一种多层分布的整体线束结构制造技术

本文公开了一种多层分布的整体线束结构，包括壳体和至少一个扁形导体，所述壳体内沿长度方向设有腔体，所述腔体内设有至少一层绝缘基体，所述绝缘基体沿所述壳体的长度方向延伸，所述绝缘基体上设置若干卡接部，所述卡接部分别沿所述壳体的长度方向以及垂直于所述壳体的长度方向间隔设置，扁形导体卡接在所述卡接部内并沿所述壳体的长度方向延伸。本文利用铝导体结合绝缘基体构架成多层分布的整体线束结构，可以根据整车配置的不同来改变回路结构以适应整车配置要求，结构简单，组装灵活，所有零部件都可以根据车型配置模块化设计，采用铝导体为传播媒介，提高了铝导体在整车上的应用份额，并在安装的平整性，及工艺性等多方面具有优势。面具有优势。面具有优势。

【技术实现步骤摘要】
一种多层分布的整体线束结构


[0001]本专利技术涉及线束领域，更具体地，涉及一种多层分布的整体线束结构。

技术介绍

[0002]目前，随着新能源汽车工业的不断发展，汽车电器及其他控制系统也不断向功能精细化、结构复杂化、多样化发展，各类线束和管路纵贯车身，既要对车辆中的各种功能器件（诸如，车载冰箱、指示灯、无线充电盒等）进行电连接，也要保证对各功能器件的正常供电。线束上目前使用的还是带有塑料绝缘层的普通电线，塑料绝缘层普遍存在厚度大的特点，由于其在线束的截面中占据较大的面积，会对线束的折弯半径产生影响，造成线束与车体的契合度不佳，布线不便的问题。因此，需要一种线束模块，可以根据整车配置的不同来改变回路结构以适应整车配置要求，结构简单，组装灵活，所有零部件都可以根据车型配置模块化设计。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种多层分布的整体线束结构，包括：壳体和至少一个扁形导体，所述壳体内沿长度方向设有腔体，所述腔体内设有至少一层绝缘基体，所述绝缘基体沿所述壳体的长度方向延伸，所述绝缘基体上设置若干卡接部，所述卡接部分别沿所述壳体的长度方向以及垂直于所述壳体的长度方向间隔设置，扁形导体卡接在所述卡接部内并沿所述壳体的长度方向延伸。
[0004]可选地，所述卡接部间隔设置在所述绝缘基体至少一侧的表面上，并与所述绝缘基体一体成型。
[0005]可选地，所述卡接部包括凸出于所述绝缘基体表面的安装部以及与所述安装部连接并朝向所述绝缘基体的表面的倒钩，所述倒钩的顶端与所述扁形导体抵接。
>[0006]可选地，包括多层所述绝缘基体，多层所述绝缘基体之间层叠设置，多层所述绝缘基体之间通过所述安装部连接。
[0007]可选地，多层所述绝缘基体包括多层所述卡接部，多层所述扁形导体分别卡接在多层所述卡接部内，相邻两层所述扁形导体中通电的电流方向相反。
[0008]可选地，相邻两层所述扁形导体的重叠面积大于70%。
[0009]可选地，所述扁形导体大于3层时，最外侧两层所述扁形导体设置为接地回路，对内部所述扁形导体形成屏蔽。
[0010]可选地，相邻所述安装部表面其中一者设有凹槽，另一者设有凸起，所述凹槽和所述凸起相互卡接。
[0011]可选地，所述安装部设有通孔，多层所述安装部的所述通孔位置对应设置，还包括螺钉和螺母，所述螺钉穿过所述通孔并与所述螺母螺接。
[0012]可选地，至少两个所述扁形导体之间通过导线电连接。
[0013]可选地，所述绝缘基体上设置至少一个连接孔，所述导线穿过所述连接孔，两端分
别电连接层叠设置在所述绝缘基体两侧的两个所述扁形导体。
[0014]可选地，还包括至少一个连接器及其内部的端子，所述端子通过导线与所述扁形导体电连接，或者，所述端子直接与所述扁形导体电连接。
[0015]可选地，所述导线与所述扁形导体通过超声波焊接、电阻焊、摩擦焊、弧焊、激光焊接、电子束焊接、压力扩散焊或磁感应焊接中的一种或几种方式连接。
[0016]可选地，所述连接器与所述壳体装配连接。
[0017]可选地，所述壳体包括底壁和四周的侧壁，所述侧壁上开设连接口，至少部分所述连接器置于所述连接口内。
[0018]可选地，还包括与所述壳体扣合的盖体，所述盖体和所述壳体其中一者上设置卡接凹槽，另一者上设置至少一个卡接柱，通过所述卡接凹槽与所述卡接柱配合将所述盖体与所述壳体扣合。
[0019]可选地，所述扁形导体的材质为铝或铝合金。
[0020]可选地，所述整体线束结构上设置至少一个弯折部。
[0021]可选地，所述壳体在与延伸方向不同的方向设置至少一个分支壳体，至少一组所述绝缘基体和扁形导体从所述壳体中延伸至分支壳体中。
