粘合剂组合物、粘合片和接合体制造技术

本申请涉及粘合剂组合物、粘合片和接合体。本发明专利技术涉及粘合剂组合物，其至少包含聚合物和离子液体，其中，利用由所含的成分中的离子液体以外的成分形成的组合物来形成粘合剂层、并将该粘合剂层在22℃、20％RH的环境下放置3天后的、该粘合剂层在频率100Hz时的相对介电常数为5以上。电常数为5以上。电常数为5以上。

【技术实现步骤摘要】
粘合剂组合物、粘合片和接合体
[0001]本申请是申请日为2019年08月30日、专利技术名称为“粘合剂组合物、粘合片和接合体”的中国专利技术专利申请No.201980057389.4(PCT申请号为PCT/JP2019/034143)的分案申请。


[0002]本专利技术涉及粘合剂组合物、包含由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片、及该粘合片与被粘物的接合体。

技术介绍

[0003]在电子部件制造工序等中，与用于提高成品率的再加工、或在使用后将部件分解并回收的再利用等相关的要求正在增加。为了满足这种要求，有时在电子部件制造工序等中将构件间接合时，利用伴有一定粘接力并且还伴有一定剥离性的双面粘合片。
[0004]作为上述可实现粘接力和剥离性的双面粘合片，已知有在形成粘合剂组合物的成分中使用包含阳离子和阴离子的离子液体、并通过对粘合剂层施加电压而进行剥离的粘合片(电剥离型粘合片)(专利文献1～3)。
[0005]关于专利文献1～3的电剥离型粘合片，认为通过电压的施加，离子液体的阳离子在阴极侧移动而发生还原，离子液体的阴离子在阳极侧移动而发生氧化，粘接界面的粘接力变弱，变得容易剥离。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2010
‑
037354号公报
[0009]专利文献2：日本专利第6097112号公报
[0010]专利文献3：日本专利第4139851号公报

