一种用于涂膜的可调节载台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于涂膜的可调节载台，属于光伏器件领域。本实用新型专利技术的用于涂膜的可调节载台，包括底座、基台以及平台，所述底座上设有基台；所述基台底部固定连接在底座上；所述平台上设有升降机构，所述平台通过升降机构连接在底座上。本实用新型专利技术克服现有技术中由于样品与载台之间有高度差而导致产品再涂膜过程中涂布的薄膜平整度不均匀及涂膜重复性的问题产生的不足，通过在样品外围设置有可升降的平台，在涂膜过程中使得涂覆刀头始终在同一高度覆膜，有效避免了高度差的存在，避免了边缘效应的发生。免了边缘效应的发生。免了边缘效应的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种用于涂膜的可调节载台


[0001]本技术涉及光伏器件
，更具体地说，涉及一种用于涂膜的可调节载台。

技术介绍

[0002]涂布机狭缝涂布掩模版是涂布机在涂布过程中，调节样品与样品台高度相一致的关键部位。目前最常用的方式是将产品置于基台上，涂布过程中，产品与基台之间存在高度差，涂布刀头从基台上涂覆到产品过程中，该高度差会导致产品发生边缘效应，即产品上的覆膜四周与中间的厚度不一致，造成涂布的薄膜平整度不均匀及涂膜重复性的问题产生。
[0003]中国专利申请号：CN202110611754.0，申请日：2021年06月02日，专利技术创造名称为：一种物联网智能芯片及其生产系统，该申请案包括硅片以及覆盖于硅片外围的膜层，所述硅片包括核心电路本体、密封套以及划片槽，所述密封套设置于核心电路本体的外围并与核心电路本体之间设置有间隔，所述划片槽设置于密封套的外围且处于魔法套与核心电路本体之间，所述密封圈上开设有通孔，所述通孔处布置有导线，所述导线的一端与所述核心电路本体连接，且另一端延伸至划片槽，所述膜层内加入有导电粒子，芯片的物理不可克隆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于涂膜的可调节载台，其特征在于：包括，底座(10)，所述底座(10)上设有基台(20)；基台(20)，所述基台(20)底部固定连接在底座(10)上；以及，平台(30)，所述平台(30)上设有升降机构(31)，所述平台(30)通过升降机构(31)连接在底座(10)上；所述平台(30)设置在所述基台(20)的外围。2.根据权利要求1所述的用于涂膜的可调节载台，其特征在于：所述升降机构(31)为若干个升降件(311)组成，若干所述升降件(311)均匀排布在平台(30)四周。3.根据权利要求2所述的用于涂膜的可调节载台，其特征在于：若干所述升降件(311)为升降螺丝。4.根据权利要求1所述的用于涂膜的可调节载台，其特征在于：所述平台(30)上设有窗口(32)，所述基台(20)位于所述窗口(32)中间位置处。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志亮，杨少飞，汪小岗，
申请(专利权)人：苏州迈为科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：