[0022]本专利技术利用铝导体结合塑料基材构架成一种多层分布的整体线束结构，可以根据整车配置的不同来改变回路结构以适应整车配置要求，结构简单，组装灵活，所有零部件都可以根据车型配置模块化设计，具备线束的一切功能及优点。采用铝导体为传播媒介，提高了铝导体在整车上的应用份额，并在安装的平整性，及工艺性等多方面具有优势。
[0023]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术多层分布的整体线束结构的剖视图；图2为本专利技术多层分布的整体线束结构的俯视图；图3为本专利技术多层分布的整体线束结构的内部示意图；图4为本专利技术多层分布的整体线束结构包括线束分支的俯视图；图5为本专利技术多层分布的整体线束结构包括弯折部的侧视图。
[0026]图中标示如下：1、盖体；11、卡接凹槽；12、卡接柱；2、壳体；22、底壁；23、侧壁； 3、弯折部；4、绝缘基体；5、卡接部；51、安装部；511、凹槽/凸起；512、通孔；52、倒钩；6、扁形导体；7、连接器；71、导线；81、螺钉；82、螺母；9、安装定位部；10、分支壳体。
具体实施方式
[0027]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具
体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0028]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0029]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0030]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0032]本专利技术提供一种多层分布的整体线束结构，如图1
‑
图5所示，包括：壳体和至少一个扁形导体，所述壳体内沿长度方向设有腔体，所述腔体内设有至少一层绝缘基体，所述绝缘基体沿所述壳体的长度方向延伸，所述绝缘基体上设置若干卡接部，所述卡接部分别沿所述壳体的长度方向以及垂直于所述壳体的长度方向间隔设置，扁形导体卡接在所述卡接部内并沿所述壳体的长度方向延伸。本专利技术的整体线束结构采用多层基体和导体组合，结构简单，可根据电路实际需求进行组合，通用性强，安装方便，且多层分布的整体线束结构外观平整性好，节约安装空间。
[0033]在一些实施方式中，所述卡接部5设置在所述绝缘基体4至少一侧的表面上，并与所述绝缘基体4一体成型。利用绝缘基体4表面的卡接部5固定扁形导体，如图1所示，卡接部5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层分布的整体线束结构，其特征在于，包括：壳体和至少一个扁形导体，所述壳体内沿长度方向设有腔体，所述腔体内设有至少一层绝缘基体，所述绝缘基体沿所述壳体的长度方向延伸，所述绝缘基体上设置若干卡接部，所述卡接部分别沿所述壳体的长度方向以及垂直于所述壳体的长度方向间隔设置，扁形导体卡接在所述卡接部内并沿所述壳体的长度方向延伸。2.根据权利要求1所述的多层分布的整体线束结构，其特征在于，所述卡接部间隔设置在所述绝缘基体至少一侧的表面上，并与所述绝缘基体一体成型。3.根据权利要求1所述的多层分布的整体线束结构，其特征在于，所述卡接部包括凸出于所述绝缘基体表面的安装部以及与所述安装部连接并朝向所述绝缘基体的表面的倒钩，所述倒钩的顶端与所述扁形导体抵接。4.根据权利要求3所述的多层分布的整体线束结构，其特征在于，包括多层所述绝缘基体，多层所述绝缘基体之间层叠设置，多层所述绝缘基体之间通过所述安装部连接。5.根据权利要求4所述的多层分布的整体线束结构，其特征在于，多层所述绝缘基体包括多层所述卡接部，多层所述扁形导体分别卡接在多层所述卡接部内，相邻两层所述扁形导体中通电的电流方向相反。6.根据权利要求5所述的多层分布的整体线束结构，其特征在于，相邻两层所述扁形导体的重叠面积大于70%。7.根据权利要求4所述的多层分布的整体线束结构，其特征在于，所述扁形导体大于3层时，最外侧两层所述扁形导体设置为接地回路，对内部所述扁形导体形成屏蔽。8.根据权利要求4所述的多层分布的整体线束结构，其特征在于，相邻所述安装部表面其中一者设有凹槽，另一者设有凸起，所述凹槽和所述凸起相互卡接。9.根据权利要求4所述的多层分布的整体线束结构，其特征在于，所述安装部设有通孔，多层所述安装部的所述通孔位置对应设置，还包括螺钉和螺母，所述螺钉穿过所述通孔并...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，
申请(专利权)人：常州捷翼汽车零部件有限公司，
类型：发明
国别省市：