一种新型礼品砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型礼品砖，包括第一贵金属薄片、第二贵金属薄片和基板，基板上部和下部分别设有凹槽，凹槽表面设有胶水层，第一贵金属薄片和第二贵金属薄片通过胶水层粘合于基板的上部凹槽和下部凹槽。本实用新型专利技术与传统金砖或银砖相比价格低廉，礼品砖基板部分选用与贵金属密度相近同时比模拟的贵金属成本低的金属或合金材料，礼品砖第一贵金属薄片和第二贵金属薄片选用金膜片、银膜片、镀金膜片或镀银膜片，以达到在手感和重量上与贵金属相近的效果。属相近的效果。属相近的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型礼品砖


[0001]本技术涉及贵金属礼品领域，具体涉及一种新型礼品砖。

技术介绍

[0002]市场上的传统金砖或银砖产品因为金或银的重量过重，作为礼品则价格过高，不是所有人能承受。需要一种性价比较高的礼品金砖或银砖弥补传统金砖或银砖价格过重以及价格过高的缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种新型礼品砖，目的在解决上述问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：一种新型礼品砖，包括第一贵金属薄片、第二贵金属薄片和基板，所述基板上部设有用于容置所述第一贵金属薄片的上部凹槽，所述基板下部设有用于容置所述第二贵金属薄片的下部凹槽，所述上部凹槽设有第一胶水层，所述第一贵金属薄片通过所述第一胶水层粘合于所述上部凹槽，所述下部凹槽设有第二胶水层，所述第二贵金属薄片通过所述第二胶水层粘合于所述下部凹槽。
[0005]优选的，所述基板上设有圆形的通孔。
[0006]优选的，基板材质选用密度为2.7～20.0克/立方厘米的金属或合金。
[0007]优选的，金属或合金包括钨合金、锌合金、铜、铝、铝合金、不锈钢、银或铁。
[0008]优选的，所述第一贵金属薄片和/或第二贵金属薄片为金膜片、银膜片、镀金膜片、镀银膜片。
[0009]优选的，所述第一贵金属薄片和/或第二贵金属薄片表面设有浮雕层。
[0010]优选的，所述浮雕层的厚度为0.1mm至2.0mm。
[0011]优选的，所述上部凹槽与所述下部凹槽尺寸相同。
[0012]优选的，所述基板的厚度为1.0mm至10.0mm。
[0013]优选的，所述第一贵金属薄片和所述第二贵金属薄片中金或者银的重量为1.0毫克
‑
10.0克。
[0014]本技术的有益之处在于：1、价格低廉，与传统金砖和银砖相比，贵金属薄片采用金膜片、银膜片、镀金膜片、镀银膜片等材质，其中贵金属重量仅为0.01克，因此造价较为低廉，易被消费者接受；2、礼品砖基板部分选用与贵金属密度相近的普通金属或合金材料以模拟贵金属，达到在手感上与贵金属相近的效果；3、根据消费者需求设计不同的浮雕图案，贵金属薄片通过油压工艺制作浮雕，浮雕面更加饱满、工整，可以制作高浮雕达到立体效果。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1是本技术的结构示意图；
[0017]图2是本技术基板的主视图；
[0018]图3是本技术基本的后视图。
[0019]图中：1、第一金属薄片；2、第二金属薄片；3、基板；31、上部凹槽；32、下部凹槽。
具体实施方式
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。
[0021]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0023]下面结合具体实施例及附图对本技术方案作进一步阐述及说明。
[0024]如图1所示，一种新型礼品砖，包括第一贵金属薄片1、第二贵金属薄片2和基板3，基板3的上部设有上部凹槽，用于容置第一贵金属薄片1，在基板3的下部设有下部凹槽，用于容置第二贵金属薄片2，在上部凹槽表面还设有第一胶水层，第一贵金属薄片1通过第一胶水层粘合于上部凹槽，同样的，下部凹槽设有第二胶水层，第二贵金属薄片2通过第二胶水层粘合于下部凹槽。第一胶水层和第二胶水层的胶水选用对于金属具有较好的粘接性能，具有耐腐蚀、耐高温、节能环保等特性的3M工业胶水。在基板3上设有一个孔径为3mm的圆形通孔，圆形通孔的目的在于方便实施基板3表层电镀工序以及第一贵金属薄片、第二贵金属薄片与基板间的粘接工序。基板的厚度通常为1.0mm至10.0mm，根据消费者需求也可以对基板的厚度进行调整，为消费者定制需求厚度的基板。为达到更加接近于贵金属的重量和拿取手感，基板3需要选用密度为2.7～20.0克/立方厘米与贵金属较为接近的金属或合金，其中，钨合金的密度为16.5～18.75克/立方厘米，金的密度为19.32克/立方厘米，钨合金的密度与金的密度较为接近，且成本较低，可作为基板3的制作材料用来模拟金砖的手感和重量。在此之外，还可以选用其他密度与贵金属相近同时成本比模拟的贵金属低的银、锌
合金、铜、铝、铝合金、不锈钢或者铁作为基板3的制作材料，其中，银的密度为10.49克/立方厘米，铜的密度为8.9克/立方厘米，锌合金的密度为6.4～6.5克/立方厘米，不锈钢的密度为7.7～8.0克/立方厘米，铁的密度为7.86克/立方厘米，铝或铝合金的密度为2.50～2.90克/立方厘米，均可作为基板3的制作材料用来模拟贵金属的手感和重量。基板3上下部的第一金属薄片和第二金属薄片可选用金膜片、银膜片、镀金膜片或镀银膜片中的一种，第一金属薄片和第二金属薄片表面设有浮雕层，浮雕层的厚度为0.1mm至2.0mm，也可根据实际需求进行制作，浮雕层设计有不同主题类型的图案。当然，基板的材料除金属或金属合金外，还可以由亚克力、塑料或纸质材料制成。
[0025]在本技术的第一实施例中，基板3的厚度为1mm，基板3选用钨合金作为制作材料，其中，钨合金的密度为16.5～18.75本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型礼品砖，其特征在于：包括第一贵金属薄片、第二贵金属薄片和基板，所述基板上部设有用于容置所述第一贵金属薄片的上部凹槽，所述基板下部设有用于容置所述第二贵金属薄片的下部凹槽，所述上部凹槽设有第一胶水层，所述第一贵金属薄片通过所述第一胶水层粘合于所述上部凹槽，所述下部凹槽设有第二胶水层，所述第二贵金属薄片通过所述第二胶水层粘合于所述下部凹槽。2.根据权利要求1所述的新型礼品砖，其特征在于：所述基板上设有圆形的通孔。3.根据权利要求1所述的新型礼品砖，其特征在于：所述基板材质由亚克力、塑料或纸质材料制成。4.根据权利要求1所述的新型礼品砖，其特征在于：所述基板材质选用密度为2.7～20.0克/立方厘米的金属或合金。5.根据权利要求4所述的新...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建邦，
申请(专利权)人：银茂文化发展深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：