多层陶瓷电容器及多层陶瓷电容器组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层陶瓷电容器及多层陶瓷电容器组件，包括电容器本体及设置于电容器本体的至少两个子电容器，电容器本体包括层叠的多个介电层以及由介电层间隔的多层内电极层，内电极层包括若干内电极，相邻两内电极层的沿厚度方向对应的两内电极构成内电极对，内电极对包括交错层叠的第一内电极和第二内电极，每一子电容器包括设置于子电容器相对两侧供电子元件插设于内的导电插孔，其中一导电插孔至少部分穿过对应子电容器的全部第一内电极并与对应的第一内电极电性连接，另一导电插孔至少部分穿过对应子电容器的全部第二内电极并与对应的第二内电极电性连接。该多层陶瓷电容器能够降低其与电子元件连接时结合对位的难度。对位的难度。对位的难度。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及多层陶瓷电容器组件


[0001]本技术涉及电容器
，尤其涉及一种多层陶瓷电容器及多层陶瓷电容器组件。

技术介绍

[0002]在电子产品中经常需要使用很多个多层陶瓷电容器，使用多个多层陶瓷电容器导致占用空间大。现有技术中，多层陶瓷电容器通常包括多个介电层和多个内部电极层，其中内部电极层电连接到外电极，外电极可以使用焊接技术等方式电连接到电路板等电子元件。传统多层陶瓷电容器的外电极通常是通过浸渍、烧结导电膏，例如，铜膏而获得，其在制造时会存在粘铜多少不一致或者切割不一致等问题。当需要使用相同尺寸、电气性能一致的多个多层陶瓷电容器时，即使采用同样规格的多层陶瓷电容器，也容易产生不同多层陶瓷电容器之间尺寸、电气性能不一致的问题。
[0003]公告号为CN113424280B的专利中公开了一种多层陶瓷电容器，通过设置导电通路将多个多层电容器集成在一个电容器主体内，每一多层电容器的多个内部电极层使用导电通路电连接到各自的外电极，其导电通路可以通过在陶瓷生坯片材被层叠在一起之前在陶瓷生坯片材中形成孔、并在陶瓷生坯片材被堆叠之前或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，用于与电子元件电性连接，包括电容器本体及设置于所述电容器本体的至少两个子电容器，所述电容器本体包括层叠的多个介电层以及由所述介电层间隔的多层内电极层，每层内电极层包括若干沿所述电容器本体的长度方向和/或宽度方向间隔排布的内电极，相邻两所述内电极层的沿所述电容器本体的厚度方向对应的两所述内电极构成内电极对，所述内电极对包括交错层叠的第一内电极和第二内电极，沿所述厚度方向层叠设置的所述内电极构成一个所述子电容器的所述内电极，其特征在于，每一所述子电容器包括设置于所述子电容器相对两侧供电子元件插设于内的导电插孔，其中一所述导电插孔至少部分穿过对应所述子电容器的全部所述第一内电极并与对应的第一内电极电性连接，另一所述导电插孔至少部分穿过对应所述子电容器的全部所述第二内电极并与对应的第二内电极电性连接。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述导电插孔的内壁设有导电层，所述导电插孔通过所述导电层分别与所述第一内电极或所述第二内电极电连接，所述电子元件设有插接于所述导电插孔内并与所述导电层电性连接的插件。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，相邻所述子电容器在相邻处共用同一导电插孔。4.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，相邻所述子电容器分别形成单独的导电插孔，所述导电插孔沿所述电容器本体的所述长度方向间隔分布，所述导电插孔的导电层分别与相邻两所述子电容器的所述内电极电连接。5.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述电容器本体包括平行于所述内电极层的顶面及与所述顶面相对的底面，所述导电插孔贯通所述底面，所述插件自所述底面伸出以与电子元件插接配合。6.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述电容器本体包括平行于所述内电极层的顶面及与所述顶面相对的底面，所述导电插孔同时贯通所述电容器本体的所述底面和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：