本发明专利技术提供一种电子设备，包括边框和天线结构，所述边框包括底部边框、第一侧边边框及第二侧边边框，所述底部边框上开设有第一缝隙及第三缝隙，所述第一侧边边框上开设有第二缝隙；所述天线结构包括第一区域、第二区域，所述第一区域通过第一馈入部馈入第一信号，所述第一区域通过第一连接部连接零欧姆或者电感到地；所述第二区域通过第二馈入部馈入第二信号，所述第二区域通过接地点连接到地；所述第一缝隙与所述第三缝隙之间的边框构成所述第一区域的寄生枝节；所述第一缝隙与所述第一连接部之间的边框构成所述第二区域的寄生枝节。该电子设备可有效提升低频(LB)辐射性能并保证中高频(MHB)的性能和低SAR值。证中高频(MHB)的性能和低SAR值。证中高频(MHB)的性能和低SAR值。
【技术实现步骤摘要】
天线结构及具有该天线结构的电子设备
[0001]本申请是分案申请，原申请的申请号是202010054712.7，原申请日是2020年1月17日，原申请的全部内容通过引用结合在本申请中。
[0002]本专利技术涉及一种天线结构及具有该天线结构的电子设备。
技术介绍
[0003]目前，为了增强移动电话、个人数字助理等电子设备的品质感，金属被越来越多的应用到电子设备的工业设计(industry design，ID)中，例如金属边框。在采用金属边框的工业设计中，将金属边框设计成天线成为一种天线设计方向。
[0004]现有技术中，主要采用侧边的纵向分量，例如采用侧边的倒F天线(inverted
‑
F antenna，IFA)模式，激励天线的纵向模式来实现低频(LB)性能。然而，随着曲面屏等大屏幕的流行，手机的侧边金属框体越来越薄(窄)。因此，在曲面屏越来越极致，侧边框体和侧边环境变得越来越弱的情况下，以侧边框体作为主要辐射天线的天线性能会急剧下降，无法再满足低频(LB)性能的要求。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，有必要提供一种能有效提升低频(LB)辐射性能的天线结构及具有该天线结构的电子设备。
[0006]第一方面，本申请提供一种电子设备的天线结构，所述天线结构包括框体、第一馈入部及第一连接部，所述框体至少部分由金属材料制成，所述框体至少包括第一部分及第二部分，所述第二部分连接至所述第一部分的一端，所述第二部分的长度大于所述第一部分的长度，所述第一部分上开设有第一缝隙，所述第二部分上开设有第二缝隙，所述第一缝隙与所述第二缝隙之间的所述框体形成一第一辐射部，所述第一馈入部设置于所述第一辐射部上，且位于所述框体的第一部分，所述第一馈入部电连接至一第一馈电点，以为所述第一辐射部馈入电流信号，所述第一连接部设置于所述第一辐射部上，且位于所述框体的第二部分。
[0007]可以看出，第一方面提供的天线结构是采用低频(LB)底部馈电，其不同于IFA模式，具有小型化，且以横向分量为主的特点，所以受侧边曲面屏的影响较小。再者，配合侧边开缝，可辅助提高侧边的纵向分量，进而实现低频(LB)FS效率的提升。
[0008]结合第一方面，在一些实施例中，所述天线结构还包括第一调谐单元，所述第一调谐单元的一端电连接至所述第一馈入部，另一端接地，所述第一调谐单元包括第一调谐支路、第二调谐支路和至少一个第一开关单元，所述第一调谐支路包括电容或者电感，所述第二调谐支路包括电容或者电感。其中，所述第一调谐单元用以对所述第一辐射部进行端口匹配调谐和频率调节。
[0009]结合第一方面，在一些实施例中，所述天线结构还包括第二调谐单元，所述第二调
谐单元的一端电连接至所述第一连接部，另一端接地，所述第二调谐单元包括第三调谐支路、第四调谐支路和至少一个第二开关单元，所述第三调谐支路包括电容或者电感，所述第四调谐支路包括电容或者电感。其中，所述第一连接部通过所述第二调谐单元微调所述第一辐射部的频率及纵向分量。
[0010]结合第一方面，在一些实施例中，所述第一部分上还开设有第三缝隙，所述第三缝隙与所述第一缝隙间隔设置，且所述第一缝隙比所述第三缝隙更靠近所述第二缝隙，所述第一缝隙与所述第三缝隙之间的框体构成所述第一辐射部的寄生枝节，使得所述天线结构产生一额外的谐振。另外，通过对所述第一辐射部的寄生枝节进行调谐，使得所述额外的谐振移动至所述第一辐射部的有效频段内，并提升所述第一辐射部的辐射效率。
[0011]结合第一方面，在一些实施例中，所述框体还包括第三部分，所述第三部分与所述第二部分相对设置，且连接至所述第一部分的另一端，所述第一部分上还开设有第三缝隙，所述第三缝隙与所述第一缝隙间隔设置，且所述第一缝隙比所述第三缝隙更靠近所述第二缝隙，所述第三部分上设置有接地点，所述接地点与所述第三缝隙之间的框体形成一第二辐射部，所述天线结构还包括第二馈入部，所述第二馈入部设置于所述第二辐射部上，且位于所述框体的第一部分，所述第二馈入部电连接至一第二馈电点，以为所述第二辐射部馈入电流信号。
[0012]结合第一方面，在一些实施例中，所述第一缝隙与所述第一连接部之间的框体构成所述第二辐射部的寄生枝节，所述第二辐射部的寄生枝节用以分散所述第二辐射部的电流分布。如此，可有效降低所述第二辐射部的电磁波吸比率。
