钽电容芯体组装焊接生产线制造技术

本实用新型专利技术提供了钽电容芯体组装焊接生产线，其能预先在电路板之外将钽电容的钽丝与垫片高温焊接，从而避免高温焊接导致电路板变形。其包括焊接工位，焊接工位安装有焊接装置，焊接装置用于将钽电容芯体的钽丝与垫片焊接，其还包括焊接工装板，焊接工装板上开设有用于置入垫片的垫片定位槽和用于置入钽电容芯体的钽电容芯体定位槽，当垫片和钽电容芯体分别置入垫片定位槽和钽电容芯体定位槽中时，钽电容芯体的钽丝压覆在垫片上；其还包括焊后钽电容芯体下料工位，焊后钽电容芯体下料工位用于将焊接工装板中焊接在一起的钽电容芯体和垫片置于电路板中的电容焊接位中。片置于电路板中的电容焊接位中。片置于电路板中的电容焊接位中。

【技术实现步骤摘要】
钽电容芯体组装焊接生产线


[0001]本技术涉及钽电容生产
，具体为钽电容芯体组装焊接生产线。

技术介绍

[0002]片式钽电容在生产过程中，通常采用将多个钽块上的钽丝以成排的方式焊接在不锈钢条上，被称为工艺条。工艺条经过若干工艺后，钽块变为钽电容芯体，随后工艺条进入封装工序。在封装工序，需要将电容芯体从不锈钢条上转移至引线体上，然后将钽电容芯体上的钽丝用较高温度焊接在引线体的正极引线端上，将钽电容芯体的外表面上的导电层焊接在引线体的负极引线端上，最后将整个芯体进行外部封装，正、负引线端在封装体的外部形成正、负电极。
[0003]而上述提到的用于焊接钽电容芯体的钽丝引线体共有两个种类，一种是常见的金属引线框架，另一种是新出现的用PCB电路板作为引线体。
[0004]对于利用PCB电路板作为引线体，在将钽电容芯体焊接在PCB电路板上前，需要将电容芯体从不锈钢条上切下，钽丝凸出于电容芯体的一端的中间，PCB电路板上的电容焊接位预先低温焊接（如利用焊膏，温度相对较低）有导电垫片（例如铜制垫片），将钽电容芯体焊接在PCB电路板上时，一般通过焊头压覆在钽丝上进行高温焊接（1千度以上，温度相对较高），从而将钽丝焊接在上述导电垫片上，尽管在钽丝与电路板之间采用了金属制或其它材料制成的导电垫片，但还是会因电路板在钽丝的焊接高温下而产生形变，这个形变会影响后续封装工艺，目前还没有较好的方法解决这一难题，同时，在将钽电容芯体焊接在电路板上时，往往先在电路板的焊接位上放置多个钽电容芯体然后再统一通过焊头一次性完成多个电容的焊接，实现高速钽丝焊接，然而对多个芯体的高速钽丝焊接有热量累积效应，还会加剧电路板的形变。

