【技术实现步骤摘要】
一种钽电容芯体组装焊接生产线
[0001]本专利技术涉及钽电容生产
，具体为一种钽电容芯体组装焊接生产线。
技术介绍
[0002]片式钽电容在生产过程中，通常采用将多个钽块上的钽丝以成排的方式焊接在不锈钢条上，被称为工艺条。工艺条经过若干工艺后，钽块变为钽电容芯体，随后工艺条进入封装工序。在封装工序，需要将电容芯体从不锈钢条上转移至引线体上，然后将钽电容芯体上的钽丝用较高温度焊接在引线体的正极引线端上，将钽电容芯体的外表面上的导电层焊接在引线体的负极引线端上，最后将整个芯体进行外部封装，正、负引线端在封装体的外部形成正、负电极。
[0003]而上述提到的用于焊接钽电容芯体的钽丝引线体共有两个种类，一种是常见的金属引线框架，另一种是新出现的用PCB电路板作为引线体。
[0004]对于利用PCB电路板作为引线体，在将钽电容芯体焊接在PCB电路板上前，需要将电容芯体从不锈钢条上切下，钽丝凸出于电容芯体的一端的中间，PCB电路板上的电容焊接位预先低温焊接（如利用焊膏，温度相对较低）有导电垫片（例如铜制垫片），将...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种钽电容芯体组装焊接生产线，其包括焊接工位，所述焊接工位安装有焊接装置，所述焊接装置用于将钽电容芯体的钽丝与垫片焊接，其特征在于：其还包括焊接工装板，所述焊接工装板上开设有用于置入垫片的垫片定位槽和用于置入钽电容芯体的钽电容芯体定位槽，当垫片和钽电容芯体分别置入所述垫片定位槽和所述钽电容芯体定位槽中时，所述钽电容芯体的钽丝压覆在所述垫片上；其还包括焊后钽电容芯体下料工位，所述焊后钽电容芯体下料工位用于将焊接工装板中焊接在一起的钽电容芯体和垫片置于电路板中印有焊膏的电容焊接位中，通过焊膏将电容芯体和垫片与电路板连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种钽电容芯体组装焊接生产线，其特征在于：其还包括垫片上料工位、钽电容芯体上料工位，各个工位之间通过输送装置连接，所述输送装置上设有所述焊接工装板，所述焊接工装板上设有多个焊接定位槽，所述焊接定位槽由相互对应的一个所述垫片定位槽和一个所述钽电容芯体定位槽组成，所述焊接定位槽的位置分布与电路板上的多个或者全部的所述电容焊接位之间的位置分布相对应。3.根据权利要求2所述的一种钽电容芯体组装焊接生产线，其特征在于：所述焊后钽电容芯体下料工位安装有多个下料吸头，下料吸头的位置分布与所述焊接工装板中的多个或者全部的所述钽电容芯体的位置分布相对应。4.根据权利要求3所述的一种钽电容芯体组装焊接生产线，其特征在于：所述焊接装置安装有多个焊头，焊头的位置分布与所述焊接工装板中的多个或者全部的所述钽电容芯体的位置分布相对应。5.根据权利要求4所述的一种钽电容芯体组装焊接生产线，其特征在于：所述垫片上料工位和所述钽电容芯体上料工位分别安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊焰明，周凯咨，
申请(专利权)人：江苏伊施德创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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