[0013]结合第一方面，在一些实施例中，所述天线结构还包括第二连接部，所述第二连接部设置于所述第一辐射部上，且位于所述框体的第二部分，所述第二连接部至所述第二缝隙的距离大于所述第一连接部至所述第二缝隙的距离，所述第二连接部通过所述第二调谐单元接地。其中，所述第二辐射部的寄生枝节通过所述第一调谐单元及所述第二调谐单元进行频率调谐。
[0014]结合第一方面，在一些实施例中，所述天线结构还包括第三连接部及第三调谐单元，所述第三连接部设置于所述第二辐射部上，且位于所述框体的第一部分，所述第三连接部比所述第二馈入部更靠近所述第三部分，所述第三调谐单元的一端电连接至所述第三连接部与所述第二馈入部，另一端接地，所述第三调谐单元包括第五调谐支路、第六调谐支路和至少一个第三开关单元，所述第五调谐支路包括电容或者电感，所述第六调谐支路包括电容或者电感。其中，所述第三调谐单元用以对所述第二辐射部进行频率调谐。
[0015]结合第一方面，在一些实施例中，所述框体为所述电子设备的金属边框，即所述天线结构为金属边框天线，此时所述第一部分为所述电子设备的底部金属边框，所述第二部分为所述电子设备的侧边金属边框。
[0016]结合第一方面，在一些实施例中，所述天线结构不局限于金属边框天线，其还可为模内装饰天线(Mode decoration antenna，MDA)等其他天线形式。例如，当所述天线结构为MDA天线时，其是利用电子设备机壳内的金属件作为辐射体，以实现辐射功能。而所述电子设备的机壳为塑料等材质，所述金属件采用模内注塑的方式和机壳做成一个整体。
[0017]第二方面，本申请还提供一种电子设备，包括上述第一方面提供的天线结构。
[0018]结合第二方面，在一些实施例中，所述电子设备还包括背板及显示单元，所述背板
设置于所述框体的边缘，所述显示单元设置于所述框体远离所述背板的一侧。所述背板由金属或其他导电材料制成。当然，所述背板也可以由绝缘材料，例如玻璃、塑料等材料制成。即所述天线结构可适用于不同材质背板的电子设备。另外，所述天线结构可以适应于曲面屏等大屏幕，且侧边金属框体越来越薄(窄)的电子设备。
[0019]第三方面，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括天线结构，所述天线结构包括框体，所述框体至少部分由金属材料制成，所述框体至少包括第一部分、第二部分及第三部分，所述第二部分及所述第三部分相对设置，且连接至所述第一部分的两端，所述第二部分及所述第三部分的长度均大于所述第一部分的长度，所述框体上开设有第一缝隙、第二缝隙及第三缝隙，所述第一缝隙及所述第三缝隙间隔开设本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括边框和天线结构，所述边框至少部分由金属材料制成，所述边框包括底部边框、第一侧边边框及第二侧边边框，所述第一侧边边框与所述第二侧边边框相对设置，所述底部边框的一端连接所述第一侧边边框，另一端连接所述第二侧边边框；所述底部边框上开设有第一缝隙及第三缝隙，所述第一缝隙与所述第三缝隙间隔设置，且所述第三缝隙比所述第一缝隙更靠近所述第二侧边边框；所述第一侧边边框上开设有第二缝隙；所述天线结构包括第一区域、第二区域，第一馈入部、第二馈入部、第一连接部及接地点，所述第一区域包括所述第一缝隙、所述第二缝隙，以及所述第一缝隙与所述第二缝隙之间的所述边框，所述第一区域还包括所述第一馈入部及所述第一连接部，所述第一区域通过所述第一馈入部馈入第一信号，所述第一区域通过所述第一连接部连接零欧姆或者电感到地；所述第二区域包括所述第二馈入部及所述接地点，所述第二区域通过所述第二馈入部馈入第二信号，所述第二区域通过所述接地点连接到地；所述第二区域还包括所述一缝隙、所述第三缝隙，以及所述接地点与所述第一连接部之间的所述边框；所述第一缝隙与所述第二缝隙之间的所述边框构成所述第一区域的第一辐射部，用以辐射所述第一信号，所述第一缝隙与所述第三缝隙之间的边框构成所述第一辐射部的寄生枝节；所述第三缝隙与所述接地点之间的所述边框构成所述第二区域的第二辐射部，用以辐射所述第二信号，所述第一缝隙与所述第一连接部之间的所述边框构成所述第二辐射部的寄生枝节。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第二馈入部比所述接地点更靠近所述第一连接部，所述第二馈入部设置在所述第三缝隙与所述接地点之间的所述边框上。3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述第一连接部位于所述第一侧边边框。4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于：所述第一连接部位于所述第一辐射部的中间区域。5.如权利要求3所述的电子设备，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓涛，周大为，李元鹏，梁铁柱，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
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