一种振膜以及扬声器制造技术

技术编号:38454763 阅读:9 留言:0更新日期:2023-08-11 14:33
本实用新型专利技术提供了一种振膜以及扬声器,包括折环部、平整部以及球顶;所述平整部的周围设置有所述折环部;至少一个所述球顶设置于所述平整部的一侧;所述球顶上设置有通孔。通过在球顶设置通孔,使得扬声器内部音圈所产生的热空气能够快速地通过通孔散发,并且在球顶另一侧的冷空气能够通过振膜的振动穿过球顶的通孔进行快速补充,加速了空气通过球顶的流速,有效的提高了扬声器的散热性能。有效的提高了扬声器的散热性能。有效的提高了扬声器的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种振膜以及扬声器


[0001]本技术涉及电声
,尤其涉及一种振膜以及扬声器。

技术介绍

[0002]扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件,广泛应用于手机、笔记本电脑、音乐随身播放器等电子设备。随着电子产品的更新换代以及对应技术的不断发展,人们对于扬声器的性能要求越来越高。其中,为了提高扬声器的灵敏度,对应的扬声器模组的额定功率越来越大,导致扬声器内部音圈所产生的热量越来越大,但是扬声器内部结构小且空间封闭,常常存在散热不畅的问题。当扬声器内部聚集的热量过高时,容易对其内部的振动系统以及磁路系统产生影响,导致扬声器性能不佳甚至无法正常工作。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是:提供一种振膜以及扬声器,提升扬声器的散热性能。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:
[0005]一种振膜,包括折环部、平整部以及球顶;
[0006]所述平整部的周围设置有所述折环部;
[0007]至少一个所述球顶设置于所述平整部的一侧;
[0008]所述球顶上设置有通孔。
[0009]进一步的,所述通孔的数量包括多个,所述通孔呈阵列排布在所述球顶上。
[0010]进一步的,所述阵列均匀覆盖所述球顶。
[0011]进一步的,所述通孔的形状为圆形或多边形。
[0012]进一步的,所述平整部的导热系数大于0.3W/m
·
K。
[0013]进一步的,所述平整部的材料为石墨烯、铜或铝。
>[0014]为了解决上述技术问题,本技术采用的另一技术方案为:
[0015]一种扬声器,包括音圈以及上述一种振膜,所述振膜设置于所述音圈的一侧。
[0016]进一步的,所述振膜的球顶设置于所述振膜的平整部靠近所述音圈的一侧。
[0017]本技术的有益效果在于:通过在球顶设置通孔,使得扬声器内部音圈所产生的热空气能够快速地通过通孔散发,并且在球顶另一侧的冷空气能够通过振膜的振动穿过球顶的通孔进行快速补充,加速了空气通过球顶的流速,有效的提高了扬声器的散热性能。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例提供的单层球顶的振膜的结构示意图;
[0019]图2为本技术实施例提供的单层球顶的振膜沿A

