天线弹片、电路板组件和电子设备制造技术

本公开公开了一种天线弹片、电路板组件和电子设备，属于连接器设计技术领域。所述天线弹片包括固定部、弹性臂和接触部；所述固定部的第一侧具有第一表面，所述第一表面用于与电路板相连；所述弹性臂的一端与所述固定部相连，且所述弹性臂的至少部分沿所述固定部的第二侧伸出，所述固定部的第二侧为与所述固定部的第一侧相邻的一侧；所述接触部与所述弹性臂远离所述固定部的一端相连，且位于所述弹性臂靠近所述第一表面的一侧。采用该方案，有利于降低接触部的高度，从而有利于降低导电PAD的高度，进而有利于降低中框的厚度以及电子设备的高度。的高度。的高度。

【技术实现步骤摘要】
天线弹片、电路板组件和电子设备


[0001]本公开涉及连接器设计
，特别涉及一种天线弹片、电路板组件和电子设备。

技术介绍

[0002]在电子设备(如手机、平板等)中，天线和天线对应的导电PAD通常设置在中框上，电路板通过天线弹片与中框上的导电PAD电连接，从而通过中框上的天线完成信号的接收与发送。
[0003]天线弹片通常包括固定部、弹性臂和接触部，在使用过程中，天线弹片位于电路板上方，并相对于电路板向一侧伸出。电子设备中，中框的厚度影响着整机的厚度，而中框的厚度又受导电PAD的高度的影响(通常中框的厚度与导电PAD的高度相同)，而导电PAD的高度则受到天线弹片中接触部距离电路板表面高度的影响。
[0004]由于相关技术中，天线弹片的接触部距离电路板表面较高，这就导致导电PAD的高度难以缩减，从而使得中框的厚度以及电子设备的高度难以降低。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供了一种天线弹片、电路板组件和电子设备，能解决相关技术中由于天线弹片的接触部距离电路板表面较高，导致导电PAD的高度、中框的厚度以及电子设备的高度难以降低的问题。技术方案如下：
[0006]第一方面，提供了一种天线弹片，所述天线弹片包括固定部、弹性臂和接触部；
[0007]所述固定部的第一侧具有第一表面，所述第一表面用于与电路板相连；
[0008]所述弹性臂的一端与所述固定部相连，且所述弹性臂的至少部分沿所述固定部的第二侧伸出，所述固定部的第二侧为与所述固定部的第一侧相邻的一侧；r/>[0009]所述接触部与所述弹性臂远离所述固定部的一端相连，且位于所述弹性臂靠近所述第一表面的一侧，并与所述弹性臂相连。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述接触部包括连接部和弹头；
[0011]所述连接部位于所述弹性臂靠近所述第一表面的一侧，且与所述弹性臂相连；
[0012]所述弹头位于所述连接部远离所述固定部的一侧，且与所述连接部相连，并突出于所述固定部的表面。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述接触部沿垂直于所述第一表面的方向延伸，且所述接触部的部分位于所述第一表面所在平面远离所述弹性臂的一侧。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述弹性臂包括第一支撑臂、U型部和第二支撑臂；
[0015]所述第一支撑臂、所述U型部和所述第二支撑臂顺次相连呈U型结构；
[0016]所述第一支撑臂远离所述U型部的一端与所述固定部相连，所述第一支撑臂的与所述U型部相连的一端相对于所述固定部伸出；
[0017]所述接触部与所述U型部相连。
[0018]在一种可能的实现方式中，在垂直于所述第一表面的方向上，所述U型部的高度小于所述第一支撑臂的高度，且小于所述第二支撑臂的高度。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述固定部包括第一挡板、第二挡板和第三挡板；
[0020]所述第一挡板与所述第二挡板相对布置，所述第一挡板远离所述第二挡板的表面为所述第一表面；
[0021]所述第三挡板位于所述第一挡板和所述第二挡板之间，且分别与所述第一挡板、所述第二挡板相连；
[0022]所述第一支撑臂的一端位于所述第一挡板与所述第二挡板之间，且与所述第三挡板相连。
[0023]在一种可能的实现方式中，所述固定部还包括第四挡板；
[0024]所述第四挡板与所述第三挡板相对布置，且位于所述第一挡板和所述第二挡板之间，并分别与所述第一挡板、所述第二挡板相连。