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的课题
[0012]就电剥离型粘合片而言，优选的是，在不施加电压时将构件牢固地接合，且在施加电压时能够以小的力剥离。因此，在电剥离型粘合片中，优选的是，由电压施加导致的粘接力降低率大。然而，在例如冬季等湿度低的环境中，由电压施加导致的粘接力降低率变小成为问题。
[0013]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供即使在低湿度环境下也可通过电压的施加而使粘接力充分降低的粘合剂组合物、及具备由该粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片。
[0014]用于解决课题的手段
[0015]根据本申请的专利技术人的研究，在低湿度环境下由电压施加导致的粘接力降低率变小是由在低湿度环境下粘合剂层的含水率降低、离子液体的阳离子及阴离子变得不易移动
所引起的。
[0016]本申请的专利技术人进一步反复进行了研究，结果获得以下的见解。
[0017]第一，发现粘合剂层的离子液体以外的成分的相对介电常数与由电压施加导致的粘接力降低率具有相关性，通过增大该相对介电常数，能够增大由电压施加导致的粘接力降低率。另外，发现即使在置于低湿度环境下粘合剂层的含水率降低的情况下，若该相对介电常数大，则电剥离性良好，即，由电压施加导致的粘接力降低率大。
[0018]第二，发现粘合剂层的离子传导率、及粘合剂层与被粘物的界面的每单位面积的电容与由电压施加导致的粘接力降低率具有相关性，通过增大该离子传导率、及粘合剂层与被粘物的界面的每单位面积的电容，能够增大由电压施加导致的粘接力降低率。另外，发现即使在置于低湿度环境下粘合剂层的含水率降低的情况下，若该离子传导率、及粘合剂层与被粘物的界面的每单位面积的电容大，则电剥离性良好，即，由电压施加导致的粘接力降低率大。
[0019]基于上述第1见解完成的本专利技术的一个粘合剂组合物是包含聚合物和离子液体的粘合剂组合物，其中，利用由粘合剂组合物所含的成分中的离子液体以外的成分形成的组合物来形成粘合剂层、并将该粘合剂层在22℃、20％RH的环境下放置3天后的、该粘合剂层在频率100Hz时的相对介电常数为5以上。
[0020]基于上述第2见解完成的本专利技术的另一粘合剂组合物是包含聚合物和离子液体的粘合剂组合物，其中，利用粘合剂组合物来形成粘合剂层且将其贴附于由JIS H4000:2014中的A5052P H32形成的铝板、并在22℃、15％RH的环境下放置7天后的、该粘合剂层与该铝板的界面的每单位面积的电容为0.9μF/cm2以上，该粘合剂层的离子传导率为10μS/m以上。
[0021]在本专利技术的粘合剂组合物的一个方式中，利用粘合剂组合物来形成粘合剂层且将其贴附于由JIS H4000:2014中的A5052P H32形成的铝板、并在22℃、15％RH的环境下放置7天后的、该粘合剂层与该铝板的界面的每单位面积的电容可以为1.2μF/cm2以上，该粘合剂层的离子传导率可以为20μS/m以上。
[0022]在本专利技术的粘合剂组合物的一个方式中，粘合剂组合物可以还包含离子性固体。
[0023]在本专利技术的粘合剂组合物的一个方式中，聚合物可以包含离子性聚合物。
[0024]在本专利技术的粘合剂组合物的一个方式中，聚合物可以包含选自由聚酯系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、以及具有羧基、烷氧基、羟基和/或酰胺键的丙烯酸系聚合物组成的组中的至少1种。
[0025]另外，本专利技术的另一粘合剂组合物包含聚合物和离子液体，相对于100质量份的聚合物，包含0.5～30质量份的离子液体和0.5～10质量份的离子性固体。
[0026]另外，本专利技术的另一粘合剂组合物包含聚合物和离子液体，相对于100质量份的聚合物，包含0.5～30质量份的离子液体，在聚合物中包含0.05～2质量份的离子性聚合物。
[0027]另外，本专利技术的另一粘合剂组合物是包含100质量份的丙烯酸系聚合物和0.5～30质量份的离子液体的粘合剂组合物，其中，含极性基团的单体相对于构成丙烯酸系聚合物的全部单体成分的比例为0.1～35质量％。
[0028]在本专利技术的一个方式中，粘合剂组合物用于电剥离。
[0029]另外，本专利技术的粘合片具备由本专利技术的粘合剂组合物形成的粘合剂层。
[0030]另外，本专利技术的接合体具备：具有金属被粘面的被粘物、和本专利技术的粘合片，本发
明的粘合片的粘合剂层接合于金属被粘面。
[0031]本申请涉及下述的项：
[0032]1、粘合剂组合物，其包含聚合物和离子液体，其中，利用由所述粘合剂组合物所含的成分中的所述离子液体以外的成分形成的组合物来形成粘合剂层、并将该粘合剂层在22℃、20％RH的环境下放置3天后的、该粘合剂层在频率100Hz时的相对介电常数为5以上。
[0033]2、粘合剂组合物，其包含聚合物和离子液体，其中，利用所述粘合剂组合物来形成粘合剂层且将其贴附于由JIS H4000:2014中的A5052P H32形成的铝板、并在22℃、15％RH的环境下放置7天后的、该粘合剂层与该铝板的界面的每单位面积的电容为0.9μF/cm2以上，该粘合剂层的离子传导率为10μS/m以上。
[0034]3、根据项2所述的粘合剂组合物，其中，利用所述粘合剂组合物来形成粘合剂层且将其贴附于由JIS H4000:2014中的A5052PH32形成的铝板、并在22℃、15％RH的环境下放置7天后的、该粘合剂层与该铝板的界面的每单位面积的电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.粘合剂组合物，其包含聚合物和离子液体，其中，所述聚合物为具有烷氧基的丙烯酸系聚合物，所述丙烯酸系聚合物包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯(下述式(1))的单体单元，CH2＝C(R
a
)COOR
b
(1)式(1)中的R
a
为氢原子或甲基，R
b
为碳原子数1～8的烷基，利用由所述粘合剂组合物所含的成分中的所述离子液体以外的成分形成的组合物来形成粘合剂层、并将该粘合剂层在22℃、20％RH的环境下放置3天后的、该粘合剂层在频率100Hz时的相对介电常数为5以上。2.粘合剂组合物，其包含聚合物和离子液体，其中，所述聚合物为具有烷氧基的丙烯酸系聚合物，所述丙烯酸系聚合物包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯(下述式(1))的单体单元，CH2＝C(R
a
)COOR
b
(1)式(1)中的R
a
为氢原子或甲基，R
b
为碳原子数1～8的烷基，利用所述粘合剂组合物来形成粘合剂层且将其贴附于由JISH4000:2014中的A5052PH32形成的铝板、并在22℃、15％RH的环境下放置7天后的、该粘合剂层与该铝板的界面的每单位面积的电容为0.9μF/cm2以上，该粘合剂层的离子传导率为10μS/m以上。3.根据权利要求2所述的粘合剂组合物，其中，利用所述粘合剂组合物来形成粘合剂层且将其贴附于由JISH4000:2014中的A5052PH32形成的铝板、并在22℃、15％RH的环境下放置7天后的、该粘合剂层与该铝板的界面...

【专利技术属性】
技术研发人员：沟端香，赤松香织，高岛望花，冈本昌之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：