道内安装散热器和风扇；分隔板上设有多个准密封孔，主电路板PCB的一面焊接安装有主电路和发热器件，主电路板PCB上的发热器件伸出分隔板的准密封孔进行固定，使得发热元器件处于散热通道内，主电路板PCB上的主电路处于准密封腔内；解决了变频器散热问题和防污染问题。解决了变频器散热问题和防污染问题。解决了变频器散热问题和防污染问题。

【技术实现步骤摘要】
一种变频器


[0001]本专利技术属于电气传动
，尤其涉及一种变频器。

技术介绍

[0002]目前，市场上变频器的母线电容、整流桥散热器、I PM/PI M模块、散热器等主功率器件的发热量主要采用散热结构布局来解决的，器件布局需要与PCB布局设计兼顾，变频器也需要考虑散热和结构布局，然而变频器是一种高功率设备，其发热强度高，工作时需要保证有效散热，难以避免直接与外界空气接触，而外界空气通常含有灰尘、潮湿水分或污染物，对此如何对于变频器的内部结构以及元器件改进，以实现有效散热的同时避免潮湿水分或污染物进入变频器内部造成短路损毁是需要解决的难题。
[0003]如专利CN115696857A《一种变频器》所描述，变频器通常由上下壳体，多层电路板所构成，结构形成多个腔体。腔体的复杂程度，以及壳体的密封程度会影响到产品的复杂度，散热性能，防污染能力以及产品可靠性。如对比专利中所用到的结构，由上层和下层PCB组成，为了给所有的PCB元器件散热，最底层为散热通道，通过强制风冷给元器件散热，并且壳体上有通风孔，外部空气可以进入产品内部。这种结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种变频器，包括主电路板PCB(4)、壳体(6)上盖(2)、壳体(6)和背板(9)，壳体(6)底部安装背板(9)，壳体(6)顶部安装壳体(6)上盖(2)，其特征在于，所述壳体(6)内侧横向安装有分隔板(5)，分隔板(5)与壳体(6)的底面平行，分隔板(5)将壳体(6)内部空间分隔为位于下部的散热通道和位于上部的准密封腔，散热通道内安装散热器(7)和风扇(8)；分隔板(5)上设有多个准密封孔，主电路板PCB(4)的一面焊接安装有主电路和发热器件，主电路板PCB(4)上的发热器件伸出分隔板(5)的准密封孔进行固定，使得发热元器件处于散热通道内，主电路板PCB(4)上的主电路处于准密封腔内。2.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，所述壳体(6)为上下贯通的矩形壳体(6)，壳体(6)的顶面安装壳体(6)上盖(2)，壳体(6)的底面安装背板(9)，壳体(6)、分隔板(5)和背板(9)围设成散热通道，壳体(6)、分隔板(5)和壳体(6)上盖(2)围设成准密封腔，背板(9)的上表面安装散热器(7)和直流电抗器(10)，壳体(6)内部的左侧面和右侧面均设有通风格栅，左侧的通风栅格(602)为排列紧密的矩形孔，右侧面的通风栅格为圆环形孔，右侧的通风栅格601处安装风扇(8)，风扇(8)将强制风从壳体(6)的右侧面吹入散热通道中，从壳体(6)的左侧面吹出。3.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，一种变频器还包括端子盖(1)和控制板(3)，所述壳体(6)上盖(2)的上表面安装端子盖(1)，壳体(6)上盖(2)的下面安装控制板(3)。4.如权利要求1所述的变频器，其特征在于，壳体(6)整体外观为扁平的长方体形，上部和底部开口，所述壳体(6)材料为塑料。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：原学英，
申请(专利权)人：山东英能电气有限公司，
类型：发明
国别省市：