[0025]在一种可能的实现方式中，所述第三挡板具有限位通孔，所述第二支撑臂的部分与所述限位通孔相对，所述第二支撑臂上具有限位凸起，所述限位凸起位于所述限位通孔内。
[0026]第二方面，提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括电路板和如第一方面及其可能的实现方式中任一项所述的天线弹片，所述天线弹片的第一表面与所述电路板的表面相连。
[0027]第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面及其可能的实现方式中任一项所述的天线弹片，或者，包括如第二方面所述的电路板组件。
[0028]本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
[0029]本公开实施例提供的方案中，在天线弹片中，接触部位于弹性臂远离固定部的一端，且位于弹性臂靠近第一表面的一侧。采用本方案，有利于降低接触部的高度，从而有利于降低导电PAD的高度，从而有利于降低中框的厚度以及电子设备的高度。
[0030]而且，采用本方案，导电PAD的高度以及中框的厚度的降低，有利于节约导电PAD和中框的物料，减少物料成本。另外，电子设备的高度降低，也有利于提高用户的使用体验。
[0031]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1是相关技术中一种电子设备的局部结构示意图；
[0034]图2是本公开实施例提供的一种天线弹片的结构示意图；
[0035]图3是本公开实施例提供的一种天线弹片的结构示意图；
[0036]图4是本公开实施例提供的一种天线弹片的结构示意图；
[0037]图5是本公开实施例提供的一种天线弹片的结构示意图；
[0038]图6是本公开实施例提供的一种电路板组件的结构示意图。
[0039]图例说明
[0040]1、固定部；2、弹性臂；3、接触部；
[0041]1a、第一表面；1b、限位通孔；11、第一挡板；12、第二挡板；13、第三挡板；14、第四挡板；21、第一支撑臂；22、U型部；23、第二支撑臂；
[0042]211、第一支撑板；212、第二支撑板；213、第三支撑板；23a、限位凸起；01、电路板；02、天线弹片。
具体实施方式
[0043]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线弹片，其特征在于，所述天线弹片包括固定部(1)、弹性臂(2)和接触部(3)；所述固定部(1)的第一侧具有第一表面(1a)，所述第一表面(1a)用于与电路板相连；所述弹性臂(2)的一端与所述固定部(1)相连，且所述弹性臂(2)的至少部分沿所述固定部(1)的第二侧伸出，所述固定部(1)的第二侧为与所述固定部(1)的第一侧相邻的一侧；所述接触部(3)与所述弹性臂(2)远离所述固定部(1)的一端相连，且位于所述弹性臂(2)靠近所述第一表面(1a)的一侧。2.根据权利要求1所述的天线弹片，其特征在于，所述接触部(3)包括连接部(31)和弹头(32)；所述连接部(31)位于所述弹性臂(2)靠近所述第一表面(1a)的一侧，且与所述弹性臂(2)相连；所述弹头(32)位于所述连接部(31)远离所述固定部(1)的一侧，且与所述连接部(31)相连，并突出于所述固定部(1)的表面。3.根据权利要求1或2所述的天线弹片，其特征在于，所述接触部(3)沿垂直于所述第一表面(1a)且远离所述弹性臂(2)的方向延伸，且所述接触部(3)的部分位于所述第一表面(1a)所在平面远离所述弹性臂(2)的一侧。4.根据权利要求1或2所述的天线弹片，其特征在于，所述弹性臂(2)包括第一支撑臂(21)、U型部(22)和第二支撑臂(23)；所述第一支撑臂(21)、所述U型部(22)和所述第二支撑臂(23)顺次相连呈U型结构；所述第一支撑臂(21)远离所述U型部(22)的一端与所述固定部(1)相连，所述第一支撑臂(21)的与所述U型部(22)相连的一端相对于所述固定部(1)伸出；所述接触部(3)与所述U型部(22)相连。5.根据权利要求4所述的天线弹片，其特征在于，在垂直于所述第一表面(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金标，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：