【技术实现步骤摘要】
封堵器及封堵系统
[0001]本专利技术涉及介入式医疗器械领域，特别是涉及一种封堵器及封堵系统。
技术介绍
[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]经皮介入疗法是近年来发展非常迅速的疾病治疗手段，并且该疗法适用的领域也越来越广泛。其中采用经导管介入治疗方法可以放置器械和/或药物到人体的心脏、动静脉血管等部位。其中，器械可以为心脏封堵器、血管封堵器、血管滤器等。
[0004]传统的心脏封堵器或血管封堵器等器械一般由形状记忆合金材料制成，形状记忆合金材料弹性好，释放后能较好的回复原来形状并较好地与缺损部位的组织贴合。但目前的记忆合金材料一般为在生物体不能腐蚀或不能降解的材料，当完成内皮化实现完全封堵后，由记忆合金材料制成的封堵器将永久留存体内，可能会存在远期临床风险。
[0005]采用可吸收的高分子材料制成的封堵器或其他植入式器械，虽然高分子材料可以在机体内降解，使封堵器能够逐渐降解且降解产物被机体吸收后，在生物体内无残留。但高分子材料较为柔软，不易成型，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封堵器，包括封堵框架、第一封头以及第二封头，其特征在于，所述封堵框架具有内腔，且所述封堵框架具有相对的第一开口和第二开口，所述第一封头和第二封头分别位于所述封堵框架的远端和近端，所述内腔、所述第一开口和所述第二开口连通形成一路径；所述第一封头上开设有第一通孔，所述第二封头上开设有第二通孔，所述第一通孔与所述第一开口连通，所述第二通孔与所述第二开口连通，所述第二封头用于与外部输送装置可拆卸连接，所述第一通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径，以使所述外部输送装置的推送件穿过第二通孔并与所述第一封头抵接。2.根据权利要求1所述的封堵器，其特征在于，所述封堵框架包括第一封堵单元、中部封堵单元、第二封堵单元和腰部，所述中部封堵单元的两端分别通过腰部与所述第一封堵单元和第二封堵单元相连，所述腰部上套设有固定件，所述固定件的中部形成通道，所述第一开口、所述通道、所述内腔和所述第二开口连通形成所述路径；所述第一封头设置在所述第一封堵单元上，所述第二封头设置在所述第二封堵单元上。3.根据权利要求2所述的封堵器，其特征在于，所述固定件为由高分子材料形成套管或为高分子线缠绕于所述腰部的外周上形成的环状结构。4.根据权利要求2所述的封堵器，其特征在于，所述中部封堵单元的数量至少为一个，所述腰部的数量至少为两个，当所述中部封堵单元...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤淼，付明娟，王禹都，
申请(专利权)人：先健科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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