技术实现思路

[0005]针对传统将钽电容焊接在电路板上会因焊接高温使电路板产生变形的问题，本技术提供了钽电容芯体组装焊接生产线，其能预先在电路板之外将钽电容的钽丝与垫片高温焊接，从而避免高温焊接导致电路板变形。
[0006]其技术方案是这样的：钽电容芯体组装焊接生产线，其包括焊接工位，所述焊接工位安装有焊接装置，所述焊接装置用于将钽电容芯体的钽丝与垫片焊接，其特征在于：其还包括焊接工装板，所述焊接工装板上开设有用于置入垫片的垫片定位槽和用于置入钽电容芯体的钽电容芯体定位槽，当垫片和钽电容芯体分别置入所述垫片定位槽和所述钽电容芯体定位槽中时，所述钽电容芯体的钽丝压覆在所述垫片上；其还包括焊后钽电容芯体下料工位，所述焊后钽电容芯体下料工位用于将焊接工装板中焊接在一起的钽电容芯体和垫片置于电路板中的电容焊接位中。
[0007]其进一步特征在于：
[0008]其还包括垫片上料工位、钽电容芯体上料工位，各个工位之间通过输送装置连接，
所述输送装置上设有所述焊接工装板，所述焊接工装板上设有多个焊接定位槽，所述焊接定位槽由相互对应的一个所述垫片定位槽和一个所述钽电容芯体定位槽组成，所述焊接定位槽的位置分布与电路板上的多个或者全部的所述电容焊接位之间的位置分布相对应；
[0009]所述焊后钽电容芯体下料工位安装有多个下料吸头，下料吸头的位置分布与所述焊接工装板中的多个或者全部的所述钽电容芯体的位置分布相对应；
[0010]所述焊接装置安装有多个焊头，焊头的位置分布与所述焊接工装板中的多个或者全部的所述钽电容芯体的位置分布相对应；
[0011]所述垫片上料工位和所述钽电容芯体上料工位分别安装有多个垫片上料吸头和钽电容芯体上料吸头，所述垫片上料吸头的位置分布分别与所述焊接工装板中的多个或者全部的所述垫片定位槽的位置分布、垫片存储板中的多个垫片存放槽的位置分布相对应，所述钽电容芯体上料吸头的位置分布分别与所述焊接工装板中的多个或者全部的所述钽电容芯体定位槽的位置分布、钽电容芯体存储板中的多个钽电容芯体存放槽的位置分布相对应；
[0012]所述输送装置为组装焊接转盘，所述垫片上料工位、所述钽电容芯体上料工位、所述焊接工位、所述焊后钽电容芯体下料工位沿着所述组装焊接转盘的周向依次布置；
[0013]对应所述焊后钽电容芯体下料工位处设有电路板转盘，沿着所述电路板转盘的周向依次布置有电路板上料工位、焊膏印刷工位、焊后钽电容芯体上料工位、电路板下料工位，所述焊膏印刷工位安装有印刷头用于向电路板的电容焊接位中印刷焊膏，所述焊后钽电容芯体上料工位安装有所述下料吸头，用于将所述焊后钽电容芯体下料工位处的钽电容芯体转移至所述焊后钽电容芯体上料工位中；
[0014]其还包括设置在所述焊接工位和所述焊后钽电容芯体下料工位之间的检测工位、不合格品筛选工位和补料工位。
[0015]采用了这样的结构后，可以先将钽电容芯体和垫片置于焊接工装板中，然后通过焊接装置高温焊接将钽电容芯体和垫片焊接在一起，之后再转移至电路板的电容焊接位中，这样就能避免在电路板中进行高温焊接，从而不会因高温焊接的温度导致电路板发生变形。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术俯视示意图；
[0018]图3为焊接工装板结构示意图；
[0019]图4为图3中A处放大示意图。
具体实施方式
[0020]如图1、图2所示的钽电容芯体组装焊接生产线，其包括依次布置的垫片上料工位1、钽电容芯体上料工位2、焊接工位3、焊后钽电容芯体下料工位7，各个工位之间通过输送装置8连接，输送装置上设有焊接工装板9，结合图3、图4，焊接工装板9上开设有用于置入垫片100的垫片定位槽9
‑
3和用于置入钽电容芯体101的钽电容芯体定位槽9
‑
2，当垫片100和钽电容芯体101分别置入垫片定位槽9
‑
3和钽电容芯体定位槽9
‑
2中时，钽电容芯体101的钽
丝102压覆在垫片100上，这样完成上料后焊接工装板9通过输送装置8转移至焊接工位3处，焊接工位3的焊接装置安装有焊头，通过焊头将钽电容芯体101的钽丝102和垫片100进行高温焊接在一起，焊后通过输送装置8将焊接工装板9转移到焊后钽电容芯体下料工位7，用于将焊接工装板9中焊接在一起的钽电容芯体101和垫片100置于电路板中印有焊膏的电容焊接位中，通过焊膏（例如银膏）将电容芯体和垫片与电路板连接在一起（例如依靠回流焊），这样就能完成电容芯体的封装。
[0021]本方案采用先用高温（1千度以上）焊接方法将钽电容芯体上的钽丝与一个导电垫片或金属垫片焊接在一起，然后将这个钽电容芯体放置在电路板上的已涂有焊锡膏的焊盘上，其中钽电容芯体的本体底部贴在电路板上作为正极的焊盘上，垫片底部贴在电路板上作为负极的焊盘上，然后用回流焊方式进行连接。焊膏焊接温度远低于钽丝与垫片之间的焊接温度，即使一次同时焊接多个钽电容芯体，也不会造成电路板较大的变形。
[0022]上述的输送装置8可以采用直线型输送带，但是会占据较长的长度且不利于焊接工装板9循环，优选的可以采用组装焊接转盘，通过电机驱动转盘转动从而实现转盘上的焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.钽电容芯体组装焊接生产线，其包括焊接工位，所述焊接工位安装有焊接装置，所述焊接装置用于将钽电容芯体的钽丝与垫片焊接，其特征在于：其还包括焊接工装板，所述焊接工装板上开设有用于置入垫片的垫片定位槽和用于置入钽电容芯体的钽电容芯体定位槽，当垫片和钽电容芯体分别置入所述垫片定位槽和所述钽电容芯体定位槽中时，所述钽电容芯体的钽丝压覆在所述垫片上；其还包括焊后钽电容芯体下料工位，所述焊后钽电容芯体下料工位用于将焊接工装板中焊接在一起的钽电容芯体和垫片置于电路板中的电容焊接位中。2.根据权利要求1所述的钽电容芯体组装焊接生产线，其特征在于：其还包括垫片上料工位、钽电容芯体上料工位，各个工位之间通过输送装置连接，所述输送装置上设有所述焊接工装板，所述焊接工装板上设有多个焊接定位槽，所述焊接定位槽由相互对应的一个所述垫片定位槽和一个所述钽电容芯体定位槽组成，所述焊接定位槽的位置分布与电路板上的多个或者全部的所述电容焊接位之间的位置分布相对应。3.根据权利要求2所述的钽电容芯体组装焊接生产线，其特征在于：所述焊后钽电容芯体下料工位安装有多个下料吸头，下料吸头的位置分布与所述焊接工装板中的多个或者全部的所述钽电容芯体的位置分布相对应。4.根据权利要求3所述的钽电容芯体组装焊接生产线，其特征在于：所述焊接装置安装有多个焊头，焊头的位置分布与所述焊接工装板中的多个或者全部的所述钽电容芯体的位置分布相对应。5.根据权利要求4所述的钽电容芯体组装焊接生产线，...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊焰明，周凯咨，
申请(专利权)人：江苏伊施德创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：