天线组件以及电子设备制造技术

本申请提供了一种天线组件以及电子设备，天线组件包括金属壳体、介质基板以及馈源，金属壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，以及贯穿第一表面和第二表面的多个缝隙；介质基板设于金属壳体的第二表面的一侧，介质基板靠近金属壳体的一侧设有多个金属带线；金属带线与金属壳体之间呈间隙设置，金属带线与缝隙一一对应设置；馈源与金属带线电性连接；其中，多个缝隙被配置为用于形成天线阵列，天线阵列通过金属带线耦合馈电以发射或者接收毫米波信号。本申请实施例提供的天线组件，通过在金属壳体上开设缝隙以形成天线阵列，可减小天线组件在电子设备内部所占用的空间，同时可有效避免金属壳体对天线阵列辐射带来的阻挡和干扰。免金属壳体对天线阵列辐射带来的阻挡和干扰。免金属壳体对天线阵列辐射带来的阻挡和干扰。

【技术实现步骤摘要】
天线组件以及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备结构的
，具体是涉及一种天线组件以及电子设备。

技术介绍

[0002]5G(第五代移动通信网络)毫米波技术是5G应用中一项重要的基础技术。相对于6GHz以下的频段，毫米波具有大带宽、低空口时延和灵活弹性空口配置等独特优势，可满足未来无线通信对系统容量、传输速率和差异化应用等方面的需求。
[0003]然而，对于电子设备(例如手机)而言，由于毫米波天线阵列工作频率较高、波长较小，其辐射性能容易受电子设备的金属壳体的干扰，且其辐射的能量可能会由于金属壳体的屏蔽而无法辐射出去。

技术实现思路

[0004]本申请实施一方面提供了一种天线组件，所述天线组件包括金属壳体、介质基板以及馈源，所述金属壳体包括相背设置的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的多个缝隙；所述介质基板设于所述金属壳体的第二表面的一侧，所述介质基板靠近所述金属壳体的一侧设有多个金属带线；所述金属带线与所述金属壳体之间呈间隙设置，所述金属带线与所述缝隙一一对应设置；所述馈源与所述金属带线电性连接；其中，所述多个缝隙被配置为用于形成天线阵列，所述天线阵列通过所述金属带线耦合馈电以发射或者接收毫米波信号。
[0005]本申请实施例另一方面还提供了一种电子设备，所述电子设备包括金属壳体、介质基板以及电路板，所述金属壳体包括相背设置的第一表面和第二表面、以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的多个缝隙；所述介质基板设于所述金属壳体的第二表面的一侧，所述介质基板靠近所述金属壳体的一侧设有多个金属带线；所述金属带线与所述金属壳体之间呈间隙设置，所述金属带线与所述缝隙一一对应设置；所述电路板设有馈源，所述馈源与所述金属带线电性连接；其中，所述多个缝隙被配置为用于形成天线阵列，所述天线阵列通过所述金属带线耦合馈电以发射或者接收毫米波信号。
[0006]本申请实施例提供的天线组件以及电子设备，通过在金属壳体上开设多个缝隙以形成天线阵列，可以减小天线组件在电子设备内部所占用的空间，同时可以有效避免金属壳体对天线阵列辐射带来的阻挡和干扰，从而避免天线增益下降以及方向图畸变的缺陷，进而提升天线阵列的性能。此外，通过在介质基板上设置与金属壳体呈间隙设置的金属带线，并将该金属带线与溃源电性连接，从而使得天线阵列可以通过金属带线进行耦合馈电以实现毫米波信号的发射或者接收。可以理解的，本申请实施例提供的天线组件以及电子设备，通过将天线阵列和馈电模块剥离，并通过非接触式耦合馈电，可以降低天线组件的整体复杂度。此外，可以通过调节金属带线与金属壳体之间的间距，以满足不同的阻抗匹配需求，即可以增加金属带线与金属壳体之间的间距的布局自由度。
附图说明
[0007]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1是本申请一些实施例中电子设备的结构示意图；
[0009]图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图；
[0010]图3是本申请一些实施例中天线组件的结构示意图；
[0011]图4是本申请一些实施例中缝隙的布局示意图；
[0012]图5是本申请另一些实施例中缝隙的布局示意图；
[0013]图6是本申请另一些实施例中缝隙的布局示意图；
[0014]图7是本申请一些实施例中金属壳体的部分结构示意图；
[0015]图8是本申请另一些实施例中金属壳体的部分结构示意图；
[0016]图9是图3实施例中金属带线和缝隙的布局示意图；
[0017]图10是图3实施例中金属带线的结构示意图；
[0018]图11是本申请另一些实施例中介质基板的结构示意图；
[0019]图12是本申请另一些实施例中介质基板的结构示意图；
[0020]图13是图3实施例中金属带线的电流示意图；
[0021]图14是图3实施例中金属壳体的缝隙的电场示意图；
[0022]图15是本申请电子设备一实施例通信相关模块的结构组成示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0025]作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB
‑
H网络的数字电视网络、卫星网络、AM
‑
FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的
其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
[0026]请参阅图1和图2，图1是本申请一些实施例中电子设备100的结构示意图，图2是图1实施例中电子设备100的结构拆分示意图。
[0027]本申请实施例提供的电子设备100具体可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等设备，下面以电子设备100为手机进行如下说明。电子设备100大致包括显示屏10、中框20、壳体30以及电路板40。其中，显示屏10可与中框20的一侧连接，壳体30可与中框20的另一相对侧连接，电路板40可设于中框20上。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]具体地，显示屏10可以用于为电子设备100提供图像显示功能，且显示屏10可以盖设于中框20的一侧，两者之间可通过粘胶进行粘接固定。该显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括：金属壳体，包括相背设置的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的多个缝隙；介质基板，设于所述金属壳体的第二表面的一侧，所述介质基板靠近所述金属壳体的一侧设有多个金属带线；所述金属带线与所述金属壳体之间呈间隙设置，所述金属带线与所述缝隙一一对应设置；以及馈源，与所述金属带线电性连接；其中，所述多个缝隙被配置为用于形成天线阵列，所述天线阵列通过所述金属带线耦合馈电以发射或者接收毫米波信号。2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述介质基板设有贯穿所述介质基板的通孔，所述通孔内设有导电柱，所述金属带线借由所述导电柱与所述馈源电性连接。3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述介质基板背离所述金属壳体的一侧设有金属层，所述通孔贯穿所述金属层；其中，所述通孔包括相连通的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段贯穿所述介质基板，所述第二孔段贯穿所述金属层，所述第一孔段的孔径小于所述第二孔段的孔径。4.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述缝隙沿第一方向相对设置的两对边之间具有第一间距，所述缝隙沿第二方向相对设置的两对边之间具有第二间距，所述第一间距大于所述第二间距。5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述金属带线投影于所述金属壳体上的投影...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：