A方向的截面图;
[0020]图3为本技术实施例提供的单层球顶的振膜的细节A结构示意图;
[0021]图4为本技术实施例提供的另一种单层球顶的振膜的结构示意图;
[0022]图5为本技术实施例提供的另一种单层球顶的振膜的细节A结构示意图;
[0023]图6为本技术实施例提供的方形通孔的振膜的结构示意图;
[0024]图7为本技术实施例提供的双层球顶的振膜的结构示意图;
[0025]图8为本技术实施例提供的双层球顶的振膜的细节A结构示意图;
[0026]图9为本技术实施例提供的单层球顶的扬声器的结构示意图;
[0027]图10为本技术实施例提供的另一种单层球顶的扬声器的结构示意图;
[0028]图11为本技术实施例提供的双层球顶的扬声器的结构示意图;
[0029]标号说明:
[0030]1、振膜;11、折环部;12、平整部;13、球顶;1301、第一球顶;1302、第二球顶;14、通孔;15、外固定部;2、扬声器;21、音圈。
具体实施方式
[0031]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0032]请参照图1,本技术实施例提供了一种振膜,包括折环部、平整部以及球顶;
[0033]所述平整部的周围设置有所述折环部;
[0034]至少一个所述球顶设置于所述平整部的一侧;
[0035]所述球顶上设置有通孔。
[0036]从上述描述可知,本技术的有益效果在于:通过在球顶设置通孔,使得扬声器内部音圈所产生的热空气能够快速地通过通孔散发,并且在球顶另一侧的冷空气能够通过振膜的振动穿过球顶的通孔进行快速补充,加速了空气通过球顶的流速,有效的提高了扬声器的散热性能。
[0037]进一步的,所述通孔的数量包括多个,所述通孔呈阵列排布在所述球顶上。
[0038]由上述描述可知,通孔数量越多,球顶两侧的空气流速越快,从而增强散热性能,并且球顶设置于平整部上,球顶与平整部粘接时,通孔可以充当容胶槽,提升球顶与平整部的固定效果,提高可靠性余量。
[0039]进一步的,所述阵列均匀覆盖所述球顶。
[0040]由上述描述可知,阵列均匀覆盖所述球顶,保证通孔能够最大程度覆盖平整部,加强球顶与平整部的粘接效果。
[0041]进一步的,所述通孔的形状为圆形或多边形。
[0042]由上述描述可知,通孔在满足基材层散热作用的同时,不同形状的通孔还能隔绝其他波信号的干扰。
[0043]进一步的,所述平整部的导热系数大于0.3W/m
·
K。
[0044]由上述描述可知,通过选取导热系数合适的平整部,将平整部作为散热层,用以辅助球顶的通孔结构,提高散热效率。
[0045]进一步的,所述平整部的材料为石墨烯、铜或铝。
[0046]由上述描述可知,平整部采用导热系数较高的材料,辅助球顶进行散热,同时保证振膜系统的密封性。
[0047]请参照图9,本技术另一实施例提供了一种扬声器,包括音圈以及上述一种振
膜,所述振膜设置于所述音圈的一侧。
[0048]进一步的,所述振膜的球顶设置于所述振膜的平整部靠近所述音圈的一侧。
[0049]从上述描述可知,本技术的有益效果在于:通过在球顶设置通孔,使得扬声器内部音圈所产生的热空气能够快速地通过通孔散发,并且在球顶另一侧的冷空气能够通过振膜的振动穿过球顶的通孔进行快速补充,加速了空气通过球顶的流速,有效的提高了扬声器的散热性能。此外,当球顶设置于平整部靠近音圈的一侧时,球顶上覆盖音圈的通孔同样可作为容胶槽,在音圈与平整部粘接时,加强二者的固定效果,提高球顶的可靠性。
[0050]本技术提供的一种振膜以及扬声器,可用于功率较大以及对扬声器散热性能要求较高的电子终端,提升扬声器的散热性能,保障扬声器的发声性能,以下通过具体实施例来说明:
[0051]请参照图1至图6,本技术的实施例一为:
[0052]一种振膜1包括折环部11、平整部12以及球顶13;所述平整部12的周围设置有所述折环部11;至少一个所述球顶13设置于所述平整部12的一侧;所述球顶13上设置有通孔14。
[0053]其中,所述平整部12又称为振膜1的内固定部;在一种可选的实施方式中,所述平整部12镂空,镂空的位置根据扬声器类型的不同进行对应的改变,其配合球顶13的通孔14能够降低扬声器振膜系本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振膜,其特征在于,包括折环部、平整部以及球顶;所述平整部的周围设置有所述折环部;至少一个所述球顶设置于所述平整部的一侧;所述球顶上设置有通孔。2.根据权利要求1所述的一种振膜,其特征在于,所述通孔的数量包括多个,所述通孔呈阵列排布在所述球顶上。3.根据权利要求2所述的一种振膜,其特征在于,所述阵列均匀覆盖所述球顶。4.根据权利要求1所述的一种振膜,其特征在于,所述通孔的形状为圆形或多边形。5.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:林嘉平董庆宾
申请(专利权)人:维仕科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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